GaN densily integrated with Si-CMOS for reliable, cost effective high frequency power delivery systems

Projektinformationen

GaNonCMOS

ID Finanzhilfevereinbarung: 721107

DOI

10.3030/721107

Projekt abgeschlossen

EK-Unterschriftsdatum 9 November 2016

Startdatum 1 Januar 2017

Enddatum 30 Juni 2021

Finanziert unter

• INDUSTRIAL LEADERSHIP - Leadership in enabling and industrial technologies - Advanced materials

Gesamtkosten

€ 7 428 885,75

EU-Beitrag

€ 6 246 064,50

Koordiniert durch

KATHOLIEKE UNIVERSITEIT LEUVEN
Belgium

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Links zu Ergebnissen und Veröffentlichungen von RP7-Projekten sowie Links zu einigen Typen spezifischer Ergebnisse wie Datensätzen und Software werden dynamisch von OpenAIRE abgerufen.

Leistungen

Documents, reports (1)

Dissemination, Communication and Exploitation campaigns report

The report will describe the dissemination, communication and exploitation campaigns throughout the project duration.

Veröffentlichungen

Peer reviewed articles (3)

High Q -Factor PCB Embedded Flip-Chip Inductors With Multilayer CZTB Magnetic Sheet for Power Supply in Package (PwrSiP)

Autoren: Declan Jordan, Guannan Wei, Liang Ye, Daniel Lordan, Pranay Podder, Ansar Masood, Kenneth Rodgers, Cian O Mathuna, Paul McCloskey
Veröffentlicht in: IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics, Ausgabe 9/1, 2021, Seite(n) 102-110, ISSN 2168-6785
Herausgeber: Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI: 10.1109/jestpe.2020.2983125

Characterization and enhancement of magnetic performance of electrodeposited Ni45Fe55 on PCB for high frequency application

Autoren: Z. Ghaferi, P. McCloskey
Veröffentlicht in: Journal of Magnetism and Magnetic Materials, Ausgabe 505, 2020, Seite(n) 166708, ISSN 0304-8853
Herausgeber: Elsevier BV
DOI: 10.1016/j.jmmm.2020.166708

Printing GaN HEMTs onto silicon CMOS

Autoren: Stefan Eisenbrandt and Ralf Lerner
Veröffentlicht in: Compound Semiconductor Magazine, 2018, ISSN 1096-598X
Herausgeber: Institute of Physics Publishing

Conference proceedings (11)

New Embedded Inductors For Power Converter Applications

Autoren: G. Weidinger, H. Stahr, A. Zluc, I. Salkovic, M. Schober, H. Takahashi, G. Weis, Ch. Vockenberger, S. Suchovsky
Veröffentlicht in: MiNaPAD, the “Micro/Nano-Electronics Packaging & Assembly, Design and Manufacturing Forum”, Ausgabe 16-17 May, 2018, 2018
Herausgeber: MiNaPad

Considerations on the Design Methodology for an Integrated Gate Driver

Autoren: N. Fiebig, G. Fischer, P. Ostrovskyy, D. Kissinger
Veröffentlicht in: ANALOG 2018; 16th GMM ITG-Symposium, Ausgabe 13-14 September, 2018, 2018, Seite(n) 131-135, ISBN 978-3-8007-4754-2
Herausgeber: VDE

Calculation, Simulation and Production of PCB-integrated Inductors with Focus on Fringing Effect

Autoren: Gerald Weis and Ivan Salkovic
Veröffentlicht in: PCIM Europe 2019, International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management, 2019, Seite(n) 1-5, ISBN 978-3-8007-4938-6
Herausgeber: VDE

High Power Density DC-DC Converters Using Highly Integrated Half-Bridge GaN ICs

Autoren: Michael Basler, Stefan Moench, Richard Reiner, Fouad Benkhelifa, Gerald Weidinger, Gerald Weis, Rüdiger Quay, Ingmar Kallfass and Oliver Ambacher
Veröffentlicht in: PCIM Europe digital days 2021; International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management, Ausgabe 3-7 May, 2021, 2021, Seite(n) 1014-1021, ISBN 978-3-8007-5515-8
Herausgeber: VDE

PCB Embedded Transformer for Isolated DC-DC Power Supplies

Autoren: Gerald Weis and Ivan Salkovic
Veröffentlicht in: CIPS 2020; 11th International Conference on Integrated Power Electronics Systems, 2020, Seite(n) 1-5, ISBN 978-3-8007-5225-6
Herausgeber: VDE

PCB embedding of Magnetic Material for Inductor-based Applications

Autoren: Gerald Weis, Ivan Salkovic and Gerald Weidinger
Veröffentlicht in: International Microelectronics Assembly & Packaging Society (iMAPS), 16th Annual Device Packaging Conference (DPC 2020), Ausgabe 2-5 March, 2020, 2020
Herausgeber: iMAPS

Design of Low-Resistance and Area-Efficient GaN-HEMTs for Low-Voltage Power Applications

Autoren: Richard Reiner, Fouad Benkhelifa, Stefan Moench, Michael Basler, Patrick Waltereit, Michael Mikulla, Rüdiger Quay and Oliver Ambacher
Veröffentlicht in: PCIM Europe digital days 2021; International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management, Ausgabe 3-7 May, 2021, 2021, Seite(n) 401-408, ISBN 978-3-8007-5515-8
Herausgeber: VDE

Qi compliant wireless charger with PCB integrated magnetic material

Autoren: Gerald Weis, Ivan Salkovic, Gerald Weidinger, Karl Kirchheimer, Ronald Sekavcnik, Johannes Stahr
Veröffentlicht in: 2019 IEEE Wireless Power Transfer Conference (WPTC), Ausgabe 18-21 June 2019, 2019, Seite(n) 203-207, ISBN 978-1-7281-0705-9
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/wptc45513.2019.9055647

PCB Embedded Toroidal Inductor for 2MHz Point-of-Load Converter

Autoren: Ruaidhrí Murphy, Zoran Pavlovic, Paul McCloskey, Cian Ó Mathúna, Séamus O’Driscoll and Gerald Weidinger
Veröffentlicht in: CIPS 2020; 11th International Conference on Integrated Power Electronics Systems, Ausgabe 24-26 March 2020, 2020, Seite(n) 280-285, ISBN 978-3-8007-5225-6
Herausgeber: VDE

GaNonCMOS H2020 Research: Sub-25V Switch Technologies for use in PwrSiP and PwrSoC

Autoren: Odhran Reidy and Séamus O’Driscoll
Veröffentlicht in: MCCI Annual Meeting 2017, Ausgabe 2017, 2017
Herausgeber: MCCI

Thin-film magnetics-on-silicon integrated transformer for isolated power conversion applications

Autoren: Zoran Pavlovic, Pranay Podder, Dermot Dobbyn, Ansar Masood, Guannan Wei, Daniel Lordan, Paul McCloskey, Cian O’Mathuna and Séamus O’Driscoll
Veröffentlicht in: CIPS 2020; 11th International Conference on Integrated Power Electronics Systems, Ausgabe 24-26 March, 2020, 2020, Seite(n) 264-268, ISBN 978-3-8007-5225-6
Herausgeber: VDE