Cel
The objective of the 3DAM project is to develop a new generation of metrology and characterization tools and methodologies enabling the development of the next semiconductor technology nodes. As nano-electronics technology is moving beyond the boundaries of (strained) silicon in planar or finFETs, new 3D device architectures and new materials bring major metrology and characterization challenges which cannot be met by pushing the present techniques to their limits.
3DAM will be a path-finding project which supports and complements several existing and future ECSEL pilot-line projects and is linked to the MASP area 7.1 (subsection More Moore). Innovative demonstrators and methodologies will be built and evaluated within the themes of metrology and characterization of 3D device architectures and new materials, across the full IC manufacturing cycle from Front to Back-End-Of-Line. 3D structural metrology and defect analysis techniques will be developed and correlated to address challenges around 3D CD, strain and crystal defects at the nm scale. 3D compositional analysis and electrical properties will be investigated with special attention to interfaces, alloys and 2D materials. The project will develop new workflows combining different technologies for more reliable and faster results; fit for use in future semiconductor processes.
The consortium includes major European semiconductor equipment companies in the area of metrology and characterization. The link to future needs of the industry, as well as critical evaluation of concepts and demonstrators, is ensured by the participation of IMEC and LETI. The project will directly increase the competitiveness of the strong Europe-based semiconductor Equipment industry. Closely connected European IC manufacturers will benefit by accelerated R&D and process ramp-up. The project will generate technologies essential for future semiconductor processes and for the applications enabled by the new technology nodes.
Dziedzina nauki
- engineering and technologynanotechnologynano-materialstwo-dimensional nanostructures
- natural sciencesphysical sciencesopticsmicroscopy
- natural sciencesphysical scienceselectromagnetism and electronicssemiconductivity
- natural scienceschemical sciencesinorganic chemistrymetalloids
- engineering and technologynanotechnologynanoelectronics
Program(-y)
Zaproszenie do składania wniosków
H2020-ECSEL-2015-1-RIA-two-stage-Master
Zobacz inne projekty w ramach tego zaproszeniaSzczegółowe działanie
H2020-ECSEL-2015-1-RIA-two-stage
System finansowania
ECSEL-RIA - ECSEL Research and Innovation ActionKoordynator
5651 GG Eindhoven
Niderlandy
Zobacz na mapie
Uczestnicy (18)
76705 Rehovot
Zobacz na mapie
3001 Leuven
Zobacz na mapie
2595 DA Den Haag
Zobacz na mapie
76100 REHOVOT
Zobacz na mapie
2306990 Migdal Haemek
Zobacz na mapie
Podmiot prawny inny niż podwykonawca, stowarzyszony lub mający inne powiązania prawne z uczestnikiem. Podmiot realizuje prace na podstawie warunków umowy o grant, dostarcza towary lub świadczy usługi związane z działaniem, jednak nie podpisuje umowy o grant. Podmiot zewnętrzny przestrzega zasad i wymogów dotyczących danego uczestnika wynikających z umowy o grant, dotyczących kwalifikowalności kosztów oraz kontroli wydatków.
DH1 1TW Durham
Zobacz na mapie
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.
Podmiot prawny inny niż podwykonawca, stowarzyszony lub mający inne powiązania prawne z uczestnikiem. Podmiot realizuje prace na podstawie warunków umowy o grant, dostarcza towary lub świadczy usługi związane z działaniem, jednak nie podpisuje umowy o grant. Podmiot zewnętrzny przestrzega zasad i wymogów dotyczących danego uczestnika wynikających z umowy o grant, dotyczących kwalifikowalności kosztów oraz kontroli wydatków.
76187 Karlsruhe
Zobacz na mapie
75015 PARIS 15
Zobacz na mapie
1015 Lausanne
Zobacz na mapie
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.
1117 BUDAPEST
Zobacz na mapie
92230 Gennevilliers
Zobacz na mapie
Zakończenie uczestnictwa
2 Dublin
Zobacz na mapie
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.
33700 Merignac
Zobacz na mapie
38920 Crolles
Zobacz na mapie
5612 AE Eindhoven
Zobacz na mapie
2800 Kgs. Lyngby
Zobacz na mapie
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.
2800 Kongens Lyngby
Zobacz na mapie
38190 Bernin
Zobacz na mapie