Publikacje
Autorzy:
Jan Schultheiß, Tadej Rojac, Dennis Meier
Opublikowane w:
Advanced Electronic Materials, 2021, ISSN 2199-160X
Wydawca:
Wiley
DOI:
10.1002/aelm.202100996
Autorzy:
Elzbieta Gradauskaite; Kasper Hunnestad; Dennis Meier; Morgan Trassin; Quintin N. Meier
Opublikowane w:
Chemistry of Materials, 34 (14), Numer 4, 2022, ISSN 0897-4756
Wydawca:
American Chemical Society
DOI:
10.3929/ethz-b-000558395
Autorzy:
K. A. Hunnestad; Erik Dobloug Roede; A. T. J. van Helvoort; Dennis Meier
Opublikowane w:
Journal of Applied Physics, Numer 1, 2020, ISSN 0021-8979
Wydawca:
American Institute of Physics
DOI:
10.1063/5.0029284
Autorzy:
Jan Schultheiß, Erik Lysne, Lukas Puntigam, Jakob Schaab, Edith Bourret, Zewu Yan, Stephan Krohns, and Dennis Meier
Opublikowane w:
Nano Letters, 2021, ISSN 1530-6984
Wydawca:
American Chemical Society
DOI:
10.1021/acs.nanolett.1c03182
Autorzy:
Erik D. Roede; Konstantin Shapovalov; Thomas J. Moran; Aleksander B. Mosberg; Zewu Yan; Edith Bourret; Andres Cano; Bryan D. Huey; Antonius T. J. van Helvoort; Dennis Meier
Opublikowane w:
Advanced Materials, 34 (36), Numer 3, 2022, ISSN 0935-9648
Wydawca:
United Nations Industrial Developement Organization
DOI:
10.3929/ethz-b-000563949
Autorzy:
Dennis Meier and Sverre M. Selbach
Opublikowane w:
Nature Reviews Materials, 2022, ISSN 2058-8437
Wydawca:
Nature Springer
DOI:
10.1038/s41578-021-00375-z
Autorzy:
L. Richarz, J. He, U. Ludacka, E. Bourret, Z. Yan, A. T. J. van Helvoort, and D. Meier
Opublikowane w:
Applied Physics Letters, Numer 122, 2023, Strona(/y) 162903, ISSN 0003-6951
Wydawca:
American Institute of Physics
DOI:
10.1063/5.0145173
Autorzy:
Lukas Puntigam, Jan Schultheiß, Ana Strinic, Zewu Yan, Edith Bourret, Markus Altthaler, István Kézsmárki, Donald M. Evans, Dennis Meier, and Stephan Krohns
Opublikowane w:
Journal of Applied Physics, 2021, ISSN 0021-8979
Wydawca:
American Institute of Physics
DOI:
10.1063/5.0038300
Autorzy:
Kasper A. Hunnestad, Jan Schultheiß, Anders C. Mathisen, Ivan N. Ushakov, Constantinos Hatzoglou, Antonius T. J. van Helvoort, Dennis Meier
Opublikowane w:
Advanced Materials, Numer 35, 2023, Strona(/y) 2302543, ISSN 0935-9648
Wydawca:
United Nations Industrial Developement Organization
DOI:
10.1002/adma.202302543
Autorzy:
K.A. Hunnestad, C. Hatzoglou, F. Vurpillot, I.-E. Nylund, Z. Yan, E. Bourret, A.T.J. van Helvoort, D. Meier
Opublikowane w:
Materials Characterization, Numer 203, 2023, Strona(/y) 113085, ISSN 1044-5803
Wydawca:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.matchar.2023.113085
Autorzy:
Olav W. Sandvik; Aaron Merlin Müller; Håkon W. Ånes; Manuel Zahn; Jiali He; Manfred Fiebig; Thomas Lottermoser; Tadej Rojac; Dennis Meier; Jan Schultheiß
Opublikowane w:
Nano Letters, Numer 23, 2023, Strona(/y) 6994-7000, ISSN 1530-6984
Wydawca:
American Chemical Society
DOI:
10.1021/acs.nanolett.3c01638
Autorzy:
Jan Schultheiß; Fei Xue; Erik Roede; Håkon W. Ånes; Frida H. Danmo; Sverre M. Selbach; Long‐Qing Chen; Dennis Meier
Opublikowane w:
Advanced Materials, Numer 2, 2022, ISSN 0935-9648
Wydawca:
United Nations Industrial Developement Organization
DOI:
10.1002/adma.202203449
Autorzy:
C.M. Fernandez-Posada, C.R.S. Haines, D.M. Evans, Z. Yan, E. Bourret, D. Meier, and M.A. Carpenter
Opublikowane w:
Journal of Magnetism and Magnetic Materials, 2022, ISSN 0304-8853
Wydawca:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.jmmm.2022.169277
Autorzy:
Erik Dobloug Roede; Aleksander B. Mosberg; Donald M. Evans; Edith Bourret; Zewu Yan; Antonius T. J. van Helvoort; Dennis Meier
Opublikowane w:
APL Materials, Numer 9, 2021, Strona(/y) 021105, ISSN 2166-532X
Wydawca:
AIP
DOI:
10.1063/5.0038909
Autorzy:
K. A. Hunnestad, C. Hatzoglou, Z. M. Khalid, P. E. Vullum, Z. Yan, E. Bourret, A. T. J. van Helvoort, S. M. Selbach, D. Meier
Opublikowane w:
Nature Communications, Numer 13, 2022, ISSN 2041-1723
Wydawca:
Nature Publishing Group
DOI:
10.1038/s41467-022-32189-0
Autorzy:
Constantinos Hatzoglou, Gérald Da Costa, Peter Wells, Xiaochen Ren, Brian P Geiser, David J Larson, Remi Demoulin, Kasper Hunnestad, Etienne Talbot, Baishakhi Mazumder, Dennis Meier, François Vurpillot
Opublikowane w:
Microscopy and Microanalysis, Numer 29, 2023, Strona(/y) 1124–1136, ISSN 1435-8115
Wydawca:
Oxford University Press
DOI:
10.1093/micmic/ozad054
Autorzy:
Theodor S. Holstad, Trygve M. Ræder, Donald M. Evans, Didirk R. Småbråten, Stephan Krohns, Jakob Schaab, Zewu Yan, Edith Bourret, Antonius T. J. van Helvoort, Tor Grande, Sverre M. Selbach, Joshua C. Agar, and Dennis Meier
Opublikowane w:
npj Computational Materials, 2020, ISSN 2057-3960
Wydawca:
Springer Nature
DOI:
10.1038/s41524-020-00426-z
Wyszukiwanie danych OpenAIRE...
Podczas wyszukiwania danych OpenAIRE wystąpił błąd
Brak wyników