Descrizione del progetto
Una tecnica ottimizzata di deposizione di pellicole sottili potrebbe migliorare i rivestimenti dei semiconduttori
La deposizione di strati atomici (ALD) è fondamentale nella produzione di semiconduttori, in quanto consente un controllo preciso della deposizione di pellicole sottili. Il progetto SALADIN, finanziato dall’UE, mira a dimostrare l’efficacia del sistema P300F di Picosun per l’industria europea dei semiconduttori. In collaborazione con Silex Microsystems e Pegasus Chemicals, SALADIN testerà, convaliderà e fornirà precursori chimici per pellicole sottili ALD. Il mercato di riferimento principale è la lavorazione e la produzione di sistemi microelettromeccanici (MEMS). L’obiettivo è dimostrare che un unico sistema ALD può soddisfare le diverse esigenze di rivestimento dei dispositivi di fonderia MEMS, rispettandone i requisiti di qualità, flessibilità, produttività e costo. L’ottimizzazione dei sistemi e dei processi renderà la tecnologia ALD più accessibile e conveniente, consentendo di ottenere rivestimenti di alta qualità a costi contenuti in varie applicazioni, tra cui diodi a emissione luminosa, sensori e dispositivi semiconduttori composti.
Obiettivo
The main objective of SALaDIn project is to prove industrial applicability of Picosun’s Atomic Layer Deposition (ALD) system, called P300F, for the needs of European semiconductor industry. This will be performed in collaboration with Silex Microsystems and Pegasus Chemicals who are responsible for testing and validation of the tool in industrial environment, and supply of chemical precursors for ALD thin films, respectively. The first target market is MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) processing and production. The goal is to show that a single ALD system can fulfil the coating needs of MEMS foundry’s multiple devices by meeting film property and quality requirements, flexibility requirements for materials and processes as well as productivity requirements and cost targets for final devices. The system and processes optimized during the project will bring the ALD technology easily accessible and affordable for companies working with wafer sizes other than the mainstream 12” silicon technology and enable cost effective and high quality coatings in various application fields, such as MEMS, LEDs, sensors and devices made on compound semiconductors.
Campo scientifico (EuroSciVoc)
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
- ingegneria e tecnologia ingegneria dei materiali rivestimenti e pellicole
- ingegneria e tecnologia ingegneria elettrica, ingegneria elettronica, ingegneria informatica ingegneria elettronica sensori
- scienze naturali scienze fisiche elettromagnetismo ed elettronica semiconduttività
- scienze naturali scienze chimiche chimica inorganica metalloidi
È necessario effettuare l’accesso o registrarsi per utilizzare questa funzione
Parole chiave
Parole chiave del progetto, indicate dal coordinatore del progetto. Da non confondere con la tassonomia EuroSciVoc (campo scientifico).
Parole chiave del progetto, indicate dal coordinatore del progetto. Da non confondere con la tassonomia EuroSciVoc (campo scientifico).
Programma(i)
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
-
H2020-EU.2.1.1. - INDUSTRIAL LEADERSHIP - Leadership in enabling and industrial technologies - Information and Communication Technologies (ICT)
PROGRAMMA PRINCIPALE
Vedi tutti i progetti finanziati nell’ambito di questo programma
Argomento(i)
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Meccanismo di finanziamento
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
IA - Innovation action
Vedi tutti i progetti finanziati nell’ambito di questo schema di finanziamento
Invito a presentare proposte
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
(si apre in una nuova finestra) H2020-ICT-2016-2017
Vedi tutti i progetti finanziati nell’ambito del bandoCoordinatore
Contributo finanziario netto dell’UE. La somma di denaro che il partecipante riceve, decurtata dal contributo dell’UE alla terza parte collegata. Tiene conto della distribuzione del contributo finanziario dell’UE tra i beneficiari diretti del progetto e altri tipi di partecipanti, come i partecipanti terzi.
02150 Espoo
Finlandia
L’organizzazione si è definita una PMI (piccola e media impresa) al momento della firma dell’accordo di sovvenzione.
I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.