High density integration by embedding chips for reduced size modules and electronic systems

Projektinformationen

HERMES

ID Finanzhilfevereinbarung: 224611

Projekt abgeschlossen

Startdatum 1 Mai 2008

Enddatum 29 Februar 2012

Finanziert unter

• Specific Programme "Cooperation": Information and communication technologies

Gesamtkosten € 14 384 215,00

EU-Beitrag € 8 349 999,00

Koordiniert durch

AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
Austria