Opis projektu
Core and disruptive photonic technologies
MIRAGE aims to implement cost-optimized components for terabit optical interconnects introducing new multiplexing concepts through the development of a flexible, future-proof 3D "optical engine".
Data centers are becoming the hot spots of internet, and content providers request a technology for practical and cost-effective upgrade to Tb/s capacities. MIRAGE is an industry-driven photonic integration project that aims to provide this technology and present a viable path to scale datarate (+640%), power (-70%) and no. of fibres (-90%) by squeezing bulk parallel optical components into 3D integrated chips. MIRAGE will introduce new dimensions of parallelization in interconnects to gracefully upgrade capacity and density combining for the first time multi-core fiber multiplexing, coarse WDM multiplexing and multi-level modulation. To address cost, performance and volume MIRAGE relies on the strengths of Si photonics and electronics and extends it using the right synergies with established photonic integration materials (InP and glass) to provide a future-proof, upgradeable technology. MIRAGE optical board will provide efficient (2dB) vertical coupling for photonic 3D integration and compact wavelength multiplexing on 8” Si wafers. MIRAGE will exploit the efficiency of VCSEL technology to develop the first SOI-compatible 40Gb/s InP VCSELs at 1550nm and will upgrade them to 80Gb/s through simple multi-level modulation. To further address parallelization, MIRAGE will integrate the InP VCSELs in monolithic WDM arrays. Leveraging advances in single-mode multicore fiber MIRAGE aims to mitigate cabling cost and size and reduce chip area for pigtailing by developing low-cost glass multi-core interfaces with simple assembly on the SOI chip. 4-element silicon TIA and VCSEL driver arrays will be implemented for 40 Gbaud multi-level modulation. Low-cost industry-compatible 3D assembly techniques will be optimized for high-speed electro-optic chips, bringing a >50-fold improvement in electrical vias capacitance. MIRAGE will deliver fully functional 3D PICs: a) 208 Gb/s board-level interconnect b) 320 Gb/s QSFP active optical cable (AOC) c) 960 Gb/s CXP AOC with QSFP breakout.
Data centers are becoming the hot spots of internet, and content providers request a technology for practical and cost-effective upgrade to Tb/s capacities. MIRAGE is an industry-driven photonic integration project that aims to provide this technology and present a viable path to scale datarate (+640%), power (-70%) and no. of fibrer (-90%) by squeezing bulk parallel optical components into 3D integrated chips. MIRAGE will introduce new dimensions of parallelization in interconnects to gracefully upgrade capacity and density combining for the first time multi-core fiber multiplexing, coarse WDM multiplexing and multi-level modulation. To address cost, performance and volume MIRAGE relies on the strengths of Si photonics and electronics and extends it using the right synergies with established photonic integration materials (InP and glass) to provide a future-proof, upgradeable technology. MIRAGE optical board will provide efficient (2dB) vertical coupling for photonic 3D integration and compact wavelength multiplexing on 8" Si wafers. MIRAGE will exploit the efficiency of VCSEL technology to develop the first SOI-compatible 40Gb/s InP VCSELs at 1550nm and will upgrade them to 80Gb/s through simple multi-level modulation. To further address parallelization, MIRAGE will integrate the InP VCSELs in monolithic WDM arrays. Leveraging advances in single-mode multicore fiber MIRAGE aims to mitigate cabling cost and size and reduce chip area for pigtailing by developing low-cost glass multi-core interfaces with simple assembly on the SOI chip. 4-element silicon TIA and VCSEL driver arrays will be implementedfor 40 Gbaud multi-level modulation. Low-cost industry-compatible 3D assembly techniques will be optimized for high-speed electro-optic chips, bringing a >50-fold improvement in electrical vias capacitance. MIRAGE will deliver fully functional 3D PICs: a) 208 Gb/s board-level interconnect b) 320 Gb/s QSFP active optical cable (AOC) c) 960 Gb/s CXP AOC with QSFP breakout.
Dziedzina nauki (EuroSciVoc)
Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.
Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.
- inżynieria i technologia inżynieria materiałowa włókna
- nauki przyrodnicze informatyka internet
- nauki przyrodnicze nauki fizyczne optyka
- nauki przyrodnicze nauki chemiczne chemia nieorganiczna metaloidy
Aby użyć tej funkcji, musisz się zalogować lub zarejestrować
Przepraszamy… podczas wykonywania operacji wystąpił nieoczekiwany błąd.
Wymagane uwierzytelnienie. Powodem może być wygaśnięcie sesji.
Dziękujemy za przesłanie opinii. Wkrótce otrzymasz wiadomość e-mail z potwierdzeniem zgłoszenia. W przypadku wybrania opcji otrzymywania powiadomień o statusie zgłoszenia, skontaktujemy się również gdy status ulegnie zmianie.
Program(-y)
Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.
Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.
Temat(-y)
Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.
Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.
Zaproszenie do składania wniosków
Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.
Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.
FP7-ICT-2011-8
Zobacz inne projekty w ramach tego zaproszenia
System finansowania
Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.
Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.
Koordynator
106 82 ATHINA
Grecja
Ogół kosztów poniesionych przez organizację w związku z uczestnictwem w projekcie. Obejmuje koszty bezpośrednie i pośrednie. Kwota stanowi część całkowitego budżetu projektu.