Descrizione del progetto
Next-Generation Nanoelectronics Components and Electronics Integration
MAGIC has supported the development of e-beam based maskless lithography technology in Europe: Two parallel lithography tool developments for 32nm CMOS and beyond and on lithography infrastructure.
In the CMOS manufacturing environment, the mask-based optical lithography technique is up to now driving solution to deal with all industry concerns. Nevertheless, this solution becomes less effective for each new technology node. Effectively, it requires more and more complex and expensive masks due to the introduction of optical proximity correction and phase shift techniques. The blow up of the tool prices play also an important role in the overall cost of ownership of this technique. This trend opens opportunity for the Mask-Less Lithography (ML2) technology, based on multi-beam principles and developped by the two European companies MAPPER and IMS Nanofabrication AG. The cost effective model of the ML2 option in association with the high resolution capability of the electron beam lithography and a reasonable throughput target represents an attractive alternative for lithography and is supported by some key CMOS manufacturers around the world, like TSMC, STMicroelectronics, QIMONDA, TOSHIBA, and Texas Instruments.
This project proposes to support the development of ML2 technology in Europe. It is composed of two linked poles. The first one will be focused on MAPPER and IMMS-NANO tools developments with the objective to deliver a first ML2 alpha platform compatible with 32 nm half pitch technology before 2010, aligned with the semiconductor manufacturer requirements. In relation with this activity, the program will develop the required infrastructure for the usage of this tools in an industrial environment. Among the tasks to be addressed, there is a delivery of a reliable software platform to treat the data base preparation and to provide solutions for ML2 related electron proximity effects. The last concern of this project will be to demonstrate the ability to integrate CMOS processes in real manufacturing conditions on the ML2 platform developpeed by the tool partners.
In the CMOS manufacturing environment, the mask-based optical lithography technique is up to now the driving solution to deal with all industry concerns. Nevertheless, this solution becomes less effective for each new technology node. Effectively, it requires more and more complex and expensive masks due to the introduction of optical proximity correction and phase shift techniques. The blow up of the tool price plays also an important role in the overall cost of ownership of this technique. This trend opens opportunities for the Mask-Less Lithography (ML2) technology, based on multi-beam principles and developed by the two European companies MAPPER and IMS Nanofabrication AG. The cost effective model of the ML2 option in association with the high resolution capability of the electron lithography and a reasonable throughput target represents an attractive alternative for lithography and is supported by some key CMOS manufacturers around the world, like TSMC, STMicroelectronics, QIMONDA, TOSHIBA, and Texas Instruments...
This project proposes to support the development of ML2 technology in Europe. It is composed of two linked poles. The first one will be focused on MAPPER and IMS-NANO tool developments with the objective to deliver a first ML2 alpha platform compatible for 32nm half pitch technology before 2010, aligned with the semiconductor manufacturer requirements. In relation with this activity, the program will develop the required infrastructure for the usage of these tools in an industrial environment. Among the tasks to be addressed, there is the delivery of a reliable software platform to treat the data base preparation and to provide solution for ML2 related electron beam proximity effects. The last concern of this project will be to demonstrate the ability to integrate CMOS processes in real manufacturing conditions on the ML2 platforms developed by the tool partners.
Campo scientifico (EuroSciVoc)
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
- scienze naturali informatica e scienze dell'informazione software
- scienze naturali scienze fisiche elettromagnetismo ed elettronica semiconduttività
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Programma(i)
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Argomento(i)
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Invito a presentare proposte
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
FP7-ICT-2007-1
Vedi altri progetti per questo bando
Meccanismo di finanziamento
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Coordinatore
75015 PARIS 15
Francia
I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.