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High density integration by embedding chips for reduced size modules and electronic systems

Projektinformationen

HERMES

ID Finanzhilfevereinbarung: 224611

Projekt abgeschlossen

Startdatum 1 Mai 2008

Enddatum 29 Februar 2012

Finanziert unter

Specific Programme "Cooperation": Information and communication technologies

Gesamtkosten

€ 14 384 215,00

EU-Beitrag

€ 8 349 999,00

8 349 999,00

6 034 216,00

Koordiniert durch

AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
Austria

Projekthintergründe

Feature Stories - Eingebettete Chips für intelligente Geräte rücken auf Massenmarkt vor

10 August 2011

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Letzte Aktualisierung: 20 April 2017

Mein Booklet

Permalink: https://cordis.europa.eu/project/id/224611/news/de

European Union, 2026