Projektbeschreibung
Optimiertes Dünnschichtabscheidungsverfahren verspricht bessere Halbleiterbeschichtungen
Die Atomlagenabscheidung ist für die Halbleiterfertigung von entscheidender Bedeutung, da sie eine präzise Steuerung der Dünnschichtabscheidung gestattet. Das Ziel des EU-finanzierten Projekts SALADIN besteht darin, die Effektivität des P300F-Systems von Picosun für die europäische Halbleiterindustrie nachzuweisen. In Zusammenarbeit mit Silex Microsystems und Pegasus Chemicals werden im Rahmen von SALADIN chemische Ausgangsstoffe für durch Atomlagenabscheidung erzeugte Dünnschichten erprobt, validiert und bereitgestellt. Der primäre Zielmarkt ist die Verarbeitung und Herstellung mikroelektromechanischer Systeme (MEMS). Es soll demonstriert werden, dass ein einziges Atomlagenabscheidungssystem den vielfältigen Beschichtungsanforderungen in Bezug auf MEMS-Bauelemente in den Fertigungsbetrieben der Mikroelektronik gerecht werden kann und gleichzeitig die Anforderungen an Qualität, Flexibilität, Produktivität und Kosten erfüllt. Dank optimierter Systeme und Verfahren wird die Atomlagenabscheidungstechnologie zugänglicher und erschwinglicher werden, sodass kostengünstige, hochwertige Beschichtungen für verschiedene Anwendungen wie Leuchtdioden, Sensoren und Verbindungshalbleiter in den Bereich des Möglichen rücken.
Ziel
The main objective of SALaDIn project is to prove industrial applicability of Picosun’s Atomic Layer Deposition (ALD) system, called P300F, for the needs of European semiconductor industry. This will be performed in collaboration with Silex Microsystems and Pegasus Chemicals who are responsible for testing and validation of the tool in industrial environment, and supply of chemical precursors for ALD thin films, respectively. The first target market is MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) processing and production. The goal is to show that a single ALD system can fulfil the coating needs of MEMS foundry’s multiple devices by meeting film property and quality requirements, flexibility requirements for materials and processes as well as productivity requirements and cost targets for final devices. The system and processes optimized during the project will bring the ALD technology easily accessible and affordable for companies working with wafer sizes other than the mainstream 12” silicon technology and enable cost effective and high quality coatings in various application fields, such as MEMS, LEDs, sensors and devices made on compound semiconductors.
Wissenschaftliches Gebiet
- engineering and technologymaterials engineeringcoating and films
- engineering and technologyelectrical engineering, electronic engineering, information engineeringelectronic engineeringsensors
- natural sciencesphysical scienceselectromagnetism and electronicssemiconductivity
- natural scienceschemical sciencesinorganic chemistrymetalloids
Schlüsselbegriffe
Programm/Programme
Aufforderung zur Vorschlagseinreichung
Andere Projekte für diesen Aufruf anzeigenUnterauftrag
H2020-ICT-2017-1
Finanzierungsplan
IA - Innovation actionKoordinator
02150 Espoo
Finnland
Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).