Projektbeschreibung
Ausbau neuer Technologien für Elektroniksysteme
Mit der steigenden Nachfrage nach intelligenten Systemen in industriellen und privaten Branchen ist es logisch, dass intelligente Technologien ihren Platz in der Automobilbranche gefunden haben. Das Versprechen von Fahrerassistenzsystemen (ADAS) und vollautomatisierten Fahrzeugen hat eine Möglichkeit des Fortschritts und Gewinns für Innovationen intelligenter Systeme und intelligenter Autoradarsensoren geschaffen. Das EU-finanzierte Projekt Car2TERA nutzt diese Nachfrage aus und wird intelligente Technologien für Elektroniksysteme von Fahrzeugen weiter ausbauen. Hierfür wird es moderne, intelligente Elektroniksysteme im subterahertz-Bereich entwickeln und dafür Silizium-Germanium-Technologie, Mikromechaniksilizium sowie Technologien der Nanoelektronik einsetzen. Car2TERA wird Europa eine feste Position im Bereich der fortschrittlichen, intelligenten Elektroniksensorsysteme verschaffen.
Ziel
The objective of Car2TERA is to develop emerging sub-THz (150-330 GHz) smart electronic systems based on latest semiconductor, microsystem and nanoelectronics technologies, and to implement TRL-4 demonstrators in two high-potential application scenarios: (1) a new class of compact, high-resolution, electronic-beam-steering short-range car radar sensors, with the primary application being in-cabin passenger monitoring (currently fastest growing car sensor market) for individually and real-time adjusted crash mitigation measures; (2) short-distance, high data-rate THz-over-plastic data links for telecommunication radio-access and backbone networks facilitating the data growth demanded by 5G and IoT.
Car2TERA combines, for the first time, the results of recent achievements in semiconductor, micro- and nanoelectronics scientific projects, including the Graphene Flagship, an ERC and several EU collaboration projects, with the following emerging THz technologies: (1) 600-GHz-fmax SiGe monolithic-microwave integrated circuits (MMICs); (2) silicon micromachining for system integration, packaging and phased-array antenna front-end; (3) integrated MEMS reconfigurability; and (4) large-bandwidth, high-linearity graphene MMICs; (4) advanced signal processing including OFDM radar signals and AI sensor fusion.
The consortium: Veoneer, world’s largest car safety equipment manufacturer; Ericsson, world leading in telecommunication systems; Infineon, world’s largest manufacturer of SiGe radar chip sets; the academic partners Chalmers and KTH, leading in MMIC design and micromachining/THz MEMS; and three SMEs leading in sub-THz technologies and 2D-materials.
With European car module manufacturers holding a market share of 79% on car radars, and European semiconductor manufacturers 90% on SiGe car-radar chip sets, this project aims at extending Europe’s success story on advanced, smart electronic sensor systems into the sub-THz frequency spectrum and into new emerging applications.
Wissenschaftliches Gebiet
- engineering and technologynanotechnologynano-materialstwo-dimensional nanostructuresgraphene
- engineering and technologyelectrical engineering, electronic engineering, information engineeringinformation engineeringtelecommunicationstelecommunications networksdata networks
- engineering and technologyelectrical engineering, electronic engineering, information engineeringinformation engineeringtelecommunicationsradio technologyradar
- engineering and technologyelectrical engineering, electronic engineering, information engineeringelectronic engineeringsensors
- natural sciencesphysical scienceselectromagnetism and electronicssemiconductivity
Schlüsselbegriffe
Programm/Programme
Thema/Themen
Aufforderung zur Vorschlagseinreichung
Andere Projekte für diesen Aufruf anzeigenUnterauftrag
H2020-ICT-2018-2
Finanzierungsplan
RIA - Research and Innovation actionKoordinator
9500 Villach
Österreich
Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).