Projektbeschreibung
Wie die neuesten Windeln und Verbände „sprechen“ lernen
Eine stetig wachsende Anzahl neuer automatisierter Anwendungen verändert den Gesundheitssektor. Bereits heute haben Telemedizin und vernetzte Geräte die medizinische Praxis stark umgestaltet. Dank Automatisierung auf biomedizinischem Gebiet bleiben erkrankte Menschen mit dem ärztlichem Personal in Verbindung und können so an ihren eigenen gesundheitlichen Belangen teilhaben. Und die Überwachung unserer biomedizinischen Parameter wird immer einfacher. Stellen Sie sich nun „intelligente“ Verbände, Windeln oder Pflaster vor. Das EU-finanzierte Projekt WASP entwickelt eine Technologie, die biometrische Parameter, etwa den Blutzuckerspiegel, messen und mit einem externen Lesegerät kommunizieren kann. Das Projekt bahnt mit der Entwicklung einer neuen Drucktechnologie zur definierten Herstellung von elektronischen Bauelementen und Schaltkreisen auf Papier, einem kostengünstigen, biologisch abbaubaren, auch mit Hochgeschwindigkeits-Rolle-zu-Rolle-Prozessen kompatiblen Substrat, einen neuen Weg hin zu flexibler und tragbarer Elektronik.
Ziel
The WASP project aims at bringing the much-needed step change in flexible and wearable electronics by developing a new industrially driven enabling printing technology for the definition of electronic devices and circuits on paper, a flexible and foldable substrate, which is low cost, disposable, biodegradable, easily obtainable in nature and compatible with high speed roll-to-roll processes. The proposed technology is based on an environmentally friendly process and addresses the needs for future circular economy, as well as that for cheap, flexible and lightweight, multi-functional electronics. At the end of the project, a demonstrator will be released, able to sense biometric parameters (i.e. humidity, pH, glucose levels) and to communicate to an external reader, developed on purpose within the WASP activity.
Wissenschaftliches Gebiet
Schlüsselbegriffe
Programm/Programme
Thema/Themen
Aufforderung zur Vorschlagseinreichung
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H2020-ICT-2018-2
Finanzierungsplan
RIA - Research and Innovation actionKoordinator
56126 Pisa
Italien