Zero damage Ultra-Low-K etch using the precursor CONDensation technique

Informations projet

ULKCOND

N° de convention de subvention: 708106

DOI

10.3030/708106

Projet clôturé

Date de signature de la CE 11 Mars 2016

Date de début 1 Avril 2016

Date de fin 31 Mars 2018

Financé au titre de

• EXCELLENT SCIENCE - Marie Skłodowska-Curie Actions

Coût total

€ 160 800,00

Contribution de l’UE

€ 160 800,00

Coordonné par

INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELECTRONICA CENTRUM
Belgium

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Les liens vers les livrables et les publications des projets du 7e PC, ainsi que les liens vers certains types de résultats spécifiques tels que les jeux de données et les logiciels, sont récupérés dynamiquement sur OpenAIRE .

Publications

Conference proceedings (7)

Low damage ULK etching by means of high boiling point organic condensation

Auteurs: R. Chanson, N. Holtzer, P. Lefaucheux, R. Dussart, P. Shen, K. Urabe, C. Dussarat, K. Maekawa, K. Yatsuda, S. Tahara and J.-F. de Marneffe
Publié dans: 2017
Éditeur: MRS

Cryo-etching: fundamental mechanisms

Auteurs: R. CHANSON, S. Tahara, K. Sasa, C. Dussarat, R. Dussart, T. Thillocher, P. Lefaucheux, J-F demarneff
Publié dans: 2017
Éditeur: PTW

Cryo-etching for integration in micro-electronic : Silicon deep etch for contact and low-k integration in Back end of line (BEOL)

Auteurs: Romain Chanson, Philippe Lefaucheux, Remi Dussart, Tillocher Thomas, Peng Shen, Keiichiro Urabe, Christian Dussarat, Kaoru Maekawa, Koichi Yatsuda, Shigeru Tahara, Jean-Francois de Marneffe
Publié dans: 2017
Éditeur: iPlasmaNano-VIII

Cryo-etching for low-k integration : Phenomenon screening from condensation to damages propagation a 0 damage process is reached

Auteurs: R. Chanson, J-F. De Marneffe, R. Dussart, T. Thomas, L. Philippe
Publié dans: 2016
Éditeur: PESM

Option for low damage processing during FSAV : GPPS and alternative plug

Auteurs: R. Chanson, J.F. de Marneffe, K. Babaei Gavan, F. Lazzarino, T. Yamaguchi, K. Yatsuda
Publié dans: 2017
Éditeur: PTW

Comparison of C4F8 and Higher boiling point organic for low-k cryo-etching

Auteurs: F.Leroy, N. Brochu, R. Chanson, R.Dussart, T. Tillocher, J.‑F. de Marneffe, L Zhang, K. Maekawa, K. Yatsuda, S. Tahara, C. Dussarrat
Publié dans: 2016
Éditeur: PESM

Low-k cryo-etching : Comparison of four different High Boiling Point Organic (HBPO)

Auteurs: R. CHANSON, S. Tahara, K. Sasa, C. Dussarrat, R. Dussart, T. Tillocher, P. Lefaucheux, J-F de marneffe
Publié dans: 2017
Éditeur: AVS