High density integration by embedding chips for reduced size modules and electronic systems

Informazioni relative al progetto

HERMES

ID dell’accordo di sovvenzione: 224611

Progetto chiuso

Data di avvio 1 Maggio 2008

Data di completamento 29 Febbraio 2012

Finanziato da

• Specific Programme "Cooperation": Information and communication technologies

Costo totale € 14 384 215,00

Contributo UE € 8 349 999,00

Coordinato da

AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
Austria