GaN densily integrated with Si-CMOS for reliable, cost effective high frequency power delivery systems

Informations projet

GaNonCMOS

N° de convention de subvention: 721107

DOI

10.3030/721107

Projet clôturé

Date de signature de la CE 9 Novembre 2016

Date de début 1 Janvier 2017

Date de fin 30 Juin 2021

Financé au titre de

• INDUSTRIAL LEADERSHIP - Leadership in enabling and industrial technologies - Advanced materials

Coût total

€ 7 428 885,75

Contribution de l’UE

€ 6 246 064,50

Coordonné par

KATHOLIEKE UNIVERSITEIT LEUVEN
Belgium

CORDIS fournit des liens vers les livrables publics et les publications des projets HORIZON.

Les liens vers les livrables et les publications des projets du 7e PC, ainsi que les liens vers certains types de résultats spécifiques tels que les jeux de données et les logiciels, sont récupérés dynamiquement sur OpenAIRE .

Livrables

Documents, reports (1)

Dissemination, Communication and Exploitation campaigns report

The report will describe the dissemination, communication and exploitation campaigns throughout the project duration.

Publications

Peer reviewed articles (3)

High Q -Factor PCB Embedded Flip-Chip Inductors With Multilayer CZTB Magnetic Sheet for Power Supply in Package (PwrSiP)

Auteurs: Declan Jordan, Guannan Wei, Liang Ye, Daniel Lordan, Pranay Podder, Ansar Masood, Kenneth Rodgers, Cian O Mathuna, Paul McCloskey
Publié dans: IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics, Numéro 9/1, 2021, Page(s) 102-110, ISSN 2168-6785
Éditeur: Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI: 10.1109/jestpe.2020.2983125

Characterization and enhancement of magnetic performance of electrodeposited Ni45Fe55 on PCB for high frequency application

Auteurs: Z. Ghaferi, P. McCloskey
Publié dans: Journal of Magnetism and Magnetic Materials, Numéro 505, 2020, Page(s) 166708, ISSN 0304-8853
Éditeur: Elsevier BV
DOI: 10.1016/j.jmmm.2020.166708

Printing GaN HEMTs onto silicon CMOS

Auteurs: Stefan Eisenbrandt and Ralf Lerner
Publié dans: Compound Semiconductor Magazine, 2018, ISSN 1096-598X
Éditeur: Institute of Physics Publishing

Conference proceedings (11)

New Embedded Inductors For Power Converter Applications

Auteurs: G. Weidinger, H. Stahr, A. Zluc, I. Salkovic, M. Schober, H. Takahashi, G. Weis, Ch. Vockenberger, S. Suchovsky
Publié dans: MiNaPAD, the “Micro/Nano-Electronics Packaging & Assembly, Design and Manufacturing Forum”, Numéro 16-17 May, 2018, 2018
Éditeur: MiNaPad

Considerations on the Design Methodology for an Integrated Gate Driver

Auteurs: N. Fiebig, G. Fischer, P. Ostrovskyy, D. Kissinger
Publié dans: ANALOG 2018; 16th GMM ITG-Symposium, Numéro 13-14 September, 2018, 2018, Page(s) 131-135, ISBN 978-3-8007-4754-2
Éditeur: VDE

Calculation, Simulation and Production of PCB-integrated Inductors with Focus on Fringing Effect

Auteurs: Gerald Weis and Ivan Salkovic
Publié dans: PCIM Europe 2019, International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management, 2019, Page(s) 1-5, ISBN 978-3-8007-4938-6
Éditeur: VDE

High Power Density DC-DC Converters Using Highly Integrated Half-Bridge GaN ICs

Auteurs: Michael Basler, Stefan Moench, Richard Reiner, Fouad Benkhelifa, Gerald Weidinger, Gerald Weis, Rüdiger Quay, Ingmar Kallfass and Oliver Ambacher
Publié dans: PCIM Europe digital days 2021; International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management, Numéro 3-7 May, 2021, 2021, Page(s) 1014-1021, ISBN 978-3-8007-5515-8
Éditeur: VDE

PCB Embedded Transformer for Isolated DC-DC Power Supplies

Auteurs: Gerald Weis and Ivan Salkovic
Publié dans: CIPS 2020; 11th International Conference on Integrated Power Electronics Systems, 2020, Page(s) 1-5, ISBN 978-3-8007-5225-6
Éditeur: VDE

PCB embedding of Magnetic Material for Inductor-based Applications

Auteurs: Gerald Weis, Ivan Salkovic and Gerald Weidinger
Publié dans: International Microelectronics Assembly & Packaging Society (iMAPS), 16th Annual Device Packaging Conference (DPC 2020), Numéro 2-5 March, 2020, 2020
Éditeur: iMAPS

Design of Low-Resistance and Area-Efficient GaN-HEMTs for Low-Voltage Power Applications

Auteurs: Richard Reiner, Fouad Benkhelifa, Stefan Moench, Michael Basler, Patrick Waltereit, Michael Mikulla, Rüdiger Quay and Oliver Ambacher
Publié dans: PCIM Europe digital days 2021; International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management, Numéro 3-7 May, 2021, 2021, Page(s) 401-408, ISBN 978-3-8007-5515-8
Éditeur: VDE

Qi compliant wireless charger with PCB integrated magnetic material

Auteurs: Gerald Weis, Ivan Salkovic, Gerald Weidinger, Karl Kirchheimer, Ronald Sekavcnik, Johannes Stahr
Publié dans: 2019 IEEE Wireless Power Transfer Conference (WPTC), Numéro 18-21 June 2019, 2019, Page(s) 203-207, ISBN 978-1-7281-0705-9
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/wptc45513.2019.9055647

PCB Embedded Toroidal Inductor for 2MHz Point-of-Load Converter

Auteurs: Ruaidhrí Murphy, Zoran Pavlovic, Paul McCloskey, Cian Ó Mathúna, Séamus O’Driscoll and Gerald Weidinger
Publié dans: CIPS 2020; 11th International Conference on Integrated Power Electronics Systems, Numéro 24-26 March 2020, 2020, Page(s) 280-285, ISBN 978-3-8007-5225-6
Éditeur: VDE

GaNonCMOS H2020 Research: Sub-25V Switch Technologies for use in PwrSiP and PwrSoC

Auteurs: Odhran Reidy and Séamus O’Driscoll
Publié dans: MCCI Annual Meeting 2017, Numéro 2017, 2017
Éditeur: MCCI

Thin-film magnetics-on-silicon integrated transformer for isolated power conversion applications

Auteurs: Zoran Pavlovic, Pranay Podder, Dermot Dobbyn, Ansar Masood, Guannan Wei, Daniel Lordan, Paul McCloskey, Cian O’Mathuna and Séamus O’Driscoll
Publié dans: CIPS 2020; 11th International Conference on Integrated Power Electronics Systems, Numéro 24-26 March, 2020, 2020, Page(s) 264-268, ISBN 978-3-8007-5225-6
Éditeur: VDE