Descrizione del progetto
Core and disruptive photonic technologies
MIRAGE aims to implement cost-optimized components for terabit optical interconnects introducing new multiplexing concepts through the development of a flexible, future-proof 3D "optical engine".
Data centers are becoming the hot spots of internet, and content providers request a technology for practical and cost-effective upgrade to Tb/s capacities. MIRAGE is an industry-driven photonic integration project that aims to provide this technology and present a viable path to scale datarate (+640%), power (-70%) and no. of fibres (-90%) by squeezing bulk parallel optical components into 3D integrated chips. MIRAGE will introduce new dimensions of parallelization in interconnects to gracefully upgrade capacity and density combining for the first time multi-core fiber multiplexing, coarse WDM multiplexing and multi-level modulation. To address cost, performance and volume MIRAGE relies on the strengths of Si photonics and electronics and extends it using the right synergies with established photonic integration materials (InP and glass) to provide a future-proof, upgradeable technology. MIRAGE optical board will provide efficient (2dB) vertical coupling for photonic 3D integration and compact wavelength multiplexing on 8” Si wafers. MIRAGE will exploit the efficiency of VCSEL technology to develop the first SOI-compatible 40Gb/s InP VCSELs at 1550nm and will upgrade them to 80Gb/s through simple multi-level modulation. To further address parallelization, MIRAGE will integrate the InP VCSELs in monolithic WDM arrays. Leveraging advances in single-mode multicore fiber MIRAGE aims to mitigate cabling cost and size and reduce chip area for pigtailing by developing low-cost glass multi-core interfaces with simple assembly on the SOI chip. 4-element silicon TIA and VCSEL driver arrays will be implemented for 40 Gbaud multi-level modulation. Low-cost industry-compatible 3D assembly techniques will be optimized for high-speed electro-optic chips, bringing a >50-fold improvement in electrical vias capacitance. MIRAGE will deliver fully functional 3D PICs: a) 208 Gb/s board-level interconnect b) 320 Gb/s QSFP active optical cable (AOC) c) 960 Gb/s CXP AOC with QSFP breakout.
Data centers are becoming the hot spots of internet, and content providers request a technology for practical and cost-effective upgrade to Tb/s capacities. MIRAGE is an industry-driven photonic integration project that aims to provide this technology and present a viable path to scale datarate (+640%), power (-70%) and no. of fibrer (-90%) by squeezing bulk parallel optical components into 3D integrated chips. MIRAGE will introduce new dimensions of parallelization in interconnects to gracefully upgrade capacity and density combining for the first time multi-core fiber multiplexing, coarse WDM multiplexing and multi-level modulation. To address cost, performance and volume MIRAGE relies on the strengths of Si photonics and electronics and extends it using the right synergies with established photonic integration materials (InP and glass) to provide a future-proof, upgradeable technology. MIRAGE optical board will provide efficient (2dB) vertical coupling for photonic 3D integration and compact wavelength multiplexing on 8" Si wafers. MIRAGE will exploit the efficiency of VCSEL technology to develop the first SOI-compatible 40Gb/s InP VCSELs at 1550nm and will upgrade them to 80Gb/s through simple multi-level modulation. To further address parallelization, MIRAGE will integrate the InP VCSELs in monolithic WDM arrays. Leveraging advances in single-mode multicore fiber MIRAGE aims to mitigate cabling cost and size and reduce chip area for pigtailing by developing low-cost glass multi-core interfaces with simple assembly on the SOI chip. 4-element silicon TIA and VCSEL driver arrays will be implementedfor 40 Gbaud multi-level modulation. Low-cost industry-compatible 3D assembly techniques will be optimized for high-speed electro-optic chips, bringing a >50-fold improvement in electrical vias capacitance. MIRAGE will deliver fully functional 3D PICs: a) 208 Gb/s board-level interconnect b) 320 Gb/s QSFP active optical cable (AOC) c) 960 Gb/s CXP AOC with QSFP breakout.
Campo scientifico (EuroSciVoc)
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
- ingegneria e tecnologia ingegneria dei materiali fibre
- scienze naturali informatica e scienze dell'informazione internet
- scienze naturali scienze fisiche ottica
- scienze naturali scienze chimiche chimica inorganica metalloidi
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Programma(i)
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Argomento(i)
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Invito a presentare proposte
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
FP7-ICT-2011-8
Vedi altri progetti per questo bando
Meccanismo di finanziamento
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Coordinatore
106 82 ATHINA
Grecia
I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.