Skip to main content
Przejdź do strony domowej Komisji Europejskiej (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
polski polski
CORDIS - Wyniki badań wspieranych przez UE
CORDIS
Zawartość zarchiwizowana w dniu 2024-06-18

Support Action for 450mm topics establishing a Bridge between European EM entities and IDMs, Foundries and Entities Worldwide

Opis projektu


Nanoelectronics

Five major global semiconductor companies are working in the G450C consortium based in Albany N.Y. to introduce 450mm wafer semiconductor processing and are now installing the first wave of 450mm prototype systems. Intel and TSMC lead this effort with published roadmaps showing pilot lines in 2016, production in 2018. Samsung will soon follow which will force GlobalFoundries, SK Hynix, Toshiba, UMC and Micron to invest in 450mm else face a steady decline.The 2012 AENEAS/Catrene paper "Innovation for the future of Europe: Nanoelectronics beyond 2020" emphasized the importance of the 450mm transition for the European Equipment & Materials (E&M) companies. Most of these companies decided that to secure their global markets they would take an active part in 450mm development and participated in cooperative 450mm projects. The ENIAC project EEMI450 is complete and projects in CATRENE (SOI450 & NGC450) and ENIAC (EEM450PR & E450EDL) are proceeding, the latter two targeting a 450mm pilot line at imec. Further projects are planned and Europe can feel proud its E&M companies are striving for leadership in each of their fields.The ENIAC Coordination Action Enable450 began in 2012 to assist European 450mm programmes with data collection, standards, G450C liaison, dissemination of 450mm topics and other activities. The Bridge450 Support Action seeks to run in parallel with Enable450 to expand its scope with more focus on Asian semiconductor manufacture. Bridge450 will support the European E&M companies and specially the SMEs to become aware of and understand Asian technical requirements and to develop solutions to address this market. To assist the information flow, a Semiconductor Board will include Samsung and TSMC.A second objective of Bridge450 will be to establish the possibilities of 450mm semi-manufacturing in Europe and what would be needed to facilitate such an operation, which will be vital for the future of advanced nano-electronics in Europe.

Dziedzina nauki (EuroSciVoc)

Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.

Aby użyć tej funkcji, musisz się zalogować lub zarejestrować

Program(-y)

Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.

Temat(-y)

Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.

Zaproszenie do składania wniosków

Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.

FP7-ICT-2013-11
Zobacz inne projekty w ramach tego zaproszenia

System finansowania

Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.

CSA - Coordination and support action

Koordynator

ASM INTERNATIONAL N.V.
Wkład UE
€ 9 401,00
Adres
VERSTERKERSTRAAT 8
1322 AP ALMERE
Niderlandy

Zobacz na mapie

Rodzaj działalności
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Linki
Koszt całkowity

Ogół kosztów poniesionych przez organizację w związku z uczestnictwem w projekcie. Obejmuje koszty bezpośrednie i pośrednie. Kwota stanowi część całkowitego budżetu projektu.

Brak danych

Uczestnicy (11)

Moja broszura 0 0