Obiettivo
The overall objective of OLIVES was to develop optical interconnections for use in advanced electronic computer and processor systems that were expected to significantly improve performance compared with the electrical alternative. The project linked four of Europe's leading optical, semiconductor and computer companies with a chemical company and five universities, and aimed towards the commercial exploitation in high-performance processors from the mid-1990s onwards.
The overall objective of OLIVES was to develop optical interconnections for use in advanced electronic computer and processor systems, that were expected to significantly improve performance compared with the electrical alternative. The project focused on the development, construction and assessment of a set of demonstrators which acted as test beds for 2-dimensional and 3-dimensional optical interconnections. These demonstrators covered the application of optics to both clock and data distribution at the chip, board and interboard levels.
Significant advances were made in the enabling technologies of holography, silica on silicon waveguides, precision mounting of optical elements, optical Stark modulators, detector arrays, and receiver and driver arrays in emitter coupled logic (ECL) and complementary metal oxide semiconductor (CMOS). A first prototype based on the optical mastercard was constructed. Clear applications for the gallium arsenide on silicon technology in optical motherboards and optoelectronics CMOS were identified, and collaborative research and development established. The development of stable cross linked polymers for waveguides and modulators also opened up many new possibilities. Overall, it has become clear that the comparison of optical and electrical interconnects is very system specific and a scheme which offers no advantages in one system may be very advantageous in another, depending on the precise system requirements.
Results for the major demonstrators are as follows: the optimum fanout range for the chip level optical clock distribution (chip area to area demonstrator) network was found to lie between 10 and 100; the benefits of chip area to area interconnects were considered in the context of neural networks where simulations of a 1000-node system showed a potential performance gain of several hundred; the optical bus would be used for the interconnection of several nodes and shared store in a coarse grain multiprocessor mainframe co mputer; the full benefit of the mastercard interconnects in the context of real time processors is the reduction in the volume occupied by the interconnection medium.
Finally, studies of the potential applications for optics to back plane busses in large departmental servers and asynchronous transfer mode (ATM) switches are initiated.
The project focused on the development, construction and assessment of a set of demonstrators which acted as test-beds for two- and three-dimensional optical interconnections. These demonstrators covered the application of optics to both clock and data distribution at the chip, board and inter-board levels.
To provide the components required for these demonstrators a significant technological effort was made in the fields of holography, guided wave components, receiver circuitry and optical modulators. In addition, precision alignment and hybridisation techniques for both the mounting of the optoelectronic components and the registration of the boards themselves were developed.
In view of the present state of the art in the monolithic integration of active optical components and silicon circuitry, hybrid optoelectronic integration was used throughout the demonstrator construction phase. However, monolithic integration may offer great potential advantages, and in parallel with the demonstrator development a study of the growth of III-V compounds on silicon was undertaken. In addition, a study of polymeric materials for optical modulators is being included, since these may offer significant advantages over alternative techniques.
Campo scientifico (EuroSciVoc)
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
- scienze naturali scienze chimiche chimica inorganica composti inorganici
- scienze naturali scienze fisiche ottica
- scienze naturali scienze fisiche fisica quantistica ottica quantistica
- scienze naturali scienze chimiche chimica inorganica metalloidi
- scienze naturali informatica e scienze dell'informazione intelligenza artificiale intelligenza computazionale
È necessario effettuare l’accesso o registrarsi per utilizzare questa funzione
Siamo spiacenti… si è verificato un errore inatteso durante l’esecuzione.
È necessario essere autenticati. La sessione potrebbe essere scaduta.
Grazie per il tuo feedback. Riceverai presto un'e-mail di conferma dell'invio. Se hai scelto di ricevere una notifica sullo stato della segnalazione, sarai contattato anche quando lo stato della segnalazione cambierà.
Programma(i)
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Argomento(i)
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Dati non disponibili
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Invito a presentare proposte
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Dati non disponibili
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Meccanismo di finanziamento
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Dati non disponibili
Coordinatore
CM17 9NA Harlow
Regno Unito
I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.