Photonic Integrated Circuits Assembly and Packaging Pilot Line

Projektinformationen

PIXAPP

ID Finanzhilfevereinbarung: 731954

DOI 10.3030/731954

Projekt abgeschlossen

EK-Unterschriftsdatum 3 November 2016

Startdatum 1 Januar 2017

Enddatum 30 September 2021

Finanziert unter

• INDUSTRIAL LEADERSHIP - Leadership in enabling and industrial technologies - Information and Communication Technologies (ICT)

Gesamtkosten € 15 690 921,43

EU-Beitrag € 13 407 812,76

Koordiniert durch

UNIVERSITY COLLEGE CORK - NATIONAL UNIVERSITY OF IRELAND, CORK
Ireland