Opis projektu
Innowacyjne czujniki obrazu napędzają rozwój obrazowania 3D
Obrazowanie 3D odgrywa ważną rolę w wielu zastosowaniach przemysłowych i konsumenckich umożliwiając, odpowiednio, bardziej dokładną kontrolę elementów w zakładach produkcyjnych i większą głębię obrazu na nośniku. W ramach finansowanego ze środków UE projektu VIZTA powstają zaawansowane nowe czujniki optyczne i źródła laserowe do obrazowania 3D o krótkim i długim zasięgu. Innowacyjność tego rozwiązania polega między innymi na zastosowaniu zaawansowanych metod pomiaru czasu pomiędzy sygnałem wysłanym a odebranym (time-of-flight) z wykorzystaniem jednofotonowych fotodiod lawinowych, opartych na mikroukładach, opłacalnych filtrów w bliskiej podczerwieni i RGB, złożonych pikseli RGB dla multimodalnego obrazowania, zaawansowanych optycznych układów fazowych i źródeł laserowych dla systemów LiDAR. Projekt VIZTA zgromadził przedstawicieli przemysłu i instytucji naukowych, którzy zbudują sześć urządzeń prototypowych. Zostaną one następnie zastosowane w różnych obszarach, takich jak przemysł samochodowy, ochrona, inteligentne budynki, robotyka mobilna i inteligentne miasta oraz Przemysł 4.0.
Cel
VIZTA project, coordinated by ST Micrelectronics, aims at developing innovative technologies in the field of optical sensors and laser sources for short to long-range 3D-imaging and to demonstrate their value in several key applications including automotive, security, smart buildings, mobile robotics for smart cities, and industry4.0. The key differentiating 12-inch Silicon sensing technologies developed during VIZTA are:
• Innovative SPAD and lock-in pixel for Time of Flight architecture sensors
• Unprecedent and cost-effective NIR and RGB-Z filters on-chip solutions
• complex RGB+Z pixel architectures for multimodal 2D/3D imaging
For short-range sensors : advanced VCSEL sources including wafer-level GaAs optics and associated high speed driver
These developed differentiating technologies allows the development and validation of innovative 3D imaging sensors products with the following highly integrated prototypes demonstrators:
• High resolution (>77 000 points) time-of-flight ranging sensor module with integrated VCSEL, drivers, filters and optics.
• Very High resolution (VGA min) depth camera sensor with integrated filters and optics
For Medium and Long range sensing, VIZTA also adresses new LiDAR systems with dedicated sources, optics and sensors
Technology developments of sensors and emitters are carried out by leading semiconductor product suppliers (ST Microelectronics, Philips, III-V Lab) with the support of equipment suppliers (Amat, Semilab) and CEA Leti RTO.
VIZTA project also include the developement of 6 demonstrators for key applications including automotive, security, smart buildings, mobile robotics for smart cities, and industry4.0 with a good mix of industrial and academic partners (Ibeo, Veoneer, Ficosa, Beamagine, IEE, DFKI, UPC, Idemia, CEA-List, ISD, BCB, IDE, Eurecat). VIZTA consortium brings together 23 partners from 9 countries in Europe: France, Germany, Spain, Greece, Luxembourg, Latvia, Sweden, Hungary, and United Kingdom.
Dziedzina nauki
- engineering and technologycivil engineeringurban engineeringsmart cities
- engineering and technologyelectrical engineering, electronic engineering, information engineeringelectronic engineeringsensorsoptical sensors
- natural sciencesphysical scienceselectromagnetism and electronicsmicroelectronics
- engineering and technologyelectrical engineering, electronic engineering, information engineeringelectronic engineeringrobotics
- natural scienceschemical sciencesinorganic chemistrymetalloids
Słowa kluczowe
Program(-y)
Temat(-y)
Zaproszenie do składania wniosków
H2020-ECSEL-2018-1-IA-two-stage
Zobacz inne projekty w ramach tego zaproszeniaSystem finansowania
IA - Innovation actionKoordynator
38920 Crolles
Francja
Zobacz na mapie
Uczestnicy (27)
38000 Grenoble
Zobacz na mapie
Podmiot prawny inny niż podwykonawca, stowarzyszony lub mający inne powiązania prawne z uczestnikiem. Podmiot realizuje prace na podstawie warunków umowy o grant, dostarcza towary lub świadczy usługi związane z działaniem, jednak nie podpisuje umowy o grant. Podmiot zewnętrzny przestrzega zasad i wymogów dotyczących danego uczestnika wynikających z umowy o grant, dotyczących kwalifikowalności kosztów oraz kontroli wydatków.
38000 Grenoble
Zobacz na mapie
75015 PARIS 15
Zobacz na mapie
91767 Palaiseau Cedex
Zobacz na mapie
447 37 Vargarda
Zobacz na mapie
151 25 MAROUSSI
Zobacz na mapie
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.
08755 Barcelona
Zobacz na mapie
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.
92400 Courbevoie
Zobacz na mapie
92120 MONTROUGE
Zobacz na mapie
SL7 1EY Marlow
Zobacz na mapie
Zakończenie uczestnictwa
22143 Hamburg
Zobacz na mapie
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.
6468 Echternach
Zobacz na mapie
Zakończenie uczestnictwa
22300 Lannion
Zobacz na mapie
1006 Riga
Zobacz na mapie
67663 Kaiserslautern
Zobacz na mapie
1117 BUDAPEST
Zobacz na mapie
38190 Bernin
Zobacz na mapie
89081 Ulm
Zobacz na mapie
08034 Barcelona
Zobacz na mapie
08290 Cerdanyola Del Valles (Barcelona)
Zobacz na mapie
Zakończenie uczestnictwa
08028 BARCELONA
Zobacz na mapie
41092 Sevilla
Zobacz na mapie
28015 Madrid
Zobacz na mapie
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.
22300 Lannion
Zobacz na mapie
Zakończenie uczestnictwa
08028 BARCELONA
Zobacz na mapie
91940 Les Ulis
Zobacz na mapie
08100 Mollet Del Valles
Zobacz na mapie