Skip to main content
Przejdź do strony domowej Komisji Europejskiej (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
polski polski
CORDIS - Wyniki badań wspieranych przez UE
CORDIS
Zawartość zarchiwizowana w dniu 2024-04-16

ASIC Multichamber Rapid Thermal Processing with Microwave Enhancement

Cel

The growing pressure on manufacturers to obtain high yields from their wafer fabrication operations is leading a trend towards single wafer processing. Rapid Thermal Processing (RTP) has come to be viewed as the single wafer alternative to furnace tube processing. The project aimed to develop a multichamber RTP machine with improved control of the on-wafer temperature and including novel microwave-enhanced techniques for precleaning before oxidation or deposition processes.
The growing pressure on manufacturers to obtain high yields from their wafer fabrication operations is leading a trend towards single wafer processing. Rapid thermal processing (RTP) has come to be viewed as the single wafer alternative to furnace tube processing. The project aims at developing a multichamber RTP machine with improved control of the onwafer temperature and including novel microwave enhanced techniques for precleaning before oxidation or deposition processes.
The principal technical tasks of this project involved: the identification of the requirement put on RTP for very large scale integration (VLSI) application specific integrated circuit (ASIC), development of the RTP techniques and processes including precleaning, dielectric and polysilicon deposition and the evaluation of the new multichamber RTP machine in an industrial environment.
Several results have been demonstrated concerning: process simulation, process characterization and optimization on existing experimental reactor, temperature measurement and emissivity control and specification of the industrial automatic multichamber machine. Such equipment was expected to give high yields in high temperature processes. Because of its greater flexibility, it is expected to be an important production tool for low volume and fast turnaround ASIC.
The principal technical tasks of this project involved:

- the identification of the requirement put on RTP for VLSI ASIC
- development of the RTP techniques and processes including precleaning, dielectric and polysilicon deposition
- evaluation of the new multichamber RTP machine in an industrial environment.

Dziedzina nauki (EuroSciVoc)

Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.

Aby użyć tej funkcji, musisz się zalogować lub zarejestrować

Program(-y)

Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.

Temat(-y)

Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.

Brak dostępnych danych

Zaproszenie do składania wniosków

Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.

Brak dostępnych danych

System finansowania

Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.

Brak dostępnych danych

Koordynator

SITESA ADDAX
Wkład UE
Brak danych
Adres
RUE DU PRE MILLIET
38330 MONTBONNOT
Francja

Zobacz na mapie

Koszt całkowity

Ogół kosztów poniesionych przez organizację w związku z uczestnictwem w projekcie. Obejmuje koszty bezpośrednie i pośrednie. Kwota stanowi część całkowitego budżetu projektu.

Brak danych

Uczestnicy (3)

Moja broszura 0 0