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CORDIS - Forschungsergebnisse der EU
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Inhalt archiviert am 2024-04-16

ASIC Multichamber Rapid Thermal Processing with Microwave Enhancement

Ziel

The growing pressure on manufacturers to obtain high yields from their wafer fabrication operations is leading a trend towards single wafer processing. Rapid Thermal Processing (RTP) has come to be viewed as the single wafer alternative to furnace tube processing. The project aimed to develop a multichamber RTP machine with improved control of the on-wafer temperature and including novel microwave-enhanced techniques for precleaning before oxidation or deposition processes.
The growing pressure on manufacturers to obtain high yields from their wafer fabrication operations is leading a trend towards single wafer processing. Rapid thermal processing (RTP) has come to be viewed as the single wafer alternative to furnace tube processing. The project aims at developing a multichamber RTP machine with improved control of the onwafer temperature and including novel microwave enhanced techniques for precleaning before oxidation or deposition processes.
The principal technical tasks of this project involved: the identification of the requirement put on RTP for very large scale integration (VLSI) application specific integrated circuit (ASIC), development of the RTP techniques and processes including precleaning, dielectric and polysilicon deposition and the evaluation of the new multichamber RTP machine in an industrial environment.
Several results have been demonstrated concerning: process simulation, process characterization and optimization on existing experimental reactor, temperature measurement and emissivity control and specification of the industrial automatic multichamber machine. Such equipment was expected to give high yields in high temperature processes. Because of its greater flexibility, it is expected to be an important production tool for low volume and fast turnaround ASIC.
The principal technical tasks of this project involved:

- the identification of the requirement put on RTP for VLSI ASIC
- development of the RTP techniques and processes including precleaning, dielectric and polysilicon deposition
- evaluation of the new multichamber RTP machine in an industrial environment.

Wissenschaftliches Gebiet (EuroSciVoc)

CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht. Siehe: Das European Science Vocabulary.

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Programm/Programme

Mehrjährige Finanzierungsprogramme, in denen die Prioritäten der EU für Forschung und Innovation festgelegt sind.

Thema/Themen

Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen sind nach Themen gegliedert. Ein Thema definiert einen bestimmten Bereich oder ein Gebiet, zu dem Vorschläge eingereicht werden können. Die Beschreibung eines Themas umfasst seinen spezifischen Umfang und die erwarteten Auswirkungen des finanzierten Projekts.

Daten nicht verfügbar

Aufforderung zur Vorschlagseinreichung

Verfahren zur Aufforderung zur Einreichung von Projektvorschlägen mit dem Ziel, eine EU-Finanzierung zu erhalten.

Daten nicht verfügbar

Finanzierungsplan

Finanzierungsregelung (oder „Art der Maßnahme“) innerhalb eines Programms mit gemeinsamen Merkmalen. Sieht folgendes vor: den Umfang der finanzierten Maßnahmen, den Erstattungssatz, spezifische Bewertungskriterien für die Finanzierung und die Verwendung vereinfachter Kostenformen wie Pauschalbeträge.

Daten nicht verfügbar

Koordinator

SITESA ADDAX
EU-Beitrag
Keine Daten
Adresse
RUE DU PRE MILLIET
38330 MONTBONNOT
Frankreich

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Gesamtkosten

Die Gesamtkosten, die dieser Organisation durch die Beteiligung am Projekt entstanden sind, einschließlich der direkten und indirekten Kosten. Dieser Betrag ist Teil des Gesamtbudgets des Projekts.

Keine Daten

Beteiligte (3)

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