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CORDIS - Forschungsergebnisse der EU
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Inhalt archiviert am 2024-04-15

High-Resolution Plasma Etching in Semiconductor Technology : Fundamentals, Processing and Equipment

Ziel

It is widely recognised within the electronics industry that plasma etching will play a vital role in achieving submicron technology, both in silicon and IIIVsemiconductor systems. The objective of this project was to gain a better understanding, by applying suitable diagnostics methods, of the complex chemistry and physics involved in plasma etching so that the knowledge gained could be applied to the manufacture of improved equipment and to process realisation.
The objective of this project was to gain a better understanding, by applying suitable diagnostics methods, of the complex chemistry and physics involved in plasma etching so that the knowledge gained could be applied to the manufacture of improved equipment and to process realisation. The first part of the work was devoted to the development of measurement instrumentation and to equipment setup. In particular, an optical emission spectrometer and a quadrupole mass spectrometer were installed in a reaction chamber in order to detect the chemical species created when the etching reaction takes place. A reactive ion etching process was successfully established for a 0.5 micron structure size.
The first part of the work was devoted to the development of measurement instrumentation and to equipment setup. In particular, an optical emission spectrometer and a quadrupole mass spectrometer were installed in a reaction chamber in order to detect thechemical species created when the etching reaction takes place. A reactive ion etching process was successfully established for a 0.5micron structure size.
Exploitation
The study of the reaction kinetics paves the way for an improved etching process to be designed which can be utilised as a term of reference by other industries because of the widespread research work. Already, as a result of this project, an advanced three-chamber plasma etching machine has been produced by one of the partners. This equipment is capable of processing 200 mm2 wafers with ICs designed with 0.5micron structure size. A prototype was shown at the Produktronika 87Fair in Munich, and commercialisation is expected. However, additional and upto-date etching processes are still needed for full exploitation of the machine's capabilities.
The new optical spectrum analyser (including software) developed by Monolight is undergoing commercialisation.

Wissenschaftliches Gebiet (EuroSciVoc)

CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht. Siehe: Das European Science Vocabulary.

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Programm/Programme

Mehrjährige Finanzierungsprogramme, in denen die Prioritäten der EU für Forschung und Innovation festgelegt sind.

Thema/Themen

Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen sind nach Themen gegliedert. Ein Thema definiert einen bestimmten Bereich oder ein Gebiet, zu dem Vorschläge eingereicht werden können. Die Beschreibung eines Themas umfasst seinen spezifischen Umfang und die erwarteten Auswirkungen des finanzierten Projekts.

Daten nicht verfügbar

Aufforderung zur Vorschlagseinreichung

Verfahren zur Aufforderung zur Einreichung von Projektvorschlägen mit dem Ziel, eine EU-Finanzierung zu erhalten.

Daten nicht verfügbar

Finanzierungsplan

Finanzierungsregelung (oder „Art der Maßnahme“) innerhalb eines Programms mit gemeinsamen Merkmalen. Sieht folgendes vor: den Umfang der finanzierten Maßnahmen, den Erstattungssatz, spezifische Bewertungskriterien für die Finanzierung und die Verwendung vereinfachter Kostenformen wie Pauschalbeträge.

Daten nicht verfügbar

Koordinator

Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderungder Angewandten Forschung e.V.
EU-Beitrag
Keine Daten
Adresse
Dillenburgerstrasse
14199 Berlin
Deutschland

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Gesamtkosten

Die Gesamtkosten, die dieser Organisation durch die Beteiligung am Projekt entstanden sind, einschließlich der direkten und indirekten Kosten. Dieser Betrag ist Teil des Gesamtbudgets des Projekts.

Keine Daten

Beteiligte (4)

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