Pubblicazioni
Autori:
Jan Schultheiß, Tadej Rojac, Dennis Meier
Pubblicato in:
Advanced Electronic Materials, 2021, ISSN 2199-160X
Editore:
Wiley
DOI:
10.1002/aelm.202100996
Autori:
Elzbieta Gradauskaite; Kasper Hunnestad; Dennis Meier; Morgan Trassin; Quintin N. Meier
Pubblicato in:
Chemistry of Materials, 34 (14), Numero 4, 2022, ISSN 0897-4756
Editore:
American Chemical Society
DOI:
10.3929/ethz-b-000558395
Autori:
K. A. Hunnestad; Erik Dobloug Roede; A. T. J. van Helvoort; Dennis Meier
Pubblicato in:
Journal of Applied Physics, Numero 1, 2020, ISSN 0021-8979
Editore:
American Institute of Physics
DOI:
10.1063/5.0029284
Autori:
Jan Schultheiß, Erik Lysne, Lukas Puntigam, Jakob Schaab, Edith Bourret, Zewu Yan, Stephan Krohns, and Dennis Meier
Pubblicato in:
Nano Letters, 2021, ISSN 1530-6984
Editore:
American Chemical Society
DOI:
10.1021/acs.nanolett.1c03182
Autori:
Erik D. Roede; Konstantin Shapovalov; Thomas J. Moran; Aleksander B. Mosberg; Zewu Yan; Edith Bourret; Andres Cano; Bryan D. Huey; Antonius T. J. van Helvoort; Dennis Meier
Pubblicato in:
Advanced Materials, 34 (36), Numero 3, 2022, ISSN 0935-9648
Editore:
United Nations Industrial Developement Organization
DOI:
10.3929/ethz-b-000563949
Autori:
Dennis Meier and Sverre M. Selbach
Pubblicato in:
Nature Reviews Materials, 2022, ISSN 2058-8437
Editore:
Nature Springer
DOI:
10.1038/s41578-021-00375-z
Autori:
L. Richarz, J. He, U. Ludacka, E. Bourret, Z. Yan, A. T. J. van Helvoort, and D. Meier
Pubblicato in:
Applied Physics Letters, Numero 122, 2023, Pagina/e 162903, ISSN 0003-6951
Editore:
American Institute of Physics
DOI:
10.1063/5.0145173
Autori:
Lukas Puntigam, Jan Schultheiß, Ana Strinic, Zewu Yan, Edith Bourret, Markus Altthaler, István Kézsmárki, Donald M. Evans, Dennis Meier, and Stephan Krohns
Pubblicato in:
Journal of Applied Physics, 2021, ISSN 0021-8979
Editore:
American Institute of Physics
DOI:
10.1063/5.0038300
Autori:
Kasper A. Hunnestad, Jan Schultheiß, Anders C. Mathisen, Ivan N. Ushakov, Constantinos Hatzoglou, Antonius T. J. van Helvoort, Dennis Meier
Pubblicato in:
Advanced Materials, Numero 35, 2023, Pagina/e 2302543, ISSN 0935-9648
Editore:
United Nations Industrial Developement Organization
DOI:
10.1002/adma.202302543
Autori:
K.A. Hunnestad, C. Hatzoglou, F. Vurpillot, I.-E. Nylund, Z. Yan, E. Bourret, A.T.J. van Helvoort, D. Meier
Pubblicato in:
Materials Characterization, Numero 203, 2023, Pagina/e 113085, ISSN 1044-5803
Editore:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.matchar.2023.113085
Autori:
Olav W. Sandvik; Aaron Merlin Müller; Håkon W. Ånes; Manuel Zahn; Jiali He; Manfred Fiebig; Thomas Lottermoser; Tadej Rojac; Dennis Meier; Jan Schultheiß
Pubblicato in:
Nano Letters, Numero 23, 2023, Pagina/e 6994-7000, ISSN 1530-6984
Editore:
American Chemical Society
DOI:
10.1021/acs.nanolett.3c01638
Autori:
Jan Schultheiß; Fei Xue; Erik Roede; Håkon W. Ånes; Frida H. Danmo; Sverre M. Selbach; Long‐Qing Chen; Dennis Meier
Pubblicato in:
Advanced Materials, Numero 2, 2022, ISSN 0935-9648
Editore:
United Nations Industrial Developement Organization
DOI:
10.1002/adma.202203449
Autori:
C.M. Fernandez-Posada, C.R.S. Haines, D.M. Evans, Z. Yan, E. Bourret, D. Meier, and M.A. Carpenter
Pubblicato in:
Journal of Magnetism and Magnetic Materials, 2022, ISSN 0304-8853
Editore:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.jmmm.2022.169277
Autori:
Erik Dobloug Roede; Aleksander B. Mosberg; Donald M. Evans; Edith Bourret; Zewu Yan; Antonius T. J. van Helvoort; Dennis Meier
Pubblicato in:
APL Materials, Numero 9, 2021, Pagina/e 021105, ISSN 2166-532X
Editore:
AIP
DOI:
10.1063/5.0038909
Autori:
K. A. Hunnestad, C. Hatzoglou, Z. M. Khalid, P. E. Vullum, Z. Yan, E. Bourret, A. T. J. van Helvoort, S. M. Selbach, D. Meier
Pubblicato in:
Nature Communications, Numero 13, 2022, ISSN 2041-1723
Editore:
Nature Publishing Group
DOI:
10.1038/s41467-022-32189-0
Autori:
Constantinos Hatzoglou, Gérald Da Costa, Peter Wells, Xiaochen Ren, Brian P Geiser, David J Larson, Remi Demoulin, Kasper Hunnestad, Etienne Talbot, Baishakhi Mazumder, Dennis Meier, François Vurpillot
Pubblicato in:
Microscopy and Microanalysis, Numero 29, 2023, Pagina/e 1124–1136, ISSN 1435-8115
Editore:
Oxford University Press
DOI:
10.1093/micmic/ozad054
Autori:
Theodor S. Holstad, Trygve M. Ræder, Donald M. Evans, Didirk R. Småbråten, Stephan Krohns, Jakob Schaab, Zewu Yan, Edith Bourret, Antonius T. J. van Helvoort, Tor Grande, Sverre M. Selbach, Joshua C. Agar, and Dennis Meier
Pubblicato in:
npj Computational Materials, 2020, ISSN 2057-3960
Editore:
Springer Nature
DOI:
10.1038/s41524-020-00426-z
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