Assembly of miniaturized PCBs by using low cost hyper-fine solder powders

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Leistungen

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Veröffentlichungen

Towards miniaturization of electronics by developing and characterizing hyperfine solder powders used in printed circuit boards

Autoren: Panagiota Aikaterini T. Dalla, Dimitrios Tzetzis, Alexandros E. Karantzalis, Dionysios Bochtis, Theodore E. Matikas, Dimitrios A. Exarchos
Veröffentlicht in: Smart Materials and Nondestructive Evaluation for Energy Systems IV, 2018, Seite(n) 30, ISBN 9781-510616998
Herausgeber: SPIE
DOI: 10.1117/12.2323279

13th International Conference on Nanosciences & Nanotechnologies-NN16

Autoren: TBS
Veröffentlicht in: 2016
Herausgeber: -

IIW-International Institute of Welding - 69th Annual Assembly and International Conference

Autoren: TBS
Veröffentlicht in: 2016
Herausgeber: -

Euronanoforum 2017

Autoren: TBS
Veröffentlicht in: 2017
Herausgeber: -

EFFRA's Factories of the Future Conference 2016

Autoren: TBS
Veröffentlicht in: 2016
Herausgeber: -

15th International Conference on Nanosciences & Nanoechnologies-NN17 (booth and presentation)

Autoren: TBS
Veröffentlicht in: 2017
Herausgeber: -

"""IIW International Conference (by Prof Luisa Coutinho)"" "

Autoren: TBS
Veröffentlicht in: 2017
Herausgeber: -

16th International Conference on Nanosciences & Nanoechnologies-NN18 Characterization of Hyperfine Solder Powders used for Miniaturized Electronics

Autoren: D.A. Exarchos, P. T. Dalla, D. Tzetzis, A.E. Karantzalis, D. Bochtis, T.E. Matikas
Veröffentlicht in: 2018
Herausgeber: -

SPIE Smart Structures and Materials + Nondestructive Evaluation and Health Monitoring, 2018, /Towards miniaturization of electronics by developing and characterizing hyperfine solder powders used in printed circuit boards

Autoren: TBS
Veröffentlicht in: 2018
Herausgeber: -

Printed Electronics USA 2018

Autoren: TBS
Veröffentlicht in: 2017
Herausgeber: -

Going Green - CARE INNOVATION 2018

Autoren: TBS
Veröffentlicht in: 2018
Herausgeber: -

Printed Electronics EUROPE 2018

Autoren: TBS
Veröffentlicht in: 2018
Herausgeber: -

Printed Electronics USA 2018

Autoren: TBS
Veröffentlicht in: 2018
Herausgeber: -

EFFRA Project Event and Impact Workshop

Autoren: TBS
Veröffentlicht in: 2017
Herausgeber: -

IDTechEx Show EUROPE - Masterclass in Advanced Screen Printing in PE Applications

Autoren: TBS
Veröffentlicht in: 2018
Herausgeber: -

Project Presentation at ASR Joining Event

Autoren: TBS
Veröffentlicht in: 2018
Herausgeber: -

21st Edition of the Workshop on Electromagnetic,Nondestructive Evaluation (distribution of flyer)

Autoren: TBS
Veröffentlicht in: 2016
Herausgeber: -

IAB-IIW Members Meeting

Autoren: TBS
Veröffentlicht in: 2016
Herausgeber: -

EWF General Assembly

Autoren: TBS
Veröffentlicht in: 2016
Herausgeber: -

EFFRA’s Factories of the Future Community Day (flyer distribution)

Autoren: TBS
Veröffentlicht in: 2017
Herausgeber: -

IAB WG Inspection, Qualification and Certification of Welders, Genoa, Italy

Autoren: TBS
Veröffentlicht in: 2017
Herausgeber: -

III FPGA Symposium, poster session. Presentaion of Finesol to show future change in miniaturization

Autoren: TBS
Veröffentlicht in: 2018
Herausgeber: -

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