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Defect Simulation and Material Growth of III-V Nanostructures- European Industrial Doctorate Program

Descrizione del progetto

Formare ricercatori nell’ambito dei semiconduttori III-V

CMOS è la principale tecnologia commerciale di processo per la produzione di circuiti integrati. Sviluppati nel 1960, i processi CMOS utilizzavano in principio il metallo come conduttore del gate. Oggi, i gate sono realizzati in polisilicio. Si assiste inoltre a un passaggio verso l’ibridazione della funzione in termini di inserimento di sensori, memoria e funzionalità fotonica all’interno dello stesso chip. Nello specifico, è in crescita l’interesse per l’integrazione di materiali III-V e altri semiconduttori complessi che presentano vantaggi rispetto al silicio. Il progetto DESIGN-EID, finanziato dall’UE, affronterà la sfida tecnologica esaminando l’impatto dei difetti sulle prestazioni dei dispositivi elettronici e fotonici. Esso formerà tre ricercatori nella fase iniziale per colmare il divario tra simulazioni predittive, materiali sperimentali e sviluppo dei dispositivi.

Obiettivo

In semiconductor technology and applications today, we are increasingly observing a shift from the pure silicon CMOS technology towards hybridisation of function in terms of bringing in sensors, power, memory and photonics functionality on the same chip. In particular, there is a great interest in the heterogeneous and monolithic integration of III-V materials and other complex semiconductors, such as III-Nitrides and SiC on Si substrate. However, the direct growth of III-V materials on silicon inevitably will lead to crystal defects that significantly decreases performance of novel devices.

To overcome this main technological challenge and to make this new technology financially viable, the most cost-effective and time-effective approach is to combine experimental and simulation work, which indeed is the main aim on this project – DESING-EID. This will be achieved by addressing the following objectives.

The first objective of DESIGN-EID is to train three young ESRs who will bridge the gap between predictive simulations, experimental materials and device development by developing simulation tools for prediction of crystal growth as a function of process conditions. Secondly, completely eliminating defects in compound semiconductors is likely not achievable, therefore a simulation framework providing an accurate evaluation of their impact on device performance will be essential for designing devices and materials minimizing their impact. Furthermore, semiconductor defects in semiconductors may be exploited for their unique electronic properties if their presence and properties are controlled. For example, vacancies might be used to implement Qu-bits, whereas extended defects, such as dislocations, can provide unique transport properties. Hence, the last objective of the DESIGN-EID project focuses on experimental control and accurate simulation of the impact of defects on electronic and photonic device performance.

Campo scientifico (EuroSciVoc)

CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.

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Parole chiave

Parole chiave del progetto, indicate dal coordinatore del progetto. Da non confondere con la tassonomia EuroSciVoc (campo scientifico).

Programma(i)

Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.

Argomento(i)

Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.

Meccanismo di finanziamento

Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.

MSCA-ITN - Marie Skłodowska-Curie Innovative Training Networks (ITN)

Vedi tutti i progetti finanziati nell’ambito di questo schema di finanziamento

Invito a presentare proposte

Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.

(si apre in una nuova finestra) H2020-MSCA-ITN-2019

Vedi tutti i progetti finanziati nell’ambito del bando

Coordinatore

UNIVERSITY OF GLASGOW
Contributo netto dell'UE

Contributo finanziario netto dell’UE. La somma di denaro che il partecipante riceve, decurtata dal contributo dell’UE alla terza parte collegata. Tiene conto della distribuzione del contributo finanziario dell’UE tra i beneficiari diretti del progetto e altri tipi di partecipanti, come i partecipanti terzi.

€ 336 858,40
Indirizzo
UNIVERSITY AVENUE
G12 8QQ Glasgow
Regno Unito

Mostra sulla mappa

Regione
Scotland West Central Scotland Glasgow City
Tipo di attività
Higher or Secondary Education Establishments
Collegamenti
Costo totale

I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.

€ 336 858,40

Partecipanti (2)

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