High density integration by embedding chips for reduced size modules and electronic systems

Información del proyecto

HERMES

Identificador del acuerdo de subvención: 224611

Proyecto cerrado

Fecha de inicio 1 Mayo 2008

Fecha de finalización 29 Febrero 2012

Financiado con arreglo a

• Specific Programme "Cooperation": Information and communication technologies

Coste total

€ 14 384 215,00

Aportación de la UE

€ 8 349 999,00

Coordinado por

AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
Austria