Cel
The SUBSOITEC project aimed to develop high-performance SOI (Silicon On Insulator)/CMOS technologies for future VLSI circuits, which, while competitive with standard bulk CMOS processes, are compatible with them and offer the inherent advantages of SOI technologies.
The SUBSOITEC project aimed to develop high-performance silicon on insulator (SOI) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) technologies for future very large scale integration (VLSI) circuits, which, while competitive with standard bulk CMOS processes, are compatible with them and offer the inherent advantages of SOI technologies. The project evaluated a complete SOI/CMOS process with 0.7 micron design rules. The programme included development work on silicon implanted oxide (SIMOX) SOI substrates, on the 0.7 micron SOI technology, on device and physics modelling, on design, and on the test and characterization of complex VLSI demonstrators. The work performed in the area of materials fabrication and device evaluation yielded excellent results that compare favourably to work done outside this project. The SOI substrates are among the best available world wide, even for substrates with very thin top silicon thicknesses. The compatibility of SOI processes with standard bulk CMOS technology was considered as a major goal. The portability of bulk design to SOI was studied and implemented. The main difficulties (such as electrostatic discharge (ESD) protection devices and the absence of substrate contacts) are now solved. The ability to realize complex VLSI circuits on SOI with 0.7 micron design rules will be demonstrated, and evaluation of the industrial aspect will be achieved in a comparison of a design in a CMOS SOI with a CMOS bulk process with the same design rules, and by several SOI demonstrators including a 64 k static random access memory (SRAM) and 2 custom chips.
CMOS circuits with deep sub-micron geometries require very complex and expensive processes on bulk silicon. An acceptable challenger to bulk Si is SOI material which allows, in principle, a significant reduction of the number of process steps leading to an enhancement of the yield of complex VLSI chips and a reduction in cost. Two other advantages of CMOS on SOI are the reduction of parasitic capacitance (which increases circuit speed), and immunity towards radiation and heavy ion effects (needed for space applications), making this technology competitive with bulk BICMOS technology.
Dziedzina nauki (EuroSciVoc)
Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.
Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.
- nauki przyrodnicze nauki chemiczne chemia nieorganiczna związki nieorganiczne
- nauki przyrodnicze nauki fizyczne elektromagnetyzm i elektronika urządzenie półprzewodnikowe
- nauki przyrodnicze matematyka matematyka czysta geometria
- nauki przyrodnicze nauki chemiczne chemia nieorganiczna metaloidy
Aby użyć tej funkcji, musisz się zalogować lub zarejestrować
Program(-y)
Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.
Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.
Temat(-y)
Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.
Brak dostępnych danych
Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.
Zaproszenie do składania wniosków
Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.
Brak dostępnych danych
Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.
System finansowania
Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.
Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.
Brak dostępnych danych
Koordynator
92402 Courbevoie
Francja
Ogół kosztów poniesionych przez organizację w związku z uczestnictwem w projekcie. Obejmuje koszty bezpośrednie i pośrednie. Kwota stanowi część całkowitego budżetu projektu.