Cel
Power electronics is the key technology to control the flow of electrical energy between source and load for a wide variety of applications from the GWs in energy transmission lines, the MWs in datacenters that power the internet to the mWs in mobile phones. Wide band gap semiconductors such as GaN use their capability to operate at higher voltages, temperatures, and switching frequencies with greater efficiencies. The GaNonCMOS project aims to bring GaN power electronic materials, devices and systems to the next level of maturity by providing the most densely integrated materials to date. This development will drive a new generation of densely integrated power electronics and pave the way toward low cost, highly reliable systems for energy intensive applications.
This will be realized by integrating GaN power switches with CMOS drivers densely together using different integration schemes from the package level up to the chip level including wafer bonding between GaN on Si(111) and CMOS on Si (100) wafers. This requires the optimization of the GaN materials stack and device layout to enable fabrication of normally-off devices for such low temperature integration processes (max 400oC). In addition, new soft magnetic core materials reaching switching frequencies up to 200 Mhz with ultralow power losses will be developed. This will be assembled with new materials and methods for miniaturised packages to allow GaN devices, modules and systems to operate under maximum speed and energy efficiency. A special focus is on the long term reliability improvements over the full value chain of materials, devices, modules and systems. This is enabled by the choice of consortium partners that cover the entire value chain from universities, research centers, SME’s, large industries and vendors that incorporate the developed technology into practical systems such as datacenters, automotive, aviation and e-mobility bikes
Dziedzina nauki
- engineering and technologyelectrical engineering, electronic engineering, information engineeringelectronic engineeringcomputer hardwarecomputer processors
- engineering and technologymaterials engineeringcoating and films
- natural sciencesphysical scienceselectromagnetism and electronicssemiconductivity
- engineering and technologyelectrical engineering, electronic engineering, information engineeringinformation engineeringtelecommunicationsmobile phones
- natural scienceschemical sciencesinorganic chemistrymetalloids
Program(-y)
Zaproszenie do składania wniosków
Zobacz inne projekty w ramach tego zaproszeniaSzczegółowe działanie
H2020-NMBP-2016-two-stage
System finansowania
RIA - Research and Innovation actionKoordynator
3000 Leuven
Belgia
Zobacz na mapie
Uczestnicy (13)
3500 Hasselt
Zobacz na mapie
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.
80686 Munchen
Zobacz na mapie
8803 Rueschlikon
Zobacz na mapie
8700 Leoben
Zobacz na mapie
15236 Frankfurt Oder
Zobacz na mapie
T12 YN60 Cork
Zobacz na mapie
4810 GMUNDEN
Zobacz na mapie
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.
Podmiot prawny inny niż podwykonawca, stowarzyszony lub mający inne powiązania prawne z uczestnikiem. Podmiot realizuje prace na podstawie warunków umowy o grant, dostarcza towary lub świadczy usługi związane z działaniem, jednak nie podpisuje umowy o grant. Podmiot zewnętrzny przestrzega zasad i wymogów dotyczących danego uczestnika wynikających z umowy o grant, dotyczących kwalifikowalności kosztów oraz kontroli wydatków.
4810 GMUNDEN
Zobacz na mapie
Podmiot prawny inny niż podwykonawca, stowarzyszony lub mający inne powiązania prawne z uczestnikiem. Podmiot realizuje prace na podstawie warunków umowy o grant, dostarcza towary lub świadczy usługi związane z działaniem, jednak nie podpisuje umowy o grant. Podmiot zewnętrzny przestrzega zasad i wymogów dotyczących danego uczestnika wynikających z umowy o grant, dotyczących kwalifikowalności kosztów oraz kontroli wydatków.
63263 NEU-ISENBURG
Zobacz na mapie
1930 Zaventem
Zobacz na mapie
Podmiot prawny inny niż podwykonawca, stowarzyszony lub mający inne powiązania prawne z uczestnikiem. Podmiot realizuje prace na podstawie warunków umowy o grant, dostarcza towary lub świadczy usługi związane z działaniem, jednak nie podpisuje umowy o grant. Podmiot zewnętrzny przestrzega zasad i wymogów dotyczących danego uczestnika wynikających z umowy o grant, dotyczących kwalifikowalności kosztów oraz kontroli wydatków.
04158 Leipzig
Zobacz na mapie
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.
Zakończenie uczestnictwa
5656AG Eindhoven
Zobacz na mapie
99097 Erfurt
Zobacz na mapie