Objectif
Since the beginning of the electronic evolution, size of transistor never stops to decrease accordingly to Moore’s law. This scaling applies also to the interconnects, composed by conductor and insulating materials, leading to an overall increase of the resistivity of the conductor and the dielectric’s capacitance, ultimately causing delayed signal transmission (so-called RC delay). In order to decrease the resistivity, Al was replaced by Cu as a conductor. The circuit’s capacitance can be lowered by using materials with lower dielectric permittivity, named low-k’s. Nowadays, the most successful low-k dielectrics are porous organo-silicate glasses, with porosity up to 50%, pore size around 1.5-2 nm and k-values down to 1.8 (k=4.2 for bulk SiO2). Interconnects are nowadays built by the Damascene technique, where the dielectric is first deposited, then locally etched away, followed by metal deposition in the patterned structure and polishing for metal excess removal. Due to their intrinsic porosity, most of processing steps cause low-k damage, amongst which plasma etching is the most damaging. The present proposal aims at understanding and optimizing zero-damage cryogenic etching of low-k materials, compatible with the micro-electronics industry (at temperature above -60°C). Besides the improvement of the etching process and the better understanding of reactions damaging the low-k materials during plasma etching, this work will investigate the phenomenon of micro-capillary condensation into porous materials, which is not widely explored and can lead to other applications in micro-electronics and in other nanotechnology domains. This research project will contribute to enable the so-called 5nm node in future CMOS manufacturing, and as a consequence it will have a wide economic impact. Finally, this research will allow the applicant to extend his technical and project management skills, strengthening his profile for a future career in the semiconductor industry or R&D.
Champ scientifique (EuroSciVoc)
CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN. Voir: Le vocabulaire scientifique européen.
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- ingénierie et technologie nanotechnologie
- sciences naturelles sciences physiques physique des plasmas
- ingénierie et technologie ingénierie des materiaux
- ingénierie et technologie génie électrique, génie électronique, génie de l’information ingénierie électronique capteurs
- sciences naturelles sciences physiques électromagnétisme et électronique microélectronique
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Programme(s)
Programmes de financement pluriannuels qui définissent les priorités de l’UE en matière de recherche et d’innovation.
Programmes de financement pluriannuels qui définissent les priorités de l’UE en matière de recherche et d’innovation.
-
H2020-EU.1.3. - EXCELLENT SCIENCE - Marie Skłodowska-Curie Actions
PROGRAMME PRINCIPAL
Voir tous les projets financés dans le cadre de ce programme -
H2020-EU.1.3.2. - Nurturing excellence by means of cross-border and cross-sector mobility
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Thème(s)
Les appels à propositions sont divisés en thèmes. Un thème définit un sujet ou un domaine spécifique dans le cadre duquel les candidats peuvent soumettre des propositions. La description d’un thème comprend sa portée spécifique et l’impact attendu du projet financé.
Les appels à propositions sont divisés en thèmes. Un thème définit un sujet ou un domaine spécifique dans le cadre duquel les candidats peuvent soumettre des propositions. La description d’un thème comprend sa portée spécifique et l’impact attendu du projet financé.
Régime de financement
Régime de financement (ou «type d’action») à l’intérieur d’un programme présentant des caractéristiques communes. Le régime de financement précise le champ d’application de ce qui est financé, le taux de remboursement, les critères d’évaluation spécifiques pour bénéficier du financement et les formes simplifiées de couverture des coûts, telles que les montants forfaitaires.
Régime de financement (ou «type d’action») à l’intérieur d’un programme présentant des caractéristiques communes. Le régime de financement précise le champ d’application de ce qui est financé, le taux de remboursement, les critères d’évaluation spécifiques pour bénéficier du financement et les formes simplifiées de couverture des coûts, telles que les montants forfaitaires.
MSCA-IF-EF-ST - Standard EF
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Appel à propositions
Procédure par laquelle les candidats sont invités à soumettre des propositions de projet en vue de bénéficier d’un financement de l’UE.
Procédure par laquelle les candidats sont invités à soumettre des propositions de projet en vue de bénéficier d’un financement de l’UE.
(s’ouvre dans une nouvelle fenêtre) H2020-MSCA-IF-2015
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La contribution financière nette de l’UE est la somme d’argent que le participant reçoit, déduite de la contribution de l’UE versée à son tiers lié. Elle prend en compte la répartition de la contribution financière de l’UE entre les bénéficiaires directs du projet et d’autres types de participants, tels que les participants tiers.
3001 Leuven
Belgique
Les coûts totaux encourus par l’organisation concernée pour participer au projet, y compris les coûts directs et indirects. Ce montant est un sous-ensemble du budget global du projet.