Ziel
The SUBSOITEC project aimed to develop high-performance SOI (Silicon On Insulator)/CMOS technologies for future VLSI circuits, which, while competitive with standard bulk CMOS processes, are compatible with them and offer the inherent advantages of SOI technologies.
The SUBSOITEC project aimed to develop high-performance silicon on insulator (SOI) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) technologies for future very large scale integration (VLSI) circuits, which, while competitive with standard bulk CMOS processes, are compatible with them and offer the inherent advantages of SOI technologies. The project evaluated a complete SOI/CMOS process with 0.7 micron design rules. The programme included development work on silicon implanted oxide (SIMOX) SOI substrates, on the 0.7 micron SOI technology, on device and physics modelling, on design, and on the test and characterization of complex VLSI demonstrators. The work performed in the area of materials fabrication and device evaluation yielded excellent results that compare favourably to work done outside this project. The SOI substrates are among the best available world wide, even for substrates with very thin top silicon thicknesses. The compatibility of SOI processes with standard bulk CMOS technology was considered as a major goal. The portability of bulk design to SOI was studied and implemented. The main difficulties (such as electrostatic discharge (ESD) protection devices and the absence of substrate contacts) are now solved. The ability to realize complex VLSI circuits on SOI with 0.7 micron design rules will be demonstrated, and evaluation of the industrial aspect will be achieved in a comparison of a design in a CMOS SOI with a CMOS bulk process with the same design rules, and by several SOI demonstrators including a 64 k static random access memory (SRAM) and 2 custom chips.
CMOS circuits with deep sub-micron geometries require very complex and expensive processes on bulk silicon. An acceptable challenger to bulk Si is SOI material which allows, in principle, a significant reduction of the number of process steps leading to an enhancement of the yield of complex VLSI chips and a reduction in cost. Two other advantages of CMOS on SOI are the reduction of parasitic capacitance (which increases circuit speed), and immunity towards radiation and heavy ion effects (needed for space applications), making this technology competitive with bulk BICMOS technology.
Wissenschaftliches Gebiet (EuroSciVoc)
CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht. Siehe: Das European Science Vocabulary.
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- Naturwissenschaften Chemiewissenschaften anorganische Chemie anorganische Verbindungen
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Programm/Programme
Mehrjährige Finanzierungsprogramme, in denen die Prioritäten der EU für Forschung und Innovation festgelegt sind.
Mehrjährige Finanzierungsprogramme, in denen die Prioritäten der EU für Forschung und Innovation festgelegt sind.
Thema/Themen
Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen sind nach Themen gegliedert. Ein Thema definiert einen bestimmten Bereich oder ein Gebiet, zu dem Vorschläge eingereicht werden können. Die Beschreibung eines Themas umfasst seinen spezifischen Umfang und die erwarteten Auswirkungen des finanzierten Projekts.
Daten nicht verfügbar
Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen sind nach Themen gegliedert. Ein Thema definiert einen bestimmten Bereich oder ein Gebiet, zu dem Vorschläge eingereicht werden können. Die Beschreibung eines Themas umfasst seinen spezifischen Umfang und die erwarteten Auswirkungen des finanzierten Projekts.
Aufforderung zur Vorschlagseinreichung
Verfahren zur Aufforderung zur Einreichung von Projektvorschlägen mit dem Ziel, eine EU-Finanzierung zu erhalten.
Daten nicht verfügbar
Verfahren zur Aufforderung zur Einreichung von Projektvorschlägen mit dem Ziel, eine EU-Finanzierung zu erhalten.
Finanzierungsplan
Finanzierungsregelung (oder „Art der Maßnahme“) innerhalb eines Programms mit gemeinsamen Merkmalen. Sieht folgendes vor: den Umfang der finanzierten Maßnahmen, den Erstattungssatz, spezifische Bewertungskriterien für die Finanzierung und die Verwendung vereinfachter Kostenformen wie Pauschalbeträge.
Finanzierungsregelung (oder „Art der Maßnahme“) innerhalb eines Programms mit gemeinsamen Merkmalen. Sieht folgendes vor: den Umfang der finanzierten Maßnahmen, den Erstattungssatz, spezifische Bewertungskriterien für die Finanzierung und die Verwendung vereinfachter Kostenformen wie Pauschalbeträge.
Daten nicht verfügbar
Koordinator
92402 Courbevoie
Frankreich
Die Gesamtkosten, die dieser Organisation durch die Beteiligung am Projekt entstanden sind, einschließlich der direkten und indirekten Kosten. Dieser Betrag ist Teil des Gesamtbudgets des Projekts.