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CORDIS - Résultats de la recherche de l’UE
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In-line quality inspection system for smart production of micro and nanoelectronic components

CORDIS fournit des liens vers les livrables publics et les publications des projets HORIZON.

Les liens vers les livrables et les publications des projets du 7e PC, ainsi que les liens vers certains types de résultats spécifiques tels que les jeux de données et les logiciels, sont récupérés dynamiquement sur OpenAIRE .

Livrables

Dissemination and exploitation report 3 (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)

Report about dissemination and exploitation activities in the 3rd year of the project

Progress activities reports 3 (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)

Report about the technical progress in the 3rd year of the project

Progress activities reports 1 (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)

Report about the technical progress in the 1st year of the project

Sample specifications (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)

Defination and specifications of the Sample for failure analysing

Progress management report and cost statements 3 (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)

Progress management report and cost statements for the 3rd year of the project

Progress management report and cost statements 2 (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)

Progress management report and cost statements for the 2nd year of the project

Report on industrial samples for FA (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)
Definition and specification of data management and measurement software (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)
Report on development and realization of FA software (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)
Dissemination and exploitation report 1 (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)

Report about dissemination and exploitation activities in the 1st year of the project

Progress activities reports 2 (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)

Report about the technical progress in the 2nd year of the project

Report on development and realization of FA hardware (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)

Report on development and realization of FA hardware at lab level

Progress management report and cost statements 1 (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)

Progress management report and cost statements for the 1st year of the project

Dissemination and exploitation report 2 (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)

Report about dissemination and exploitation activities in the 2nd year of the project

Realization and verification of in-line capable FA system (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)

Realization and verification of inline capable FA system

Demonstration of FA systems under laboratory conditions (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)

Demonstration of FA systems under laboratory conditions by analizing the indstrial samples provided by the endusers

Demonstration fully functional in-line FA system (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)

Demonstration fully functional inline FA system at enduser sides

Publications

Tilt- and warpage measurement of bonded dies as an inline quality assessment tool (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)

Auteurs: D. May; J. Heilmann; E. Boschman; M. Abo Ras; B. Wunderle
Publié dans: International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), Numéro 22th, 2021, ISBN 978-1-6654-1373-2
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/eurosime52062.2021.9410832

Inspection of silver-sinter die attaches by pulsed and lock-in infrared thermography with flash lamp and laser excitation (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)

Auteurs: D. R. Wargulski, D. May, C. Grosse-Kockert, E. Boschman, B. Wunderle and M. Abo Ras
Publié dans: Quantitative InfraRed Thermography Conference, Numéro 15th, 2020
Éditeur: Qirt
DOI: 10.21611/qirt.2020.121

Pulsed Infrared Thermography Failure Analysis of low-emissivity Specimens without contaminations caused by high-emissivity coatings (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)

Auteurs: D. R. Wargulski; D. May; J. Petrick; R. Schacht; B. Wunderle; M. Abo Ras All Authors
Publié dans: International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), Numéro 26th, 2020, ISBN 978-1-7281-7643-7
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/therminic49743.2020.9420531

An In-line Failure Analysis System Based on IR Thermography Ready for Production Line Integration (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)

Auteurs: Dan R. Wargulski; Daniel May; Florian Löffler; Torsten Nowak; Jan Petrick; Corinna Grosse; Bernhard Wunderle; Eef Boschman; Mohamad Abo Ras
Publié dans: International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), Numéro 25th, 2019, ISBN 978-1-7281-2078-2
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/therminic.2019.8923598

Infrared thermal imaging as inline quality assessment tool (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)

Auteurs: S. Panahandeh; D. May; D.R. Wargulski; E. Boschman; R. Schacht; M. Abo Ras; B. Wunderle
Publié dans: International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2021, ISBN 978-1-6654-1373-2
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/eurosime52062.2021.9410883

Inline failure analysis of electronic components by infrared thermography without high-emissivity spray coatings (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)

Auteurs: Dan R. Wargulski; Daniel May; Eef Boschman; Aaron Hutzler; Bernhard Wunderle; Mohamad Abo Ras
Publié dans: Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), Numéro 8th, 2020, ISBN 978-1-7281-6293-5
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/estc48849.2020.9229787

Comparative Die-Attach Failure Analysis by Thermoreflectance, Infrared Thermography and Scanning Acoustic Microscopy (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)

Auteurs: Dan R. Wargulski; Florian Löffler; Daniel May; Jens Heilmann; Bernhard Wunderle; Ana Borta-Boyon; Afshin Ziaei; Mohamad Abo Ras
Publié dans: International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), Numéro 24rd, 2018, ISBN 978-1-5386-6759-0
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/therminic.2018.8593331

Thermal Characterization and Failure Analysis of MMIC Components by Thermo-Reflectance Imaging (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)

Auteurs: D. May; M. Gora; D. Wargulski; F. Löffler; M. Abo Ras; A. Borta-Boyon; A. Ziaei; B. Wunderle
Publié dans: International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), Numéro 26th, 2020, ISBN 978-1-7281-7643-7
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/therminic49743.2020.9420519

Towards Data Driven Failure Analysis Using Infrared Thermography (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)

Auteurs: Kaushal Arun Pareek; Daniel May; Mohamad Abo Ras; Bernhard Wunderle
Publié dans: International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), Numéro 22th, 2021, ISBN 978-1-6654-1373-2
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/eurosime52062.2021.9410885

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