Photonic Integrated Circuits Assembly and Packaging Pilot Line

Informazioni relative al progetto

PIXAPP

ID dell’accordo di sovvenzione: 731954

DOI 10.3030/731954

Progetto chiuso

Data della firma CE 3 Novembre 2016

Data di avvio 1 Gennaio 2017

Data di completamento 30 Settembre 2021

Finanziato da

• INDUSTRIAL LEADERSHIP - Leadership in enabling and industrial technologies - Information and Communication Technologies (ICT)

Costo totale € 15 690 921,43

Contributo UE € 13 407 812,76

Coordinato da

UNIVERSITY COLLEGE CORK - NATIONAL UNIVERSITY OF IRELAND, CORK
Ireland