Projektbeschreibung
Smart components and smart systems integration
Packaging and thermal management in an efficient and cost effective way for SiC and GaN-based power devices
For industrial motor-drive, UPS and solar inverters applications and aerospace or telecom radio frequency applications, new emerging power semiconductor technologies, respectively SiC and GaN, have demonstrated their higher performances than the actual technologies (Si and GaAs) in terms of reduction of losses, increase of efficiency and power handling. But to increase the efficiency of the power modules and in the same time reduce their size and make them more cost effective, these SiC and GaN technologies still have to be associated with new efficient cooling and packaging solutions. The goal of the SMARTPOWER project is to carry out the packaging and thermal management developments required to achieve the efficient and cost-effective implementation of SiC- and GaN-based power modules into industrial power inverters and RF transmitters systems, respectively. This main objective is supported in the project by two routes of research. The first one of them is the developments of key enabling technologies required to the integration of the power modules into viable systems: efficient and reliable thermal interface materials and electrical interconnect, highly efficient thermoelectric modules and integrated temperature sensor. The second one is the development of new 3D packaging techniques and the associated thermal architectures that will allow to integrate the core chips, together with the enabling technologies, in a viable and cost effective manner. The RTD developments will be demonstrated into the realisation of two high power modules: a SiC-based inverter for UPS, solar and motor-drive applications as well as a GaN-based RF transmitter for aerospace and telecom applications. The SMARTPOWER consortium (15 partners from 7 European States) gathers all the competences required to achieve these objectives and involves all the supply chain partners in order to anticipate the cost-effective introduction of these new technologies and future products on the market.
For industrial motor-drive, UPS and solar inverters applications and aerospace or telecom RF applications, new emerging power semiconductor technologies, respectively SiC and GaN, have demonstrated their higher performances than the actual technologies (Si and GaAs) in terms of reduction of losses, increase of efficiency and power handling. But to increase the efficiency of the power modules and in the same time reduce their size and make them more cost effective, these SiC and GaN technologies still have to be associated with new efficient cooling and packaging solutions. The goal of SMARTPOWER is to carry out the packaging and thermal management developments required to achieve the efficient and cost-effective implementation of SiC- and GaN-based power modules respectively into industrial power inverters and RF transmitters systems. This main objective is supported in the project by two routes of research:- The developments of key enabling technologies required to the integration of the power modules into viable systems: efficient and reliable thermal interface materials and electrical interconnect, highly efficient thermoelectric modules andintegrated temperature sensor.- The development of new 3D packaging techniques and the associated thermal architectures that will allow to integrate the core chips, together with the enabling technologies, in a viable and cost effective manner.The RTD developments will be demonstrated into the realisation of two high power modules: (i) SiC-based inverter for UPS, solar and motor-drive applications (ii) GaN-based RF transmitter for aerospace and telecom applications. The SMARTPOWER consortium (15 partners from 7 European States) gathers all the competences required to achieve these objectives. It is well balanced and involves all the supply chain partners in order to anticipate the cost-effective introduction of these new technologies and future products on the market.
Wissenschaftliches Gebiet (EuroSciVoc)
CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht. Siehe: Das European Science Vocabulary.
CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht. Siehe: Das European Science Vocabulary.
- Technik und Technologie Elektrotechnik, Elektronik, Informationstechnik Elektrotechnik Sensoren
- Naturwissenschaften Naturwissenschaften Elektromagnetismus und Elektronik Halbleiterbauelement
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Programm/Programme
Mehrjährige Finanzierungsprogramme, in denen die Prioritäten der EU für Forschung und Innovation festgelegt sind.
Mehrjährige Finanzierungsprogramme, in denen die Prioritäten der EU für Forschung und Innovation festgelegt sind.
Thema/Themen
Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen sind nach Themen gegliedert. Ein Thema definiert einen bestimmten Bereich oder ein Gebiet, zu dem Vorschläge eingereicht werden können. Die Beschreibung eines Themas umfasst seinen spezifischen Umfang und die erwarteten Auswirkungen des finanzierten Projekts.
Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen sind nach Themen gegliedert. Ein Thema definiert einen bestimmten Bereich oder ein Gebiet, zu dem Vorschläge eingereicht werden können. Die Beschreibung eines Themas umfasst seinen spezifischen Umfang und die erwarteten Auswirkungen des finanzierten Projekts.
Aufforderung zur Vorschlagseinreichung
Verfahren zur Aufforderung zur Einreichung von Projektvorschlägen mit dem Ziel, eine EU-Finanzierung zu erhalten.
Verfahren zur Aufforderung zur Einreichung von Projektvorschlägen mit dem Ziel, eine EU-Finanzierung zu erhalten.
FP7-ICT-2011-7
Andere Projekte für diesen Aufruf anzeigen
Finanzierungsplan
Finanzierungsregelung (oder „Art der Maßnahme“) innerhalb eines Programms mit gemeinsamen Merkmalen. Sieht folgendes vor: den Umfang der finanzierten Maßnahmen, den Erstattungssatz, spezifische Bewertungskriterien für die Finanzierung und die Verwendung vereinfachter Kostenformen wie Pauschalbeträge.
Finanzierungsregelung (oder „Art der Maßnahme“) innerhalb eines Programms mit gemeinsamen Merkmalen. Sieht folgendes vor: den Umfang der finanzierten Maßnahmen, den Erstattungssatz, spezifische Bewertungskriterien für die Finanzierung und die Verwendung vereinfachter Kostenformen wie Pauschalbeträge.
Koordinator
92200 Courbevoie
Frankreich
Die Gesamtkosten, die dieser Organisation durch die Beteiligung am Projekt entstanden sind, einschließlich der direkten und indirekten Kosten. Dieser Betrag ist Teil des Gesamtbudgets des Projekts.