Ziel
The objective of the 3DAM project is to develop a new generation of metrology and characterization tools and methodologies enabling the development of the next semiconductor technology nodes. As nano-electronics technology is moving beyond the boundaries of (strained) silicon in planar or finFETs, new 3D device architectures and new materials bring major metrology and characterization challenges which cannot be met by pushing the present techniques to their limits.
3DAM will be a path-finding project which supports and complements several existing and future ECSEL pilot-line projects and is linked to the MASP area 7.1 (subsection More Moore). Innovative demonstrators and methodologies will be built and evaluated within the themes of metrology and characterization of 3D device architectures and new materials, across the full IC manufacturing cycle from Front to Back-End-Of-Line. 3D structural metrology and defect analysis techniques will be developed and correlated to address challenges around 3D CD, strain and crystal defects at the nm scale. 3D compositional analysis and electrical properties will be investigated with special attention to interfaces, alloys and 2D materials. The project will develop new workflows combining different technologies for more reliable and faster results; fit for use in future semiconductor processes.
The consortium includes major European semiconductor equipment companies in the area of metrology and characterization. The link to future needs of the industry, as well as critical evaluation of concepts and demonstrators, is ensured by the participation of IMEC and LETI. The project will directly increase the competitiveness of the strong Europe-based semiconductor Equipment industry. Closely connected European IC manufacturers will benefit by accelerated R&D and process ramp-up. The project will generate technologies essential for future semiconductor processes and for the applications enabled by the new technology nodes.
Wissenschaftliches Gebiet
- engineering and technologynanotechnologynano-materialstwo-dimensional nanostructures
- natural sciencesphysical sciencesopticsmicroscopy
- natural sciencesphysical scienceselectromagnetism and electronicssemiconductivity
- natural scienceschemical sciencesinorganic chemistrymetalloids
- engineering and technologynanotechnologynanoelectronics
Programm/Programme
Aufforderung zur Vorschlagseinreichung
H2020-ECSEL-2015-1-RIA-two-stage-Master
Andere Projekte für diesen Aufruf anzeigenUnterauftrag
H2020-ECSEL-2015-1-RIA-two-stage
Finanzierungsplan
ECSEL-RIA - ECSEL Research and Innovation ActionKoordinator
5651 GG Eindhoven
Niederlande
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Beteiligte (18)
76705 Rehovot
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3001 Leuven
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2595 DA Den Haag
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76100 REHOVOT
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2306990 Migdal Haemek
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Rechtsträger, der nicht Auftragnehmer ist und an einen Teilnehmer angegliedert oder rechtlich mit diesem verbunden ist. Der Rechtsträger übernimmt Arbeiten zu in der Finanzhilfevereinbarung festgelegten Bedingungen, liefert Waren oder bietet Dienstleistungen für die Aktion, unterzeichnet jedoch nicht die Finanzhilfevereinbarung. Eine Drittpartei hält sich an die Regeln, die gemäß der Finanzhilfevereinbarung für den verbundenen Teilnehmer gelten hinsichtlich der Förderfähigkeit von Kosten und der Kontrolle der Ausgaben.
DH1 1TW Durham
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Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).
Rechtsträger, der nicht Auftragnehmer ist und an einen Teilnehmer angegliedert oder rechtlich mit diesem verbunden ist. Der Rechtsträger übernimmt Arbeiten zu in der Finanzhilfevereinbarung festgelegten Bedingungen, liefert Waren oder bietet Dienstleistungen für die Aktion, unterzeichnet jedoch nicht die Finanzhilfevereinbarung. Eine Drittpartei hält sich an die Regeln, die gemäß der Finanzhilfevereinbarung für den verbundenen Teilnehmer gelten hinsichtlich der Förderfähigkeit von Kosten und der Kontrolle der Ausgaben.
76187 Karlsruhe
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75015 PARIS 15
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1015 Lausanne
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Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).
1117 BUDAPEST
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92230 Gennevilliers
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Beteiligung beendet
2 Dublin
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Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).
33700 Merignac
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38920 Crolles
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5612 AE Eindhoven
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2800 Kgs. Lyngby
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Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).
2800 Kongens Lyngby
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38190 Bernin
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