Opis projektu
Smart components and smart systems integration
Packaging and thermal management in an efficient and cost effective way for SiC and GaN-based power devices
For industrial motor-drive, UPS and solar inverters applications and aerospace or telecom radio frequency applications, new emerging power semiconductor technologies, respectively SiC and GaN, have demonstrated their higher performances than the actual technologies (Si and GaAs) in terms of reduction of losses, increase of efficiency and power handling. But to increase the efficiency of the power modules and in the same time reduce their size and make them more cost effective, these SiC and GaN technologies still have to be associated with new efficient cooling and packaging solutions. The goal of the SMARTPOWER project is to carry out the packaging and thermal management developments required to achieve the efficient and cost-effective implementation of SiC- and GaN-based power modules into industrial power inverters and RF transmitters systems, respectively. This main objective is supported in the project by two routes of research. The first one of them is the developments of key enabling technologies required to the integration of the power modules into viable systems: efficient and reliable thermal interface materials and electrical interconnect, highly efficient thermoelectric modules and integrated temperature sensor. The second one is the development of new 3D packaging techniques and the associated thermal architectures that will allow to integrate the core chips, together with the enabling technologies, in a viable and cost effective manner. The RTD developments will be demonstrated into the realisation of two high power modules: a SiC-based inverter for UPS, solar and motor-drive applications as well as a GaN-based RF transmitter for aerospace and telecom applications. The SMARTPOWER consortium (15 partners from 7 European States) gathers all the competences required to achieve these objectives and involves all the supply chain partners in order to anticipate the cost-effective introduction of these new technologies and future products on the market.
For industrial motor-drive, UPS and solar inverters applications and aerospace or telecom RF applications, new emerging power semiconductor technologies, respectively SiC and GaN, have demonstrated their higher performances than the actual technologies (Si and GaAs) in terms of reduction of losses, increase of efficiency and power handling. But to increase the efficiency of the power modules and in the same time reduce their size and make them more cost effective, these SiC and GaN technologies still have to be associated with new efficient cooling and packaging solutions. The goal of SMARTPOWER is to carry out the packaging and thermal management developments required to achieve the efficient and cost-effective implementation of SiC- and GaN-based power modules respectively into industrial power inverters and RF transmitters systems. This main objective is supported in the project by two routes of research:- The developments of key enabling technologies required to the integration of the power modules into viable systems: efficient and reliable thermal interface materials and electrical interconnect, highly efficient thermoelectric modules andintegrated temperature sensor.- The development of new 3D packaging techniques and the associated thermal architectures that will allow to integrate the core chips, together with the enabling technologies, in a viable and cost effective manner.The RTD developments will be demonstrated into the realisation of two high power modules: (i) SiC-based inverter for UPS, solar and motor-drive applications (ii) GaN-based RF transmitter for aerospace and telecom applications. The SMARTPOWER consortium (15 partners from 7 European States) gathers all the competences required to achieve these objectives. It is well balanced and involves all the supply chain partners in order to anticipate the cost-effective introduction of these new technologies and future products on the market.
Dziedzina nauki (EuroSciVoc)
Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.
Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.
- inżynieria i technologia inżynieria elektryczna, inżynieria elektroniczna, inżynieria informatyczna inżynieria elektroniczna czujniki
- nauki przyrodnicze nauki fizyczne elektromagnetyzm i elektronika urządzenie półprzewodnikowe
Aby użyć tej funkcji, musisz się zalogować lub zarejestrować
Przepraszamy… podczas wykonywania operacji wystąpił nieoczekiwany błąd.
Wymagane uwierzytelnienie. Powodem może być wygaśnięcie sesji.
Dziękujemy za przesłanie opinii. Wkrótce otrzymasz wiadomość e-mail z potwierdzeniem zgłoszenia. W przypadku wybrania opcji otrzymywania powiadomień o statusie zgłoszenia, skontaktujemy się również gdy status ulegnie zmianie.
Program(-y)
Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.
Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.
Temat(-y)
Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.
Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.
Zaproszenie do składania wniosków
Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.
Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.
FP7-ICT-2011-7
Zobacz inne projekty w ramach tego zaproszenia
System finansowania
Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.
Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.
Koordynator
92200 Courbevoie
Francja
Ogół kosztów poniesionych przez organizację w związku z uczestnictwem w projekcie. Obejmuje koszty bezpośrednie i pośrednie. Kwota stanowi część całkowitego budżetu projektu.