Assembly of miniaturized PCBs by using low cost hyper-fine solder powders

Informazioni relative al progetto

FineSol

ID dell’accordo di sovvenzione: 680718

DOI

10.3030/680718

Progetto chiuso

Data della firma CE 3 Agosto 2015

Data di avvio 1 Novembre 2015

Data di completamento 30 Aprile 2019

Finanziato da

• INDUSTRIAL LEADERSHIP - Leadership in enabling and industrial technologies - Advanced manufacturing and processing

Costo totale

€ 6 148 635,00

Contributo UE

€ 4 959 450,00

Coordinato da

ETHNIKO KENTRO EREVNAS KAI TECHNOLOGIKIS ANAPTYXIS
Greece

CORDIS fornisce collegamenti ai risultati finali pubblici e alle pubblicazioni dei progetti ORIZZONTE.

I link ai risultati e alle pubblicazioni dei progetti del 7° PQ, così come i link ad alcuni tipi di risultati specifici come dataset e software, sono recuperati dinamicamente da .OpenAIRE .

Risultati finali

Documents, reports (1)

Presentation of dissemination material

Websites, patent fillings, videos etc. (1)

Project website

Pubblicazioni

Conference proceedings (17)

Towards miniaturization of electronics by developing and characterizing hyperfine solder powders used in printed circuit boards

Autori: Panagiota Aikaterini T. Dalla, Dimitrios Tzetzis, Alexandros E. Karantzalis, Dionysios Bochtis, Theodore E. Matikas, Dimitrios A. Exarchos
Pubblicato in: Smart Materials and Nondestructive Evaluation for Energy Systems IV, 2018, Pagina/e 30, ISBN 9781-510616998
Editore: SPIE
DOI: 10.1117/12.2323279

13th International Conference on Nanosciences & Nanotechnologies-NN16

Autori: TBS
Pubblicato in: 2016
Editore: -

IIW-International Institute of Welding - 69th Annual Assembly and International Conference

Autori: TBS
Pubblicato in: 2016
Editore: -

Euronanoforum 2017

Autori: TBS
Pubblicato in: 2017
Editore: -

EFFRA's Factories of the Future Conference 2016

Autori: TBS
Pubblicato in: 2016
Editore: -

15th International Conference on Nanosciences & Nanoechnologies-NN17 (booth and presentation)

Autori: TBS
Pubblicato in: 2017
Editore: -

"""IIW International Conference (by Prof Luisa Coutinho)"" "

Autori: TBS
Pubblicato in: 2017
Editore: -

16th International Conference on Nanosciences & Nanoechnologies-NN18 Characterization of Hyperfine Solder Powders used for Miniaturized Electronics

Autori: D.A. Exarchos, P. T. Dalla, D. Tzetzis, A.E. Karantzalis, D. Bochtis, T.E. Matikas
Pubblicato in: 2018
Editore: -

SPIE Smart Structures and Materials + Nondestructive Evaluation and Health Monitoring, 2018, /Towards miniaturization of electronics by developing and characterizing hyperfine solder powders used in printed circuit boards

Autori: TBS
Pubblicato in: 2018
Editore: -

Printed Electronics USA 2018

Autori: TBS
Pubblicato in: 2017
Editore: -

Going Green - CARE INNOVATION 2018

Autori: TBS
Pubblicato in: 2018
Editore: -

Printed Electronics EUROPE 2018

Autori: TBS
Pubblicato in: 2018
Editore: -

Printed Electronics USA 2018

Autori: TBS
Pubblicato in: 2018
Editore: -

EFFRA Project Event and Impact Workshop

Autori: TBS
Pubblicato in: 2017
Editore: -

IDTechEx Show EUROPE - Masterclass in Advanced Screen Printing in PE Applications

Autori: TBS
Pubblicato in: 2018
Editore: -

Project Presentation at ASR Joining Event

Autori: TBS
Pubblicato in: 2018
Editore: -

21st Edition of the Workshop on Electromagnetic,Nondestructive Evaluation (distribution of flyer)

Autori: TBS
Pubblicato in: 2016
Editore: -

Other (5)

IAB-IIW Members Meeting

Autori: TBS
Pubblicato in: 2016
Editore: -

EWF General Assembly

Autori: TBS
Pubblicato in: 2016
Editore: -

EFFRA’s Factories of the Future Community Day (flyer distribution)

Autori: TBS
Pubblicato in: 2017
Editore: -

IAB WG Inspection, Qualification and Certification of Welders, Genoa, Italy

Autori: TBS
Pubblicato in: 2017
Editore: -

III FPGA Symposium, poster session. Presentaion of Finesol to show future change in miniaturization

Autori: TBS
Pubblicato in: 2018
Editore: -