Projektbeschreibung
Die Halbleiterfertigung auf die nächste Generation vorbereiten
Halbleiterchips sind ein wesentlicher Bestandteil praktisch aller modernen Technologien, doch ihre Herstellung für die nächste Generation stellt sich nach wie vor als komplex dar. Sie erfordert fortgeschrittene Werkstoffe und Geräte, die eine Präzision im Nanometerbereich erreichen. Da die Anforderungen an Chips weiter steigen, treibt der Bedarf an leistungsfähigeren, effizienteren und kompakteren Designs die Industrie dazu, neue Verfahren zu erforschen. Die Extrem-Ultraviolett-Lithographie ist der Schlüssel zu diesen Durchbrüchen, aber die Entwicklung der für EUVL erforderlichen Werkstoffe, insbesondere für Strukturen unter 3 nm, ist sehr anspruchsvoll. Vor diesem Hintergrund liegt der Fokus des EIC-finanzierten Projekts IO-PR auf der Bewältigung dieser materiellen Herausforderungen. PiBond, einer der beiden Weltmarktführer für anorganische EUVL-Werkstoffe, will den Markt für fortgeschrittene Chips erschließen, indem er bahnbrechende Werkstoffe entwickelt, die den künftigen Anforderungen genügen.
Ziel
Semiconductor chips empower all modern digital technology and are an integral part of our lives. Only a handful of companies can produce them in their advanced forms or equipment and materials for the nanometers-scale precision required for their manufacture. To further improve semiconductor chips performance, a process called Extreme Ultraviolet lithography (EUVL) is required. PiBond is one of two companies globally who have innovated inorganic EUVL materials meeting future needs. Yet, the development of materials, which enable the formulation chip structures below 3nm node, is extremely challenging. It requires extreme molecular material control and outstanding quality and there is a myriad of challenges to overcome for a successful material and process. This high-risk project enables us to unlock a significant portion of advanced chips market of >500Bn€ and SAM of >3Bn€ in photoresist materials. Our project is critical for the EU goals in semiconductor manufacturing (Chips Act).
Wissenschaftliches Gebiet (EuroSciVoc)
CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht. Siehe: https://op.europa.eu/en/web/eu-vocabularies/euroscivoc.
CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht. Siehe: https://op.europa.eu/en/web/eu-vocabularies/euroscivoc.
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Schlüsselbegriffe
Programm/Programme
- HORIZON.3.1 - The European Innovation Council (EIC) Main Programme
Aufforderung zur Vorschlagseinreichung
(öffnet in neuem Fenster) HORIZON-EIC-2023-ACCELERATOR-01
Andere Projekte für diesen Aufruf anzeigenFinanzierungsplan
HORIZON-EIC-ACC-BF - HORIZON EIC Accelerator Blended FinanceKoordinator
02630 Espoo
Finnland
Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).