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The report describes the results of the model evaluation
Report on the toolchains for the test applications (se abrirá en una nueva ventana)Specification report for LA calibration: literature review, missing data, experimental plan (se abrirá en una nueva ventana)
The document contans a specification report for LA calibration, i.e. a literature review, missing data, and an experimental plan
User's feedback to the developed models and TCAD toolchain (se abrirá en una nueva ventana)Report describing the enduser experience with the models and TCAD toolchain developed
Report describing the device architectures and processing of the test applications (se abrirá en una nueva ventana)The report describes the device architectures and processing of the test applications
Review of experimental and model state-of-the-art (se abrirá en una nueva ventana)The deliverable presents a review of experimental and model state-of-the-art for epitaxial deposition
Report on the integration of external KMC/LKMC tools into the TCAD toolchain (se abrirá en una nueva ventana)The report describes the integration of external KMCLKMC tools into the TCAD toolchain
A symposium will be organized at the EMRS Spring Meeting
The MUNDFAB web site is online, an accompanying report describes the MUNDFAB web site
Publicaciones
Autores:
L. Treps, J. Li, B. Sklénard
Publicado en:
Solid-State Electronics, Edición 197, 2022, Página(s) 108441, ISSN 0038-1101
Editor:
Pergamon Press Ltd.
DOI:
10.1016/j.sse.2022.108441
Autores:
C. Jara Donoso, A. Jay, J. Lam, J. Muller, G. Larrieu, G. Landa, C. Bongiorno, A. La Magna, A. Alberti, A. Hemeryck
Publicado en:
Appl. Surf. Sci., Edición 631, 2023, Página(s) 157563, ISSN 0169-4332
Editor:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.apsusc.2023.157563
Autores:
D. Raciti, G. Calogero, D. Ricciarelli, R. Anzalone, G. Morale, D. Murabito, I. Deretzis, G. Fisicaro, A. La Magna
Publicado en:
Mater. Sci. Semicond. Proc., Edición 167, 2023, Página(s) 107792, ISSN 1369-8001
Editor:
Pergamon Press
DOI:
10.1016/j.mssp.2023.107792
Autores:
J. Michl, A. Grill, D. Waldhoer, W. Goes, B. Kaczer, D. Linten, B. Parvais, B. Govoreanu, I. Radu, M. Waltl
Publicado en:
IEEE Trans. Electron Devices, Edición 68(12), 2021, Página(s) 6365-6371, ISSN 1557-9646
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/ted.2021.3116931
Autores:
J. Müller, A. Lecestre, R. Demoulin, F. Cristiano, J.-M. Hartmann, G. Larrieu
Publicado en:
Nanotechnology, Edición 34, 2023, Página(s) 105303, ISSN 1361-6528
Editor:
IOP Publ.
DOI:
10.1088/1361-6528/aca419
Autores:
Giovanni Borgh; Corrado Bongiorno; Antonino La Magna; Giovanni Mannino; Alireza Shabani; Salvatore Patanè; Jost Adam; Rosaria A. Puglisi
Publicado en:
Optical Materials Express, Edición 13(3), 2023, Página(s) 598-609, ISSN 2159-3930
Editor:
Optical Society of America
DOI:
10.1364/ome.475988
Autores:
Benoît Sklénard; Lukas Cvitkovich; Dominic Waldhoer; Jing Li
Publicado en:
J. Phys. D, Edición 56, 2023, Página(s) 245301, ISSN 1361-6463
Editor:
Institute of Physics Publishing (IOP)
DOI:
10.1088/1361-6463/acc878
Autores:
L. Cvitkovich, D. Waldhör, A.-M. El-Sayed, M. Jech, C. Wilhelmer, T. Grasser
Publicado en:
Appl. Surf. Sci., Edición 610, 2023, Página(s) 155378, ISSN 0169-4332
Editor:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.apsusc.2022.155378
Autores:
M. Gunde, N. Salles, A. Hémeryck, L. Martin-Samos
Publicado en:
Software Impacts, Edición 12, 2022, Página(s) 100264, ISSN 2665-9638
Editor:
Elsevier
DOI:
10.1016/j.simpa.2022.100264
Autores:
Diego Milardovich; Christoph Wilhelmer; Dominic Waldhoer; Lukas Cvitkovich; Ganesh Sivaraman; Tibor Grasser
Publicado en:
J. Chem. Phys., Edición 158, 2023, Página(s) 194802, ISSN 0021-9606
Editor:
American Institute of Physics
DOI:
10.1063/5.0146753
Autores:
G. Calogero, D. Raciti, D. Ricciarelli, P. Acosta-Alba, F. Cristiano, R. Daubriac, R. Demoulin, I. Deretzis, G. Fisicaro, J.-M. Hartmann, S. Kerdilès, A. La Magna
Publicado en:
J. Phys. Chem. C, 2023, ISSN 1932-7455
Editor:
American Chemical Society
DOI:
10.1021/acs.jpcc.3c05999
Autores:
Gaetano Calogero; Domenica Raciti; Pablo Acosta-Alba; Fuccio Cristiano; Ioannis Deretzis; Giuseppe Fisicaro; Karim Huet; Sébastien Kerdilès; Alberto Sciuto; Antonino La Magna
Publicado en:
npj Computational Materials, Edición 8, 2022, Página(s) 36, ISSN 2057-3960
Editor:
Nature Publ. Group
DOI:
10.1038/s41524-022-00720-y
Autores:
D. Milardovich, D. Waldhoer, M. Jech, A.M. El-Sayed, T. Grasser
Publicado en:
Solid-State Electron., Edición 200, 2023, Página(s) 108529, ISSN 0038-1101
Editor:
Pergamon Press Ltd.
DOI:
10.1016/j.sse.2022.108529
Autores:
J. Michl, A. Grill, D. Waldhoer, W. Goes, B. Kaczer, D. Linten, B. Parvais, B. Govoreanu, I. Radu, T. Grasser, M. Waltl
Publicado en:
IEEE Trans. Electron Devices, Edición 68(12), 2021, Página(s) 6372-6378, ISSN 1557-9646
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/ted.2021.3117740
Autores:
Ricciarelli, Damiano; Mannino, Giovanni; Deretzis, Ioannis; Calogero, Gaetano; Fisicaro, Giuseppe; Daubriac, Richard; Demoulin, Remi; Cristiano, Fuccio; Michalowski, Pawel P.; Acosta-Alba, Pablo; Hartmann, Jean-Michel; Kerdilès, Sébastien; La Magna, Antonino
Publicado en:
Mater. Sci. Semicond. Proc., Edición 165, 2023, Página(s) 107635, ISSN 1369-8001
Editor:
Pergamon Press
DOI:
10.1016/j.mssp.2023.107635
Autores:
C. Rossi, A. Burenkov, P. Pichler, E. Bär, J. Müller, G. Larrieu
Publicado en:
Solid-State Electron., Edición 200, 2023, Página(s) 108551, ISSN 0038-1101
Editor:
Pergamon Press Ltd.
DOI:
10.1016/j.sse.2022.108551
Autores:
Alberto Sciuto, Ioannis Deretzis, Giuseppe Fisicaro, Salvatore Francesco Lombardo, Maria Grazia Grimaldi, Karim Huet, Benoit Curvers, Bobby Lespinasse, Armand Verstraete, Antonino La Magna
Publicado en:
Physical Review Materials, Edición 4/5, 2020, Página(s) 056007, ISSN 2475-9953
Editor:
American Physical Society
DOI:
10.1103/physrevmaterials.4.056007
Autores:
L. Dagault, S. Kerdilès, P. Acosta Alba, J.-M. Hartmann, J.-P. Barnes, P. Gergaud, E. Scheid, F. Cristiano
Publicado en:
Applied Surface Science, Edición 527, 2020, Página(s) 146752, ISSN 0169-4332
Editor:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.apsusc.2020.146752
Autores:
A.-M. El-Sayed, M. Jech, D. Waldhör, A. Makarov, M. I. Vexler, S. Tyaginov
Publicado en:
Phys. Rev. Materials, Edición 6, 2022, Página(s) 125002, ISSN 2475-9953
Editor:
American Physical Society
DOI:
10.1103/physrevmaterials.6.125002
Autores:
R. Monflier, T. Tabata, H. Rizk, J. Roul, K. Huet, F. Mazzamuto, P. Acosta Alba, S. Kerdilès, S. Boninelli, A. La Magna, E. Scheid, F. Cristiano, E. Bedel-Pereira
Publicado en:
Applied Surface Science, Edición 546, 2021, Página(s) 149071, ISSN 0169-4332
Editor:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.apsusc.2021.149071
Autores:
C. Wilhelmer, D. Waldhoer, M. Jech, A.M. El-Sayed, L. Cvitkovich, M. Waltl, T. Grasser
Publicado en:
Microelectron. Reliab., Edición 139, 2022, Página(s) 114801, ISSN 0026-2714
Editor:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.microrel.2022.114801
Autores:
G. Calogero, I. Deretzis, G. Fisicaro, M. Kollmuß, F. La Via, S. F. Lombardo, M. Schöler, P.J. Wellmann, A. La Magna
Publicado en:
Crystals, Edición 12, 2022, Página(s) 1701, ISSN 2073-4352
Editor:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/cryst12121701
Autores:
M. Pizzone, M. G. Grimaldi, A. La Magna, S. Scalese, J. Adam, R. A. Puglisi
Publicado en:
Int. J. Mol. Sci., Edición 24(8), 2023, Página(s) 6877, ISSN 1422-0067
Editor:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/ijms24086877
Autores:
Paweł Piotr Michałowski; Jonas Müller; Chiara Rossi; Alexander Burenkov; Eberhard Bär; Guilhem Larrieu; Peter Pichler
Publicado en:
Measurement, Edición 211, 2023, Página(s) 112630, ISSN 0263-2241
Editor:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.measurement.2023.112630
Autores:
Anna Johnsson
Publicado en:
MRS Advances, Edición 7, 2022, Página(s) 1315-1320, ISSN 2059-8521
Editor:
Springer Nature Switzerland AG
DOI:
10.1557/s43580-022-00424-x
Autores:
Julliard, P.L.; Johnsson, A.; Zographos, N.; Demoulin, R.; Monflier, Richard; Jay, A.; Er-Riyahi, O.; Monsieur, F.; Joblot, S.; Deprat, F.; Rideau, D.; Pichler, P.; Hémeryck, Anne; Cristiano, Fuccio
Publicado en:
Solid-State Electronics, Edición 200, 2023, Página(s) 108521, ISSN 0038-1101
Editor:
Pergamon Press Ltd.
DOI:
10.1016/j.sse.2022.108521
Autores:
M. Gunde, N. Salles, A. Hémeryck, L. Martin-Samos
Publicado en:
J. Chem. Inf. Model., Edición 61(11), 2021, Página(s) 5446–5457, ISSN 1549-960X
Editor:
American Chemical Society
DOI:
10.1021/acs.jcim.1c00567
Autores:
N. Chery, M. Zhang, R. Monflier, N. Mallet, G. Seine, V. Paillard, J. M. Poumirol, G. Larrieu, A. S. Royet, S. Kerdilès, P. Acosta-Alba, M. Perego, C. Bonafos, F. Cristiano
Publicado en:
J. Appl. Phys., Edición 131, 2022, Página(s) 065301, ISSN 0021-8979
Editor:
American Institute of Physics
DOI:
10.1063/5.0073827
Autores:
P.L. Julliard, P. Dumas, F. Monsieur, F. Hilario, D. Rideau, A. Hemeryck, F. Cristiano
Publicado en:
2020 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2020, Página(s) 43-46, ISBN 978-4-86348-763-5
Editor:
IEEE
DOI:
10.23919/sispad49475.2020.9241608
Autores:
Alberto Sciuto, Ioannis Deretzis, Giuseppe Fisicaro, Salvatore F. Lombardo, Antonino La Magna, Maria Grazia Grimaldi, Karim Huet, Bobby Lespinasse, Armand Verstraete, Benoit Curvers, Igor Bejenari, Alexander Burenkov, Peter Pichler
Publicado en:
2020 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2020, Página(s) 71-74, ISBN 978-4-86348-763-5
Editor:
IEEE
DOI:
10.23919/sispad49475.2020.9241660
Autores:
I. Bejenari, A. Burenkov, P. Pichler, I. Deretzis, A. Sciuto, A. La Magna
Publicado en:
Proceedings of the 27th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC 2021), 2021, Página(s) 194-199, ISBN 9781665418973
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/therminic52472.2021.9626512
Autores:
Antoine Jay; Anne Hémeryck; Filadelfo Cristiano; Denis Rideau; P.L. Julliard; Vincent Goiffon; A. LeRoch; Nicolas Richard; L. Martin Samos; S. de Gironcoli
Publicado en:
2021 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2021, Página(s) 128-132, ISBN 9781665406864
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/sispad54002.2021.9592553
Autores:
T. Grasser, B. O'Sullivan, B. Kaczer, J. Franco, B. Stampfer, M. Waltl
Publicado en:
2021 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2021, Página(s) 1-6, ISBN 978-1-7281-6893-7
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/irps46558.2021.9405184
Autores:
Diego Milardovich, Markus Jech, Dominic Waldhoer, Michael Waltl, Tibor Grasser
Publicado en:
2020 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2020, Página(s) 339-342, ISBN 978-4-86348-763-5
Editor:
IEEE
DOI:
10.23919/sispad49475.2020.9241609
Autores:
D. Waldhoer, C. Schleich, A.-M. El-Sayed, T. Grasser
Publicado en:
Proc. SPIE, Edición 12422, 2023, Página(s) 1242203, ISSN 0277-786X
Editor:
SPIE
DOI:
10.1117/12.2659249
Autores:
Ruggero Lot; Layla Martin-Samos; Stefano de Gironcoli; Anne Hemeryck
Publicado en:
16th IEEE Nanotechnology Materials and Devices Conference (IEEE NMDC 2021), 2021, Página(s) 82-86, ISBN 9781665446532
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/nmdc50713.2021.9677541
Autores:
Igor Bejenari; Alexander Burenkov; Peter Pichler; Ioannis Deretzis; Antonino La Magna
Publicado en:
International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD 2020), Edición 2, 2020, Página(s) 67-70
Editor:
IEEE
DOI:
10.23919/sispad49475.2020.9241646
Autores:
Pierre-Louis Julliard; Antoine Jay; Miha Gunde; Nicolas Salles; Frederic Monsieur; Nicolas Guitard; Thomas Cabout; Sylvain Joblot; Layla Martin-Samos; Denis Rideau; Fuccio Cristiano; Anne Hémeryck
Publicado en:
2021 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2021, Página(s) 219-223, ISBN 9781665406864
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/sispad54002.2021.9592580
Autores:
G. Larrieu, J. Müller, S. Pelloquin, A. Kumar, K. Moustakas, P. Michałowski, A. Lecestre
Publicado en:
21st International Workshop on Junction Technology (IWJT), 2023
Editor:
IEEE
DOI:
10.23919/iwjt59028.2023.10175172
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