Skip to main content
Przejdź do strony domowej Komisji Europejskiej (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
polski polski
CORDIS - Wyniki badań wspieranych przez UE
CORDIS

In-line quality inspection system for smart production of micro and nanoelectronic components

CORDIS oferuje możliwość skorzystania z odnośników do publicznie dostępnych publikacji i rezultatów projektów realizowanych w ramach programów ramowych HORYZONT.

Odnośniki do rezultatów i publikacji związanych z poszczególnymi projektami 7PR, a także odnośniki do niektórych konkretnych kategorii wyników, takich jak zbiory danych i oprogramowanie, są dynamicznie pobierane z systemu OpenAIRE .

Rezultaty

Dissemination and exploitation report 3 (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Report about dissemination and exploitation activities in the 3rd year of the project

Progress activities reports 3 (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Report about the technical progress in the 3rd year of the project

Progress activities reports 1 (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Report about the technical progress in the 1st year of the project

Sample specifications (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Defination and specifications of the Sample for failure analysing

Progress management report and cost statements 3 (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Progress management report and cost statements for the 3rd year of the project

Progress management report and cost statements 2 (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Progress management report and cost statements for the 2nd year of the project

Report on industrial samples for FA (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
Definition and specification of data management and measurement software (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
Report on development and realization of FA software (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
Dissemination and exploitation report 1 (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Report about dissemination and exploitation activities in the 1st year of the project

Progress activities reports 2 (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Report about the technical progress in the 2nd year of the project

Report on development and realization of FA hardware (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Report on development and realization of FA hardware at lab level

Progress management report and cost statements 1 (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Progress management report and cost statements for the 1st year of the project

Dissemination and exploitation report 2 (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Report about dissemination and exploitation activities in the 2nd year of the project

Realization and verification of in-line capable FA system (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Realization and verification of inline capable FA system

Demonstration of FA systems under laboratory conditions (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Demonstration of FA systems under laboratory conditions by analizing the indstrial samples provided by the endusers

Demonstration fully functional in-line FA system (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Demonstration fully functional inline FA system at enduser sides

Publikacje

Tilt- and warpage measurement of bonded dies as an inline quality assessment tool (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: D. May; J. Heilmann; E. Boschman; M. Abo Ras; B. Wunderle
Opublikowane w: International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), Numer 22th, 2021, ISBN 978-1-6654-1373-2
Wydawca: IEEE
DOI: 10.1109/eurosime52062.2021.9410832

Inspection of silver-sinter die attaches by pulsed and lock-in infrared thermography with flash lamp and laser excitation (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: D. R. Wargulski, D. May, C. Grosse-Kockert, E. Boschman, B. Wunderle and M. Abo Ras
Opublikowane w: Quantitative InfraRed Thermography Conference, Numer 15th, 2020
Wydawca: Qirt
DOI: 10.21611/qirt.2020.121

Pulsed Infrared Thermography Failure Analysis of low-emissivity Specimens without contaminations caused by high-emissivity coatings (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: D. R. Wargulski; D. May; J. Petrick; R. Schacht; B. Wunderle; M. Abo Ras All Authors
Opublikowane w: International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), Numer 26th, 2020, ISBN 978-1-7281-7643-7
Wydawca: IEEE
DOI: 10.1109/therminic49743.2020.9420531

An In-line Failure Analysis System Based on IR Thermography Ready for Production Line Integration (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: Dan R. Wargulski; Daniel May; Florian Löffler; Torsten Nowak; Jan Petrick; Corinna Grosse; Bernhard Wunderle; Eef Boschman; Mohamad Abo Ras
Opublikowane w: International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), Numer 25th, 2019, ISBN 978-1-7281-2078-2
Wydawca: IEEE
DOI: 10.1109/therminic.2019.8923598

Infrared thermal imaging as inline quality assessment tool (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: S. Panahandeh; D. May; D.R. Wargulski; E. Boschman; R. Schacht; M. Abo Ras; B. Wunderle
Opublikowane w: International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2021, ISBN 978-1-6654-1373-2
Wydawca: IEEE
DOI: 10.1109/eurosime52062.2021.9410883

Inline failure analysis of electronic components by infrared thermography without high-emissivity spray coatings (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: Dan R. Wargulski; Daniel May; Eef Boschman; Aaron Hutzler; Bernhard Wunderle; Mohamad Abo Ras
Opublikowane w: Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), Numer 8th, 2020, ISBN 978-1-7281-6293-5
Wydawca: IEEE
DOI: 10.1109/estc48849.2020.9229787

Comparative Die-Attach Failure Analysis by Thermoreflectance, Infrared Thermography and Scanning Acoustic Microscopy (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: Dan R. Wargulski; Florian Löffler; Daniel May; Jens Heilmann; Bernhard Wunderle; Ana Borta-Boyon; Afshin Ziaei; Mohamad Abo Ras
Opublikowane w: International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), Numer 24rd, 2018, ISBN 978-1-5386-6759-0
Wydawca: IEEE
DOI: 10.1109/therminic.2018.8593331

Thermal Characterization and Failure Analysis of MMIC Components by Thermo-Reflectance Imaging (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: D. May; M. Gora; D. Wargulski; F. Löffler; M. Abo Ras; A. Borta-Boyon; A. Ziaei; B. Wunderle
Opublikowane w: International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), Numer 26th, 2020, ISBN 978-1-7281-7643-7
Wydawca: IEEE
DOI: 10.1109/therminic49743.2020.9420519

Towards Data Driven Failure Analysis Using Infrared Thermography (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: Kaushal Arun Pareek; Daniel May; Mohamad Abo Ras; Bernhard Wunderle
Opublikowane w: International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), Numer 22th, 2021, ISBN 978-1-6654-1373-2
Wydawca: IEEE
DOI: 10.1109/eurosime52062.2021.9410885

Wyszukiwanie danych OpenAIRE...

Podczas wyszukiwania danych OpenAIRE wystąpił błąd

Brak wyników

Moja broszura 0 0