Opis projektu
Siła napędowa nowych technologii systemów elektronicznych
Nikogo nie dziwi fakt, że wraz ze zwiększającym się zapotrzebowaniem przemysłu i prywatnych gałęzi gospodarki na inteligentne systemy inteligentne technologie na dobre zagościły w przemyśle motoryzacyjnym. Zgodnie z obietnicą, technologie zaawansowanych systemów wspomagania kierowcy (ADAS) i pojazdów w pełni autonomicznych stworzyły szereg możliwości dla rozwoju inteligentnych systemów i inteligentnych czujników radarowych dla samochodów osobowych, z czym wiążą się liczne korzyści, jakie czerpią innowatorzy zajmujący się tą dziedziną. Twórcy finansowanego ze środków UE projektu Car2TERA, wykorzystując to zapotrzebowanie, chcą udoskonalić technologię inteligentnych systemów elektronicznych w pojazdach. Aby zrealizować ten cel, opracują oni nowoczesne, inteligentne systemy elektroniczne o częstotliwości subterahercowej, wykorzystując technologię opartą na krzemie i germanie, krzem poddany mikroobróbce oraz technologie nanoelektroniczne. Projekt Car2TERA przyczyni się do wzmocnienia pozycji Europy w dziedzinie zaawansowanych, inteligentnych systemów detekcji elektronicznej.
Cel
The objective of Car2TERA is to develop emerging sub-THz (150-330 GHz) smart electronic systems based on latest semiconductor, microsystem and nanoelectronics technologies, and to implement TRL-4 demonstrators in two high-potential application scenarios: (1) a new class of compact, high-resolution, electronic-beam-steering short-range car radar sensors, with the primary application being in-cabin passenger monitoring (currently fastest growing car sensor market) for individually and real-time adjusted crash mitigation measures; (2) short-distance, high data-rate THz-over-plastic data links for telecommunication radio-access and backbone networks facilitating the data growth demanded by 5G and IoT.
Car2TERA combines, for the first time, the results of recent achievements in semiconductor, micro- and nanoelectronics scientific projects, including the Graphene Flagship, an ERC and several EU collaboration projects, with the following emerging THz technologies: (1) 600-GHz-fmax SiGe monolithic-microwave integrated circuits (MMICs); (2) silicon micromachining for system integration, packaging and phased-array antenna front-end; (3) integrated MEMS reconfigurability; and (4) large-bandwidth, high-linearity graphene MMICs; (4) advanced signal processing including OFDM radar signals and AI sensor fusion.
The consortium: Veoneer, world’s largest car safety equipment manufacturer; Ericsson, world leading in telecommunication systems; Infineon, world’s largest manufacturer of SiGe radar chip sets; the academic partners Chalmers and KTH, leading in MMIC design and micromachining/THz MEMS; and three SMEs leading in sub-THz technologies and 2D-materials.
With European car module manufacturers holding a market share of 79% on car radars, and European semiconductor manufacturers 90% on SiGe car-radar chip sets, this project aims at extending Europe’s success story on advanced, smart electronic sensor systems into the sub-THz frequency spectrum and into new emerging applications.
Dziedzina nauki
- engineering and technologynanotechnologynano-materialstwo-dimensional nanostructuresgraphene
- engineering and technologyelectrical engineering, electronic engineering, information engineeringinformation engineeringtelecommunicationstelecommunications networksdata networks
- engineering and technologyelectrical engineering, electronic engineering, information engineeringinformation engineeringtelecommunicationsradio technologyradar
- engineering and technologyelectrical engineering, electronic engineering, information engineeringelectronic engineeringsensors
- natural sciencesphysical scienceselectromagnetism and electronicssemiconductivity
Słowa kluczowe
Program(-y)
Zaproszenie do składania wniosków
Zobacz inne projekty w ramach tego zaproszeniaSzczegółowe działanie
H2020-ICT-2018-2
System finansowania
RIA - Research and Innovation actionKoordynator
9500 Villach
Austria
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.