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CORDIS - Forschungsergebnisse der EU
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Silicon-Rich Materials for Advanced Semiconductor Fabrication

Projektbeschreibung

Die Halbleiterfertigung auf die nächste Generation vorbereiten

Halbleiterchips sind ein wesentlicher Bestandteil praktisch aller modernen Technologien, doch ihre Herstellung für die nächste Generation stellt sich nach wie vor als komplex dar. Sie erfordert fortgeschrittene Werkstoffe und Geräte, die eine Präzision im Nanometerbereich erreichen. Da die Anforderungen an Chips weiter steigen, treibt der Bedarf an leistungsfähigeren, effizienteren und kompakteren Designs die Industrie dazu, neue Verfahren zu erforschen. Die Extrem-Ultraviolett-Lithographie ist der Schlüssel zu diesen Durchbrüchen, aber die Entwicklung der für EUVL erforderlichen Werkstoffe, insbesondere für Strukturen unter 3 nm, ist sehr anspruchsvoll. Vor diesem Hintergrund liegt der Fokus des EIC-finanzierten Projekts IO-PR auf der Bewältigung dieser materiellen Herausforderungen. PiBond, einer der beiden Weltmarktführer für anorganische EUVL-Werkstoffe, will den Markt für fortgeschrittene Chips erschließen, indem er bahnbrechende Werkstoffe entwickelt, die den künftigen Anforderungen genügen.

Ziel

Semiconductor chips empower all modern digital technology and are an integral part of our lives. Only a handful of companies can produce them in their advanced forms or equipment and materials for the nanometers-scale precision required for their manufacture. To further improve semiconductor chips performance, a process called Extreme Ultraviolet lithography (EUVL) is required. PiBond is one of two companies globally who have innovated inorganic EUVL materials meeting future needs. Yet, the development of materials, which enable the formulation chip structures below 3nm node, is extremely challenging. It requires extreme molecular material control and outstanding quality and there is a myriad of challenges to overcome for a successful material and process. This high-risk project enables us to unlock a significant portion of advanced chips market of >500Bn€ and SAM of >3Bn€ in photoresist materials. Our project is critical for the EU goals in semiconductor manufacturing (Chips Act).

Wissenschaftliches Gebiet (EuroSciVoc)

CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht. Siehe: Das European Science Vocabulary.

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Schlüsselbegriffe

Schlüsselbegriffe des Projekts, wie vom Projektkoordinator angegeben. Nicht zu verwechseln mit der EuroSciVoc-Taxonomie (Wissenschaftliches Gebiet).

Programm/Programme

Mehrjährige Finanzierungsprogramme, in denen die Prioritäten der EU für Forschung und Innovation festgelegt sind.

Thema/Themen

Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen sind nach Themen gegliedert. Ein Thema definiert einen bestimmten Bereich oder ein Gebiet, zu dem Vorschläge eingereicht werden können. Die Beschreibung eines Themas umfasst seinen spezifischen Umfang und die erwarteten Auswirkungen des finanzierten Projekts.

Finanzierungsplan

Finanzierungsregelung (oder „Art der Maßnahme“) innerhalb eines Programms mit gemeinsamen Merkmalen. Sieht folgendes vor: den Umfang der finanzierten Maßnahmen, den Erstattungssatz, spezifische Bewertungskriterien für die Finanzierung und die Verwendung vereinfachter Kostenformen wie Pauschalbeträge.

HORIZON-EIC-ACC-BF - HORIZON EIC Accelerator Blended Finance

Alle im Rahmen dieses Finanzierungsinstruments finanzierten Projekte anzeigen

Aufforderung zur Vorschlagseinreichung

Verfahren zur Aufforderung zur Einreichung von Projektvorschlägen mit dem Ziel, eine EU-Finanzierung zu erhalten.

(öffnet in neuem Fenster) HORIZON-EIC-2023-ACCELERATOR-01

Alle im Rahmen dieser Aufforderung zur Einreichung von Vorschlägen finanzierten Projekte anzeigen

Koordinator

PIBOND OY
Netto-EU-Beitrag

Finanzieller Nettobeitrag der EU. Der Geldbetrag, den der Beteiligte erhält, abzüglich des EU-Beitrags an mit ihm verbundene Dritte. Berücksichtigt die Aufteilung des EU-Finanzbeitrags zwischen den direkten Begünstigten des Projekts und anderen Arten von Beteiligten, wie z. B. Dritten.

€ 2 487 240,00
Adresse
KUTOJANTIE 2B
02630 Espoo
Finnland

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KMU

Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).

Ja
Region
Manner-Suomi Helsinki-Uusimaa Helsinki-Uusimaa
Aktivitätstyp
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Links
Gesamtkosten

Die Gesamtkosten, die dieser Organisation durch die Beteiligung am Projekt entstanden sind, einschließlich der direkten und indirekten Kosten. Dieser Betrag ist Teil des Gesamtbudgets des Projekts.

€ 3 553 200,00

Beteiligte (2)

Mein Booklet 0 0