Descripción del proyecto
Core and disruptive photonic technologies
MIRAGE aims to implement cost-optimized components for terabit optical interconnects introducing new multiplexing concepts through the development of a flexible, future-proof 3D "optical engine".
Data centers are becoming the hot spots of internet, and content providers request a technology for practical and cost-effective upgrade to Tb/s capacities. MIRAGE is an industry-driven photonic integration project that aims to provide this technology and present a viable path to scale datarate (+640%), power (-70%) and no. of fibres (-90%) by squeezing bulk parallel optical components into 3D integrated chips. MIRAGE will introduce new dimensions of parallelization in interconnects to gracefully upgrade capacity and density combining for the first time multi-core fiber multiplexing, coarse WDM multiplexing and multi-level modulation. To address cost, performance and volume MIRAGE relies on the strengths of Si photonics and electronics and extends it using the right synergies with established photonic integration materials (InP and glass) to provide a future-proof, upgradeable technology. MIRAGE optical board will provide efficient (2dB) vertical coupling for photonic 3D integration and compact wavelength multiplexing on 8” Si wafers. MIRAGE will exploit the efficiency of VCSEL technology to develop the first SOI-compatible 40Gb/s InP VCSELs at 1550nm and will upgrade them to 80Gb/s through simple multi-level modulation. To further address parallelization, MIRAGE will integrate the InP VCSELs in monolithic WDM arrays. Leveraging advances in single-mode multicore fiber MIRAGE aims to mitigate cabling cost and size and reduce chip area for pigtailing by developing low-cost glass multi-core interfaces with simple assembly on the SOI chip. 4-element silicon TIA and VCSEL driver arrays will be implemented for 40 Gbaud multi-level modulation. Low-cost industry-compatible 3D assembly techniques will be optimized for high-speed electro-optic chips, bringing a >50-fold improvement in electrical vias capacitance. MIRAGE will deliver fully functional 3D PICs: a) 208 Gb/s board-level interconnect b) 320 Gb/s QSFP active optical cable (AOC) c) 960 Gb/s CXP AOC with QSFP breakout.
Data centers are becoming the hot spots of internet, and content providers request a technology for practical and cost-effective upgrade to Tb/s capacities. MIRAGE is an industry-driven photonic integration project that aims to provide this technology and present a viable path to scale datarate (+640%), power (-70%) and no. of fibrer (-90%) by squeezing bulk parallel optical components into 3D integrated chips. MIRAGE will introduce new dimensions of parallelization in interconnects to gracefully upgrade capacity and density combining for the first time multi-core fiber multiplexing, coarse WDM multiplexing and multi-level modulation. To address cost, performance and volume MIRAGE relies on the strengths of Si photonics and electronics and extends it using the right synergies with established photonic integration materials (InP and glass) to provide a future-proof, upgradeable technology. MIRAGE optical board will provide efficient (2dB) vertical coupling for photonic 3D integration and compact wavelength multiplexing on 8" Si wafers. MIRAGE will exploit the efficiency of VCSEL technology to develop the first SOI-compatible 40Gb/s InP VCSELs at 1550nm and will upgrade them to 80Gb/s through simple multi-level modulation. To further address parallelization, MIRAGE will integrate the InP VCSELs in monolithic WDM arrays. Leveraging advances in single-mode multicore fiber MIRAGE aims to mitigate cabling cost and size and reduce chip area for pigtailing by developing low-cost glass multi-core interfaces with simple assembly on the SOI chip. 4-element silicon TIA and VCSEL driver arrays will be implementedfor 40 Gbaud multi-level modulation. Low-cost industry-compatible 3D assembly techniques will be optimized for high-speed electro-optic chips, bringing a >50-fold improvement in electrical vias capacitance. MIRAGE will deliver fully functional 3D PICs: a) 208 Gb/s board-level interconnect b) 320 Gb/s QSFP active optical cable (AOC) c) 960 Gb/s CXP AOC with QSFP breakout.
Ámbito científico (EuroSciVoc)
CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural. Véas: El vocabulario científico europeo..
CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural. Véas: El vocabulario científico europeo..
- ingeniería y tecnología ingeniería de materiales fibras
- ciencias naturales informática y ciencias de la información internet
- ciencias naturales ciencias físicas óptica
- ciencias naturales ciencias químicas química inorgánica metaloides
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Programa(s)
Programas de financiación plurianuales que definen las prioridades de la UE en materia de investigación e innovación.
Programas de financiación plurianuales que definen las prioridades de la UE en materia de investigación e innovación.
Tema(s)
Las convocatorias de propuestas se dividen en temas. Un tema define una materia o área específica para la que los solicitantes pueden presentar propuestas. La descripción de un tema comprende su alcance específico y la repercusión prevista del proyecto financiado.
Las convocatorias de propuestas se dividen en temas. Un tema define una materia o área específica para la que los solicitantes pueden presentar propuestas. La descripción de un tema comprende su alcance específico y la repercusión prevista del proyecto financiado.
Convocatoria de propuestas
Procedimiento para invitar a los solicitantes a presentar propuestas de proyectos con el objetivo de obtener financiación de la UE.
Procedimiento para invitar a los solicitantes a presentar propuestas de proyectos con el objetivo de obtener financiación de la UE.
FP7-ICT-2011-8
Consulte otros proyectos de esta convocatoria
Régimen de financiación
Régimen de financiación (o «Tipo de acción») dentro de un programa con características comunes. Especifica: el alcance de lo que se financia; el porcentaje de reembolso; los criterios específicos de evaluación para optar a la financiación; y el uso de formas simplificadas de costes como los importes a tanto alzado.
Régimen de financiación (o «Tipo de acción») dentro de un programa con características comunes. Especifica: el alcance de lo que se financia; el porcentaje de reembolso; los criterios específicos de evaluación para optar a la financiación; y el uso de formas simplificadas de costes como los importes a tanto alzado.
Coordinador
106 82 ATHINA
Grecia
Los costes totales en que ha incurrido esta organización para participar en el proyecto, incluidos los costes directos e indirectos. Este importe es un subconjunto del presupuesto total del proyecto.