Leistungen
Hierarchical set of presentation foils and leaflets for use by SUPERAID7 partners and eventually by the EC services – to be updated until the end of the project
Publishable version of the Technology Implementation Plan
The Technology Implementatiion Plan will be prepared in two versions: A more detailed confidential one and a document with infomation selected for publication (this document)
Demonstration of correlation-aware simulation of impacts of statistical and systematic variabilityFinal version of SUPERAID7 WWW including restricted section (to be maintained at least three years beyond the project) and including material from the SUPERAID7 Workshop
Set-up of SUPERAID7 WWW including preliminary version of restricted sectionProject Presentation
Public Project Presentation which will be made available especially at the public WWW page of SUPERAID7. Deliverable report to be also provided.
Public workshop on variabilityA workshop on variability and its simulation will be organized towards the end of the project, in order to achieve best visibility of the overall project results.
This document summarizes and links to research data generated within the SUPERAID7 project which could be disseminated without compromising confidentiality issues or commercial interest of partners. Experimental data used in SUPERAID7 could only be included to a limited extent, because it mainly resulted from background or sideground work of project or cooperation partners. Therefore, data included mainly refers to physical models developed, their comparison with literature or other models, generic benchmark studies or variability studies. The dissemination of these data is based on a hierarchical access principle. Here, this document serves as the entry point and guide in which an inventory of the data generated and disseminated is given, together with a link to the detailed data, which were in most cases published in journals or conference proceedings, and made available Open Access.
Veröffentlichungen
Autoren:
Talib Al-Ameri, Vihar P. Georgiev, Fikru Adamu-Lema, Asen Asenov
Veröffentlicht in:
IEEE Journal of the Electron Devices Society, Ausgabe 5/6, 2017, Seite(n) 466-472, ISSN 2168-6734
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/jeds.2017.2752465
Autoren:
Paul Ellinghaus, Josef Weinbub, Mihail Nedjalkov, Siegfried Selberherr
Veröffentlicht in:
physica status solidi (RRL) - Rapid Research Letters, Ausgabe 11/7, 2017, Seite(n) 1700102, ISSN 1862-6254
Herausgeber:
Wiley - VCH Verlag GmbH & CO. KGaA
DOI:
10.1002/pssr.201700102
Autoren:
Vihar P. Georgiev, Muhammad M. Mirza, Alexandru-Iustin Dochioiu, Fikru Adamu-Lema, Salvatore M. Amoroso, Ewan Towie, Craig Riddet, Donald A. MacLaren, Asen Asenov, Douglas J. Paul
Veröffentlicht in:
IEEE Transactions on Nanotechnology, Ausgabe 16/5, 2017, Seite(n) 727-735, ISSN 1536-125X
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/tnano.2017.2665691
Autoren:
Zaiping Zeng, Francois Triozon, Sylvain Barraud, Yann-Michel Niquet
Veröffentlicht in:
IEEE Transactions on Electron Devices, Ausgabe 64/6, 2017, Seite(n) 2485-2491, ISSN 0018-9383
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/ted.2017.2691406
Autoren:
Talib Al-Ameri
Veröffentlicht in:
Applied Sciences, Ausgabe 8/1, 2018, Seite(n) 54, ISSN 2076-3417
Herausgeber:
MDPI
DOI:
10.3390/app8010054
Autoren:
Bruna Cardoso Paz, Mikaël Cassé, Sylvain Barraud, Gilles Reimbold, Maud Vinet, Olivier Faynot, Marcelo Antonio Pavanello
Veröffentlicht in:
Solid-State Electronics, Ausgabe 149, 2018, Seite(n) 62-70, ISSN 0038-1101
Herausgeber:
Pergamon Press Ltd.
DOI:
10.1016/j.sse.2018.08.012
Autoren:
Bruna Cardoso Paz, Mikaël Cassé, Sylvain Barraud, Gilles Reimbold, Maud Vinet, Olivier Faynot, Marcelo Antonio Pavanello
Veröffentlicht in:
Solid-State Electronics, Ausgabe 141, 2018, Seite(n) 84-91, ISSN 0038-1101
Herausgeber:
Pergamon Press Ltd.
DOI:
10.1016/j.sse.2017.12.011
Autoren:
Jaehyun Lee, Oves Badami, Hamilton Carrillo-Nuñez, Salim Berrada, Cristina Medina-Bailon, Tapas Dutta, Fikru Adamu-Lema, Vihar Georgiev, Asen Asenov
Veröffentlicht in:
Micromachines, Ausgabe 9/12, 2018, Seite(n) 643, ISSN 2072-666X
Herausgeber:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/mi9120643
Autoren:
J. K. Lorenz, A. Asenov, E. Baer, S. Barraud, F. Kluepfel, C. Millar, M. Nedjalkov
Veröffentlicht in:
ECS Journal of Solid State Science and Technology, Ausgabe 7/11, 2018, Seite(n) P595-P601, ISSN 2162-8769
Herausgeber:
Electrochemical Society, Inc.
DOI:
10.1149/2.0051811jss
Autoren:
Juergen Klaus Lorenz, Asen Asenov, Eberhard Baer, Sylvain Barraud, Campbell Millar, Mihail Nedjalkov
Veröffentlicht in:
ECS Transactions, Ausgabe 85/8, 2018, Seite(n) 113-124, ISSN 1938-5862
Herausgeber:
Electrochemical Society, Inc.
DOI:
10.1149/08508.0113ecst
Autoren:
Xaver Klemenschits, Siegfried Selberherr, Lado Filipovic
Veröffentlicht in:
Micromachines, Ausgabe 9/12, 2018, Seite(n) 631, ISSN 2072-666X
Herausgeber:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/mi9120631
Autoren:
Mihail Nedjalkov, Paul Ellinghaus, Josef Weinbub, Toufik Sadi, Asen Asenov, Ivan Dimov, Siegfried Selberherr
Veröffentlicht in:
Computer Physics Communications, Ausgabe 228, 2018, Seite(n) 30-37, ISSN 0010-4655
Herausgeber:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.cpc.2018.03.010
Autoren:
Toufik Sadi, Cristina Medina-Bailon, Mihail Nedjalkov, Jaehyun Lee, Oves Badami, Salim Berrada, Hamilton Carrillo-Nunez, Vihar Georgiev, Siegfried Selberherr, Asen Asenov
Veröffentlicht in:
Materials, Ausgabe 12/1, 2019, Seite(n) 124, ISSN 1996-1944
Herausgeber:
MDPI Open Access Publishing
DOI:
10.3390/ma12010124
Autoren:
Jürgen Lorenz, Eberhard Bär, Sylvain Barraud, Andrew Brown, Peter Evanschitzky, Fabian Klüpfel, Liping Wang
Veröffentlicht in:
Micromachines, Ausgabe 10/1, 2019, Seite(n) 6, ISSN 2072-666X
Herausgeber:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/mi10010006
Autoren:
Talib Al-Ameri, V. P. Georgiev, Fikru Adamu-Lema, Asen Asenov
Veröffentlicht in:
2017 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2017, Seite(n) 57-60, ISBN 978-4-86348-610-2
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.23919/sispad.2017.8085263
Autoren:
J.-Ch. Barbe, S. Barraud, O. Rozeau, S. Martinia, J. Lacord, P. Blaise, Z. Zeng, L. Bourdet, F. Triozon, Y. Niquet
Veröffentlicht in:
2017 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2017, Seite(n) 5-8, ISBN 978-4-86348-610-2
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.23919/sispad.2017.8085250
Autoren:
S. Barraud, V. Lapras, B. Previtali, M. P. Samson, J. Lacord, S. Martinie, M.-A. Jaud, S. Athanasiou, F. Triozon, O. Rozeau, J. M. Hartmann, C. Vizioz, C. Comboroure, F. Andrieu, J. C. Barbe, M. Vinet, T. Ernst
Veröffentlicht in:
2017 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), 2017, Seite(n) 29.2.1-29.2.4, ISBN 978-1-5386-3559-9
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/iedm.2017.8268473
Autoren:
S. Barraud, V. Lapras, M. Samson, B. Previtali, J. Hartmann, N. Rambal, C. Vizioz, V. Loup, C. Comboroure, F. Triozon, N. Bernier, D. Cooper, M. Vinet
Veröffentlicht in:
Proceedings 2017 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM 2017), 2017, Seite(n) 1
Herausgeber:
1
Autoren:
Paul Ellinghaus, Mihail Nedjalkov, Josef Weinbub, Siegfried Selberherr
Veröffentlicht in:
International Wigner Workshop (IW2), Book of Abstracts, 2017, Seite(n) 40-41, ISBN 978-3-200-05129-4
Herausgeber:
Institute for Microelectronics, TU Wien, Austria
Autoren:
Bruna Cardoso Paz, Mikael Casse, Sylvain Barraud, Gilles Reimbold, Maud Vinet, Olivier Faynot, Marcelo Antonio Pavanello
Veröffentlicht in:
2017 IEEE SOI-3D-Subthreshold Microelectronics Technology Unified Conference (S3S), 2017, Seite(n) 1-3, ISBN 978-1-5386-3766-1
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/s3s.2017.8309237
Autoren:
Bruna Cardoso Paz, Marcelo Antonio Pavanello, Mikael Casse, Sylvain Barraud, Gilles Reimbold, Maud Vinet, Olivier Faynot
Veröffentlicht in:
2017 Joint International EUROSOI Workshop and International Conference on Ultimate Integration on Silicon (EUROSOI-ULIS), 2017, Seite(n) 79-82, ISBN 978-1-5090-5313-1
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/ulis.2017.7962606
Autoren:
L. Filipovic, R.L. de Orio, W.H. Zisser, S. Selberherr
Veröffentlicht in:
2017 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2017, Seite(n) 161-164, ISBN 978-4-86348-610-2
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.23919/sispad.2017.8085289
Autoren:
Josef Weinbub, Mihail Nedjalkov, Ivan Dimov, Siegfried Selberherr
Veröffentlicht in:
International Wigner Workshop (IW2), Book of Abstracts, 2017, Seite(n) 50-51, ISBN 978-3-200-05129-4
Herausgeber:
Institute for Microelectronics, TU Wien, Austria
Autoren:
Eberhard Baer, Juergen Lorenz
Veröffentlicht in:
2018 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2018, Seite(n) 236-239, ISBN 978-1-5386-6790-3
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/sispad.2018.8551649
Autoren:
Salim Berrada, Jaehyun Lee, Hamilton Carrillo-Nunez, Cristina Medina-Bailon, Fikru Adamu-Lema, Vihar Georgiev, Pr Asen Asenov
Veröffentlicht in:
2018 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2018, Seite(n) 244-247, ISBN 978-1-5386-6790-3
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/sispad.2018.8551638
Autoren:
Zelalem Tamrate Belete, Eberhard Baer, Andreas Erdmann
Veröffentlicht in:
Advanced Etch Technology for Nanopatterning VII, 2018, Seite(n) 28, ISBN 9781-510616714
Herausgeber:
SPIE
DOI:
10.1117/12.2299977
Autoren:
Xaver Klemenschits, Siegfried Selberherr, Lado Filipovic
Veröffentlicht in:
2018 Joint International EUROSOI Workshop and International Conference on Ultimate Integration on Silicon (EUROSOI-ULIS), 2018, Seite(n) 1-4, ISBN 978-1-5386-4811-7
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/ulis.2018.8354763
Autoren:
Lado Filipovic, Roberto Lacerda de Orio
Veröffentlicht in:
2018 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2018, Seite(n) 83-87, ISBN 978-1-5386-6790-3
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/sispad.2018.8551746
Autoren:
Jaehyun Lee, Salim Berrada, Hamilton Carrillo-Nunez, Cristina Medina-Bailon, Fikru Adamu-Lema, Vihar P. Georgiev, Asen Asenov
Veröffentlicht in:
2018 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2018, Seite(n) 280-283, ISBN 978-1-5386-6790-3
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/sispad.2018.8551697
Autoren:
C. Medina-Bailon, T. Sadi, M. Nedjalkov, J. Lee, S. Berrada, H. Carrillo-Nunez, V. Georgiev, S. Selberherr, A. Asenov
Veröffentlicht in:
2018 Joint International EUROSOI Workshop and International Conference on Ultimate Integration on Silicon (EUROSOI-ULIS), 2018, Seite(n) 1-4, ISBN 978-1-5386-4811-7
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/ulis.2018.8354723
Autoren:
Cristina Medina-Bailon, Toufik Sadi, Mihail Nedjalkov, Jaehyun Lee, Salim Berrada, Hamilton Carrillo-Nunez, Vihar P. Georgiev, Siegfried Selberherr, Asen Asenov
Veröffentlicht in:
2018 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2018, Seite(n) 297-300, ISBN 978-1-5386-6790-3
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/sispad.2018.8551630
Autoren:
Leo Bourdet, Jing Li, Johan Pelloux-Prayer, Francois Triozon, Mikael Casse, Sylvain Barraud, Sebastien Martinie, Denis Rideau, Yann-Michel Niquet
Veröffentlicht in:
2016 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2016, Seite(n) 291-294, ISBN 978-1-5090-0818-6
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/SISPAD.2016.7605204
Autoren:
O. Rozeau, S. Martinie, T. Poiroux, F. Triozon, S. Barraud, J. Lacord, Y. M. Niquet, C. Tabone, R. Coquand, E. Augendre, M. Vinet, O. Faynot, J.-Ch. Barbe
Veröffentlicht in:
2016 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), 2016, Seite(n) 7.5.1-7.5.4, ISBN 978-1-5090-3902-9
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/IEDM.2016.7838369
Autoren:
Talib Al-Ameri, Vihar P. Georgiev, Fikru-Adamu Lema, Toufik Sadi, Xingsheng Wang, Ewan Towie, Craig Riddet, Craig Alexander, Asen Asenov
Veröffentlicht in:
2016 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2016, Seite(n) 213-216, ISBN 978-1-5090-0818-6
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/SISPAD.2016.7605185
Autoren:
Zaiping Zeng, Francois Triozon, Yann-Michel Niquet, Sylvain Barraud
Veröffentlicht in:
2016 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2016, Seite(n) 257-260, ISBN 978-1-5090-0818-6
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/SISPAD.2016.7605196
Autoren:
S. Barraud, V. Lapras, M.P. Samson, L. Gaben, L. Grenouillet, V. Maffini-Alvaro, Y. Morand, J. Daranlot, N. Rambal, B. Previtalli, S. Reboh, C. Tabone, R. Coquand, E. Augendre, O. Rozeau, J. M. Hartmann, C. Vizioz, C. Arvet, P. Pimenta-Barros, N. Posseme, V. Loup, C. Comboroure, C. Euvrard, V. Balan, I. Tinti, G. Audoit, N. Bernier, D. Cooper, Z. Saghi, F. Allain, A. Toffoli, O. Faynot, M. Vinet
Veröffentlicht in:
2016 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), 2016, Seite(n) 17.6.1-17.6.4, ISBN 978-1-5090-3902-9
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/IEDM.2016.7838441
Autoren:
L. Wang, B. Cheng, P. Asenov, A. Pender, D. Reid, F. Adamu-Lema, C. Millar, A. Asenov
Veröffentlicht in:
2016 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2016, Seite(n) 157-160, ISBN 978-1-5090-0818-6
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/SISPAD.2016.7605171
Autoren:
Zaiping Zeng, Francois Triozon, Yann-Michel Niquet
Veröffentlicht in:
2016 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2016, Seite(n) 369-372, ISBN 978-1-5090-0818-6
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/SISPAD.2016.7605223
Autoren:
Toufik Sadi, Ewan Towie, Mihail Nedjalkov, Craig Riddet, Craig Alexander, Liping Wang, Vihar Georgiev, Andrew Brown, Campbell Millar, Asen Asenov
Veröffentlicht in:
2016 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2016, Seite(n) 23-26, ISBN 978-1-5090-0818-6
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/SISPAD.2016.7605139
Autoren:
Vihar P. Georgiev, Muhammad M. Mirza, Alexandru-Iustin Dochioiu, Fikru-Adamu Lema, Slavatore M. Amoroso, Ewan Towie, Craig Riddet, Donald A. MacLaren, Asen Asenov, Douglas J. Paul
Veröffentlicht in:
2016 IEEE Nanotechnology Materials and Devices Conference (NMDC), 2016, Seite(n) 1-3, ISBN 978-1-5090-4352-1
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/NMDC.2016.7777084
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