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Zero damage Ultra-Low-K etch using the precursor CONDensation technique

CORDIS bietet Links zu öffentlichen Ergebnissen und Veröffentlichungen von HORIZONT-Projekten.

Links zu Ergebnissen und Veröffentlichungen von RP7-Projekten sowie Links zu einigen Typen spezifischer Ergebnisse wie Datensätzen und Software werden dynamisch von OpenAIRE abgerufen.

Veröffentlichungen

Low damage ULK etching by means of high boiling point organic condensation

Autoren: R. Chanson, N. Holtzer, P. Lefaucheux, R. Dussart, P. Shen, K. Urabe, C. Dussarat, K. Maekawa, K. Yatsuda, S. Tahara and J.-F. de Marneffe
Veröffentlicht in: 2017
Herausgeber: MRS

Cryo-etching: fundamental mechanisms

Autoren: R. CHANSON, S. Tahara, K. Sasa, C. Dussarat, R. Dussart, T. Thillocher, P. Lefaucheux, J-F demarneff
Veröffentlicht in: 2017
Herausgeber: PTW

Cryo-etching for integration in micro-electronic : Silicon deep etch for contact and low-k integration in Back end of line (BEOL)

Autoren: Romain Chanson, Philippe Lefaucheux, Remi Dussart, Tillocher Thomas, Peng Shen, Keiichiro Urabe, Christian Dussarat, Kaoru Maekawa, Koichi Yatsuda, Shigeru Tahara, Jean-Francois de Marneffe
Veröffentlicht in: 2017
Herausgeber: iPlasmaNano-VIII

Cryo-etching for low-k integration : Phenomenon screening from condensation to damages propagation a 0 damage process is reached

Autoren: R. Chanson, J-F. De Marneffe, R. Dussart, T. Thomas, L. Philippe
Veröffentlicht in: 2016
Herausgeber: PESM

Option for low damage processing during FSAV : GPPS and alternative plug

Autoren: R. Chanson, J.F. de Marneffe, K. Babaei Gavan, F. Lazzarino, T. Yamaguchi, K. Yatsuda
Veröffentlicht in: 2017
Herausgeber: PTW

Comparison of C4F8 and Higher boiling point organic for low-k cryo-etching

Autoren: F.Leroy, N. Brochu, R. Chanson, R.Dussart, T. Tillocher, J.‑F. de Marneffe, L Zhang, K. Maekawa, K. Yatsuda, S. Tahara, C. Dussarrat
Veröffentlicht in: 2016
Herausgeber: PESM

Low-k cryo-etching : Comparison of four different High Boiling Point Organic (HBPO)

Autoren: R. CHANSON, S. Tahara, K. Sasa, C. Dussarrat, R. Dussart, T. Tillocher, P. Lefaucheux, J-F de marneffe
Veröffentlicht in: 2017
Herausgeber: AVS

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