Opis projektu
Lepsze powłoki półprzewodnikowe dzięki optymalizacji osadzania cienkich warstw
Osadzanie warstw atomowych jest jednym z procesów o kluczowym znaczeniu w produkcji półprzewodników, który umożliwia precyzyjne wytwarzanie cienkich warstw. Zespół finansowanego ze środków Unii Europejskiej projektu SALADIN zamierza potwierdzić skuteczność opracowanego przez spółkę Picosun systemu P300F i jego użyteczność dla europejskiego sektora produkcji półprzewodników. Dzięki współpracy ze spółkami Silex Microsystems i Pegasus Chemicals, uczestnicy projektu SALADIN przetestują, zweryfikują oraz dostarczą substancje prekursorowe na potrzeby procesu osadzania cienkich warstw atomowych. Głównym rynkiem docelowym na nowe rozwiązania jest sektor obróbki i produkcji układów mikroelektromechanicznych, a celem inicjatywy jest wykazanie, że pojedyncze rozwiązanie w zakresie osadzania warstw atomowych jest w stanie zaspokoić zróżnicowane oczekiwania podmiotów związane z produkcją tych układów, jednocześnie spełniając wymogi dotyczące jakości, elastyczności, wydajności i kosztów. Optymalizacja rozwiązań i procesów sprawi, że nowatorska technologia stanie się bardziej dostępna i przystępna cenowo, umożliwiając tworzenie opłacalnych, wysokiej jakości powłok na potrzeby różnych zastosowań, w tym diod elektroluminescencyjnych, czujników i złożonych układów półprzewodnikowych.
Cel
The main objective of SALaDIn project is to prove industrial applicability of Picosun’s Atomic Layer Deposition (ALD) system, called P300F, for the needs of European semiconductor industry. This will be performed in collaboration with Silex Microsystems and Pegasus Chemicals who are responsible for testing and validation of the tool in industrial environment, and supply of chemical precursors for ALD thin films, respectively. The first target market is MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) processing and production. The goal is to show that a single ALD system can fulfil the coating needs of MEMS foundry’s multiple devices by meeting film property and quality requirements, flexibility requirements for materials and processes as well as productivity requirements and cost targets for final devices. The system and processes optimized during the project will bring the ALD technology easily accessible and affordable for companies working with wafer sizes other than the mainstream 12” silicon technology and enable cost effective and high quality coatings in various application fields, such as MEMS, LEDs, sensors and devices made on compound semiconductors.
Dziedzina nauki (EuroSciVoc)
Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.
Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.
- inżynieria i technologia inżynieria materiałowa powłoki
- inżynieria i technologia inżynieria elektryczna, inżynieria elektroniczna, inżynieria informatyczna inżynieria elektroniczna czujniki
- nauki przyrodnicze nauki fizyczne elektromagnetyzm i elektronika urządzenie półprzewodnikowe
- nauki przyrodnicze nauki chemiczne chemia nieorganiczna metaloidy
Aby użyć tej funkcji, musisz się zalogować lub zarejestrować
Słowa kluczowe
Słowa kluczowe dotyczące projektu wybrane przez koordynatora projektu. Nie należy mylić ich z pojęciami z taksonomii EuroSciVoc dotyczącymi dziedzin nauki.
Słowa kluczowe dotyczące projektu wybrane przez koordynatora projektu. Nie należy mylić ich z pojęciami z taksonomii EuroSciVoc dotyczącymi dziedzin nauki.
Program(-y)
Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.
Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.
-
H2020-EU.2.1.1. - INDUSTRIAL LEADERSHIP - Leadership in enabling and industrial technologies - Information and Communication Technologies (ICT)
GŁÓWNY PROGRAM
Wyświetl wszystkie projekty finansowane w ramach tego programu
Temat(-y)
Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.
Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.
System finansowania
Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.
Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.
IA - Innovation action
Wyświetl wszystkie projekty finansowane w ramach tego programu finansowania
Zaproszenie do składania wniosków
Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.
Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.
(odnośnik otworzy się w nowym oknie) H2020-ICT-2016-2017
Wyświetl wszystkie projekty finansowane w ramach tego zaproszeniaKoordynator
Kwota netto dofinansowania ze środków Unii Europejskiej. Suma środków otrzymanych przez uczestnika, pomniejszona o kwotę unijnego dofinansowania przekazanego powiązanym podmiotom zewnętrznym. Uwzględnia podział unijnego dofinansowania pomiędzy bezpośrednich beneficjentów projektu i pozostałych uczestników, w tym podmioty zewnętrzne.
02150 Espoo
Finlandia
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.
Ogół kosztów poniesionych przez organizację w związku z uczestnictwem w projekcie. Obejmuje koszty bezpośrednie i pośrednie. Kwota stanowi część całkowitego budżetu projektu.