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Superb Atomic LAyer Deposition tool for the semiconductor INdustry

Description du projet

Une technique optimisée de dépôt de couches minces pourrait améliorer les revêtements de semi-conducteurs

Le dépôt de couches atomiques (ALD) est essentiel dans la fabrication des semi-conducteurs, car il permet un contrôle précis du dépôt de couches minces. Le projet SALADIN, financé par l’UE, entend prouver l’efficacité du système P300F de Picosun pour l’industrie européenne des semi-conducteurs. En collaboration avec Silex Microsystems et Pegasus Chemicals, SALADIN testera, validera et fournira des précurseurs chimiques pour les couches minces utilisant l’ALD. Le marché cible principal est le traitement et la production de systèmes microélectromécaniques (MEMS). L’objectif est de démontrer qu’un seul système ALD peut répondre aux divers besoins de revêtement des dispositifs de fonderie MEMS tout en satisfaisant aux exigences de qualité, de flexibilité, de productivité et de coût. Des systèmes et des procédés optimisés rendront la technologie ALD plus accessible et plus abordable, permettant des revêtements rentables et de haute qualité dans diverses applications, notamment les diodes électroluminescentes, les capteurs et les dispositifs semi-conducteurs composés.

Objectif

The main objective of SALaDIn project is to prove industrial applicability of Picosun’s Atomic Layer Deposition (ALD) system, called P300F, for the needs of European semiconductor industry. This will be performed in collaboration with Silex Microsystems and Pegasus Chemicals who are responsible for testing and validation of the tool in industrial environment, and supply of chemical precursors for ALD thin films, respectively. The first target market is MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) processing and production. The goal is to show that a single ALD system can fulfil the coating needs of MEMS foundry’s multiple devices by meeting film property and quality requirements, flexibility requirements for materials and processes as well as productivity requirements and cost targets for final devices. The system and processes optimized during the project will bring the ALD technology easily accessible and affordable for companies working with wafer sizes other than the mainstream 12” silicon technology and enable cost effective and high quality coatings in various application fields, such as MEMS, LEDs, sensors and devices made on compound semiconductors.

Champ scientifique (EuroSciVoc)

Mots‑clés

Programme(s)

Thème(s)

Régime de financement

IA - Innovation action

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Appel à propositions

(s’ouvre dans une nouvelle fenêtre) H2020-ICT-2016-2017

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Coordinateur

PICOSUN OY
Contribution nette de l'UE
€ 929 250,00
Adresse
TIETOTIE 3
02150 Espoo
Finlande
PME
Oui
Région
Manner-Suomi Helsinki-Uusimaa Helsinki-Uusimaa
Type d’activité
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Liens
Coût total
€ 1 327 500,00

Participants (2)