Publications
Auteurs:
Jan Schultheiß, Tadej Rojac, Dennis Meier
Publié dans:
Advanced Electronic Materials, 2021, ISSN 2199-160X
Éditeur:
Wiley
DOI:
10.1002/aelm.202100996
Auteurs:
Elzbieta Gradauskaite; Kasper Hunnestad; Dennis Meier; Morgan Trassin; Quintin N. Meier
Publié dans:
Chemistry of Materials, 34 (14), Numéro 4, 2022, ISSN 0897-4756
Éditeur:
American Chemical Society
DOI:
10.3929/ethz-b-000558395
Auteurs:
K. A. Hunnestad; Erik Dobloug Roede; A. T. J. van Helvoort; Dennis Meier
Publié dans:
Journal of Applied Physics, Numéro 1, 2020, ISSN 0021-8979
Éditeur:
American Institute of Physics
DOI:
10.1063/5.0029284
Auteurs:
Jan Schultheiß, Erik Lysne, Lukas Puntigam, Jakob Schaab, Edith Bourret, Zewu Yan, Stephan Krohns, and Dennis Meier
Publié dans:
Nano Letters, 2021, ISSN 1530-6984
Éditeur:
American Chemical Society
DOI:
10.1021/acs.nanolett.1c03182
Auteurs:
Erik D. Roede; Konstantin Shapovalov; Thomas J. Moran; Aleksander B. Mosberg; Zewu Yan; Edith Bourret; Andres Cano; Bryan D. Huey; Antonius T. J. van Helvoort; Dennis Meier
Publié dans:
Advanced Materials, 34 (36), Numéro 3, 2022, ISSN 0935-9648
Éditeur:
United Nations Industrial Developement Organization
DOI:
10.3929/ethz-b-000563949
Auteurs:
Dennis Meier and Sverre M. Selbach
Publié dans:
Nature Reviews Materials, 2022, ISSN 2058-8437
Éditeur:
Nature Springer
DOI:
10.1038/s41578-021-00375-z
Auteurs:
L. Richarz, J. He, U. Ludacka, E. Bourret, Z. Yan, A. T. J. van Helvoort, and D. Meier
Publié dans:
Applied Physics Letters, Numéro 122, 2023, Page(s) 162903, ISSN 0003-6951
Éditeur:
American Institute of Physics
DOI:
10.1063/5.0145173
Auteurs:
Lukas Puntigam, Jan Schultheiß, Ana Strinic, Zewu Yan, Edith Bourret, Markus Altthaler, István Kézsmárki, Donald M. Evans, Dennis Meier, and Stephan Krohns
Publié dans:
Journal of Applied Physics, 2021, ISSN 0021-8979
Éditeur:
American Institute of Physics
DOI:
10.1063/5.0038300
Auteurs:
Kasper A. Hunnestad, Jan Schultheiß, Anders C. Mathisen, Ivan N. Ushakov, Constantinos Hatzoglou, Antonius T. J. van Helvoort, Dennis Meier
Publié dans:
Advanced Materials, Numéro 35, 2023, Page(s) 2302543, ISSN 0935-9648
Éditeur:
United Nations Industrial Developement Organization
DOI:
10.1002/adma.202302543
Auteurs:
K.A. Hunnestad, C. Hatzoglou, F. Vurpillot, I.-E. Nylund, Z. Yan, E. Bourret, A.T.J. van Helvoort, D. Meier
Publié dans:
Materials Characterization, Numéro 203, 2023, Page(s) 113085, ISSN 1044-5803
Éditeur:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.matchar.2023.113085
Auteurs:
Olav W. Sandvik; Aaron Merlin Müller; Håkon W. Ånes; Manuel Zahn; Jiali He; Manfred Fiebig; Thomas Lottermoser; Tadej Rojac; Dennis Meier; Jan Schultheiß
Publié dans:
Nano Letters, Numéro 23, 2023, Page(s) 6994-7000, ISSN 1530-6984
Éditeur:
American Chemical Society
DOI:
10.1021/acs.nanolett.3c01638
Auteurs:
Jan Schultheiß; Fei Xue; Erik Roede; Håkon W. Ånes; Frida H. Danmo; Sverre M. Selbach; Long‐Qing Chen; Dennis Meier
Publié dans:
Advanced Materials, Numéro 2, 2022, ISSN 0935-9648
Éditeur:
United Nations Industrial Developement Organization
DOI:
10.1002/adma.202203449
Auteurs:
C.M. Fernandez-Posada, C.R.S. Haines, D.M. Evans, Z. Yan, E. Bourret, D. Meier, and M.A. Carpenter
Publié dans:
Journal of Magnetism and Magnetic Materials, 2022, ISSN 0304-8853
Éditeur:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.jmmm.2022.169277
Auteurs:
Erik Dobloug Roede; Aleksander B. Mosberg; Donald M. Evans; Edith Bourret; Zewu Yan; Antonius T. J. van Helvoort; Dennis Meier
Publié dans:
APL Materials, Numéro 9, 2021, Page(s) 021105, ISSN 2166-532X
Éditeur:
AIP
DOI:
10.1063/5.0038909
Auteurs:
K. A. Hunnestad, C. Hatzoglou, Z. M. Khalid, P. E. Vullum, Z. Yan, E. Bourret, A. T. J. van Helvoort, S. M. Selbach, D. Meier
Publié dans:
Nature Communications, Numéro 13, 2022, ISSN 2041-1723
Éditeur:
Nature Publishing Group
DOI:
10.1038/s41467-022-32189-0
Auteurs:
Constantinos Hatzoglou, Gérald Da Costa, Peter Wells, Xiaochen Ren, Brian P Geiser, David J Larson, Remi Demoulin, Kasper Hunnestad, Etienne Talbot, Baishakhi Mazumder, Dennis Meier, François Vurpillot
Publié dans:
Microscopy and Microanalysis, Numéro 29, 2023, Page(s) 1124–1136, ISSN 1435-8115
Éditeur:
Oxford University Press
DOI:
10.1093/micmic/ozad054
Auteurs:
Theodor S. Holstad, Trygve M. Ræder, Donald M. Evans, Didirk R. Småbråten, Stephan Krohns, Jakob Schaab, Zewu Yan, Edith Bourret, Antonius T. J. van Helvoort, Tor Grande, Sverre M. Selbach, Joshua C. Agar, and Dennis Meier
Publié dans:
npj Computational Materials, 2020, ISSN 2057-3960
Éditeur:
Springer Nature
DOI:
10.1038/s41524-020-00426-z
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