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CORDIS - Resultados de investigaciones de la UE
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Superb Atomic LAyer Deposition tool for the semiconductor INdustry

Descripción del proyecto

Una técnica optimizada de deposición de películas finas podría mejorar los recubrimientos de semiconductores

La deposición de capas atómicas (ALD, por sus siglas en inglés) es fundamental en la fabricación de semiconductores, ya que permite controlar con precisión la deposición de películas finas. El equipo del proyecto SALADIN, financiado con fondos europeos, pretende demostrar la eficacia del sistema P300F de Picosun para la industria europea de semiconductores. En colaboración con Silex Microsystems y Pegasus Chemicals, en SALADIN se probarán, validarán y suministrarán precursores químicos para películas finas de ALD. El principal mercado objetivo es el procesamiento y la producción de sistemas microelectromecánicos (MEMS, por sus siglas en inglés). El objetivo es demostrar que un único sistema ALD puede satisfacer las diversas necesidades de recubrimiento de los dispositivos de fundición de MEMS y, al mismo tiempo, cumplir los requisitos de calidad, flexibilidad, productividad y coste. Los sistemas y procesos optimizados harán que la tecnología de ALD sea más accesible y asequible, lo que permitirá recubrimientos rentables y de alta calidad en diversas aplicaciones, como diodos emisores de luz, sensores y dispositivos semiconductores compuestos.

Objetivo

The main objective of SALaDIn project is to prove industrial applicability of Picosun’s Atomic Layer Deposition (ALD) system, called P300F, for the needs of European semiconductor industry. This will be performed in collaboration with Silex Microsystems and Pegasus Chemicals who are responsible for testing and validation of the tool in industrial environment, and supply of chemical precursors for ALD thin films, respectively. The first target market is MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) processing and production. The goal is to show that a single ALD system can fulfil the coating needs of MEMS foundry’s multiple devices by meeting film property and quality requirements, flexibility requirements for materials and processes as well as productivity requirements and cost targets for final devices. The system and processes optimized during the project will bring the ALD technology easily accessible and affordable for companies working with wafer sizes other than the mainstream 12” silicon technology and enable cost effective and high quality coatings in various application fields, such as MEMS, LEDs, sensors and devices made on compound semiconductors.

Ámbito científico (EuroSciVoc)

Palabras clave

Programa(s)

Tema(s)

Régimen de financiación

IA - Innovation action

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Convocatoria de propuestas

(se abrirá en una nueva ventana) H2020-ICT-2016-2017

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Coordinador

PICOSUN OY
Aportación neta de la UEn
€ 929 250,00
Dirección
TIETOTIE 3
02150 Espoo
Finlandia
Pyme
Sí
Región
Manner-Suomi Helsinki-Uusimaa Helsinki-Uusimaa
Tipo de actividad
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Enlaces
Coste total
€ 1 327 500,00

Participantes (2)