Modeling Unconventional Nanoscaled Device FABrication

Informations projet

MUNDFAB

N° de convention de subvention: 871813

DOI

10.3030/871813

Projet clôturé

Date de signature de la CE 5 Novembre 2019

Date de début 1 Janvier 2020

Date de fin 30 Juin 2023

Financé au titre de

• INDUSTRIAL LEADERSHIP - Leadership in enabling and industrial technologies - Information and Communication Technologies (ICT)

Coût total

€ 3 787 988,75

Contribution de l’UE

€ 3 787 988,75

Coordonné par

FRAUNHOFER GESELLSCHAFT ZUR FORDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG EV
Germany

CORDIS fournit des liens vers les livrables publics et les publications des projets HORIZON.

Les liens vers les livrables et les publications des projets du 7e PC, ainsi que les liens vers certains types de résultats spécifiques tels que les jeux de données et les logiciels, sont récupérés dynamiquement sur OpenAIRE .

Livrables

Documents, reports (7)

Report on model evaluation

The report describes the results of the model evaluation

Report on the toolchains for the test applications
Specification report for LA calibration: literature review, missing data, experimental plan

The document contans a specification report for LA calibration, i.e. a literature review, missing data, and an experimental plan

User's feedback to the developed models and TCAD toolchain

Report describing the enduser experience with the models and TCAD toolchain developed

Report describing the device architectures and processing of the test applications

The report describes the device architectures and processing of the test applications

Review of experimental and model state-of-the-art

The deliverable presents a review of experimental and model state-of-the-art for epitaxial deposition

Report on the integration of external KMC/LKMC tools into the TCAD toolchain

The report describes the integration of external KMCLKMC tools into the TCAD toolchain

Other (1)

Symposium at the E-MRS Spring Meeting

A symposium will be organized at the EMRS Spring Meeting

Websites, patent fillings, videos etc. (1)

Set-up of the MUNDFAB web site

The MUNDFAB web site is online, an accompanying report describes the MUNDFAB web site

Publications

Peer reviewed articles (28)

Impact of hydrogen coverage on silane adsorption during Si epitaxy from ab initio simulations

Auteurs: L. Treps, J. Li, B. Sklénard
Publié dans: Solid-State Electronics, Numéro 197, 2022, Page(s) 108441, ISSN 0038-1101
Éditeur: Pergamon Press Ltd.
DOI: 10.1016/j.sse.2022.108441

A comprehensive atomistic picture of the as-deposited Ni-Si interface before thermal silicidation process

Auteurs: C. Jara Donoso, A. Jay, J. Lam, J. Muller, G. Larrieu, G. Landa, C. Bongiorno, A. La Magna, A. Alberti, A. Hemeryck
Publié dans: Appl. Surf. Sci., Numéro 631, 2023, Page(s) 157563, ISSN 0169-4332
Éditeur: Elsevier BV
DOI: 10.1016/j.apsusc.2023.157563

Multiscale atomistic modelling of CVD: From gas-phase reactions to lattice defects

Auteurs: D. Raciti, G. Calogero, D. Ricciarelli, R. Anzalone, G. Morale, D. Murabito, I. Deretzis, G. Fisicaro, A. La Magna
Publié dans: Mater. Sci. Semicond. Proc., Numéro 167, 2023, Page(s) 107792, ISSN 1369-8001
Éditeur: Pergamon Press
DOI: 10.1016/j.mssp.2023.107792

Efficient Modeling of Charge Trapping at Cryogenic Temperatures-Part I: Theory

Auteurs: J. Michl, A. Grill, D. Waldhoer, W. Goes, B. Kaczer, D. Linten, B. Parvais, B. Govoreanu, I. Radu, M. Waltl
Publié dans: IEEE Trans. Electron Devices, Numéro 68(12), 2021, Page(s) 6365-6371, ISSN 1557-9646
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/ted.2021.3116931

Engineering of dense arrays of vertical Si1-xGex nanostructures

Auteurs: J. Müller, A. Lecestre, R. Demoulin, F. Cristiano, J.-M. Hartmann, G. Larrieu
Publié dans: Nanotechnology, Numéro 34, 2023, Page(s) 105303, ISSN 1361-6528
Éditeur: IOP Publ.
DOI: 10.1088/1361-6528/aca419

Plasmon resonances in silicon nanowires: geometry effects on the trade-off between dielectric and metallic behaviour

Auteurs: Giovanni Borgh; Corrado Bongiorno; Antonino La Magna; Giovanni Mannino; Alireza Shabani; Salvatore Patanè; Jost Adam; Rosaria A. Puglisi
Publié dans: Optical Materials Express, Numéro 13(3), 2023, Page(s) 598-609, ISSN 2159-3930
Éditeur: Optical Society of America
DOI: 10.1364/ome.475988

Oxygen vacancy and hydrogen in amorphous HfO₂

Auteurs: Benoît Sklénard; Lukas Cvitkovich; Dominic Waldhoer; Jing Li
Publié dans: J. Phys. D, Numéro 56, 2023, Page(s) 245301, ISSN 1361-6463
Éditeur: Institute of Physics Publishing (IOP)
DOI: 10.1088/1361-6463/acc878

Dynamic modeling of Si(100) thermal oxidation: Oxidation mechanisms and realistic amorphous interface generation

Auteurs: L. Cvitkovich, D. Waldhör, A.-M. El-Sayed, M. Jech, C. Wilhelmer, T. Grasser
Publié dans: Appl. Surf. Sci., Numéro 610, 2023, Page(s) 155378, ISSN 0169-4332
Éditeur: Elsevier BV
DOI: 10.1016/j.apsusc.2022.155378

Iterative Rotations and Assignments (IRA): A shape matching algorithm for atomic structures

Auteurs: M. Gunde, N. Salles, A. Hémeryck, L. Martin-Samos
Publié dans: Software Impacts, Numéro 12, 2022, Page(s) 100264, ISSN 2665-9638
Éditeur: Elsevier
DOI: 10.1016/j.simpa.2022.100264

Machine learning interatomic potential for silicon-nitride (Si3N4) by active learning

Auteurs: Diego Milardovich; Christoph Wilhelmer; Dominic Waldhoer; Lukas Cvitkovich; Ganesh Sivaraman; Tibor Grasser
Publié dans: J. Chem. Phys., Numéro 158, 2023, Page(s) 194802, ISSN 0021-9606
Éditeur: American Institute of Physics
DOI: 10.1063/5.0146753

Atomistic Insights into Ultrafast SiGe Nanoprocessing

Auteurs: G. Calogero, D. Raciti, D. Ricciarelli, P. Acosta-Alba, F. Cristiano, R. Daubriac, R. Demoulin, I. Deretzis, G. Fisicaro, J.-M. Hartmann, S. Kerdilès, A. La Magna
Publié dans: J. Phys. Chem. C, 2023, ISSN 1932-7455
Éditeur: American Chemical Society
DOI: 10.1021/acs.jpcc.3c05999

Multiscale modeling of ultrafast melting phenomena

Auteurs: Gaetano Calogero; Domenica Raciti; Pablo Acosta-Alba; Fuccio Cristiano; Ioannis Deretzis; Giuseppe Fisicaro; Karim Huet; Sébastien Kerdilès; Alberto Sciuto; Antonino La Magna
Publié dans: npj Computational Materials, Numéro 8, 2022, Page(s) 36, ISSN 2057-3960
Éditeur: Nature Publ. Group
DOI: 10.1038/s41524-022-00720-y

Building robust machine learning force fields by composite Gaussian approximation potentials

Auteurs: D. Milardovich, D. Waldhoer, M. Jech, A.M. El-Sayed, T. Grasser
Publié dans: Solid-State Electron., Numéro 200, 2023, Page(s) 108529, ISSN 0038-1101
Éditeur: Pergamon Press Ltd.
DOI: 10.1016/j.sse.2022.108529

Efficient Modeling of Charge Trapping at Cryogenic Temperatures-Part II: Experimental

Auteurs: J. Michl, A. Grill, D. Waldhoer, W. Goes, B. Kaczer, D. Linten, B. Parvais, B. Govoreanu, I. Radu, T. Grasser, M. Waltl
Publié dans: IEEE Trans. Electron Devices, Numéro 68(12), 2021, Page(s) 6372-6378, ISSN 1557-9646
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/ted.2021.3117740

Impact of surface reflectivity on the ultra-fast laser melting of silicon-germanium alloys

Auteurs: Ricciarelli, Damiano; Mannino, Giovanni; Deretzis, Ioannis; Calogero, Gaetano; Fisicaro, Giuseppe; Daubriac, Richard; Demoulin, Remi; Cristiano, Fuccio; Michalowski, Pawel P.; Acosta-Alba, Pablo; Hartmann, Jean-Michel; Kerdilès, Sébastien; La Magna, Antonino
Publié dans: Mater. Sci. Semicond. Proc., Numéro 165, 2023, Page(s) 107635, ISSN 1369-8001
Éditeur: Pergamon Press
DOI: 10.1016/j.mssp.2023.107635

Performance of Vertical Gate-all-around Nanowire p-MOS Transistors Determined by Boron Depletion During Oxidation

Auteurs: C. Rossi, A. Burenkov, P. Pichler, E. Bär, J. Müller, G. Larrieu
Publié dans: Solid-State Electron., Numéro 200, 2023, Page(s) 108551, ISSN 0038-1101
Éditeur: Pergamon Press Ltd.
DOI: 10.1016/j.sse.2022.108551

Phononic transport and simulations of annealing processes in nanometric complex structures

Auteurs: Alberto Sciuto, Ioannis Deretzis, Giuseppe Fisicaro, Salvatore Francesco Lombardo, Maria Grazia Grimaldi, Karim Huet, Benoit Curvers, Bobby Lespinasse, Armand Verstraete, Antonino La Magna
Publié dans: Physical Review Materials, Numéro 4/5, 2020, Page(s) 056007, ISSN 2475-9953
Éditeur: American Physical Society
DOI: 10.1103/physrevmaterials.4.056007

Investigation of recrystallization and stress relaxation in nanosecond laser annealed Si1−xGex/Si epilayers

Auteurs: L. Dagault, S. Kerdilès, P. Acosta Alba, J.-M. Hartmann, J.-P. Barnes, P. Gergaud, E. Scheid, F. Cristiano
Publié dans: Applied Surface Science, Numéro 527, 2020, Page(s) 146752, ISSN 0169-4332
Éditeur: Elsevier BV
DOI: 10.1016/j.apsusc.2020.146752

Structure, electronic properties, and energetics of oxygen vacancies in varying concentrations of SixGe1−xO2

Auteurs: A.-M. El-Sayed, M. Jech, D. Waldhör, A. Makarov, M. I. Vexler, S. Tyaginov
Publié dans: Phys. Rev. Materials, Numéro 6, 2022, Page(s) 125002, ISSN 2475-9953
Éditeur: American Physical Society
DOI: 10.1103/physrevmaterials.6.125002

Investigation of oxygen penetration during UV nanosecond laser annealing of silicon at high energy densities

Auteurs: R. Monflier, T. Tabata, H. Rizk, J. Roul, K. Huet, F. Mazzamuto, P. Acosta Alba, S. Kerdilès, S. Boninelli, A. La Magna, E. Scheid, F. Cristiano, E. Bedel-Pereira
Publié dans: Applied Surface Science, Numéro 546, 2021, Page(s) 149071, ISSN 0169-4332
Éditeur: Elsevier BV
DOI: 10.1016/j.apsusc.2021.149071

Ab initio investigations in amorphous silicon dioxide: Proposing a multi-state defect model for electron and hole capture

Auteurs: C. Wilhelmer, D. Waldhoer, M. Jech, A.M. El-Sayed, L. Cvitkovich, M. Waltl, T. Grasser
Publié dans: Microelectron. Reliab., Numéro 139, 2022, Page(s) 114801, ISSN 0026-2714
Éditeur: Elsevier BV
DOI: 10.1016/j.microrel.2022.114801

Multiscale Simulations for Defect-Controlled Processing of Group IV Materials

Auteurs: G. Calogero, I. Deretzis, G. Fisicaro, M. Kollmuß, F. La Via, S. F. Lombardo, M. Schöler, P.J. Wellmann, A. La Magna
Publié dans: Crystals, Numéro 12, 2022, Page(s) 1701, ISSN 2073-4352
Éditeur: Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI: 10.3390/cryst12121701

Molecule Clustering Dynamics in the Molecular Doping Process of Si(111) with Diethyl-propyl-phosphonate

Auteurs: M. Pizzone, M. G. Grimaldi, A. La Magna, S. Scalese, J. Adam, R. A. Puglisi
Publié dans: Int. J. Mol. Sci., Numéro 24(8), 2023, Page(s) 6877, ISSN 1422-0067
Éditeur: Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI: 10.3390/ijms24086877

Secondary ion mass spectrometry quantification of boron distribution in an array of silicon nanowires

Auteurs: Paweł Piotr Michałowski; Jonas Müller; Chiara Rossi; Alexander Burenkov; Eberhard Bär; Guilhem Larrieu; Peter Pichler
Publié dans: Measurement, Numéro 211, 2023, Page(s) 112630, ISSN 0263-2241
Éditeur: Elsevier BV
DOI: 10.1016/j.measurement.2023.112630

On Continuum Simulations of the Evolution of Faulted and Perfect Dislocation Loops in Silicon during Post-Implantation Annealing

Auteurs: Anna Johnsson
Publié dans: MRS Advances, Numéro 7, 2022, Page(s) 1315-1320, ISSN 2059-8521
Éditeur: Springer Nature Switzerland AG
DOI: 10.1557/s43580-022-00424-x

Prediction of the evolution of defects induced by the heated implantation process: Contribution of kinetic Monte Carlo in a multi-scale modeling framework

Auteurs: Julliard, P.L.; Johnsson, A.; Zographos, N.; Demoulin, R.; Monflier, Richard; Jay, A.; Er-Riyahi, O.; Monsieur, F.; Joblot, S.; Deprat, F.; Rideau, D.; Pichler, P.; Hémeryck, Anne; Cristiano, Fuccio
Publié dans: Solid-State Electronics, Numéro 200, 2023, Page(s) 108521, ISSN 0038-1101
Éditeur: Pergamon Press Ltd.
DOI: 10.1016/j.sse.2022.108521

IRA: A Shape Matching Approach for Recognition and Comparison of Generic Atomic Patterns

Auteurs: M. Gunde, N. Salles, A. Hémeryck, L. Martin-Samos
Publié dans: J. Chem. Inf. Model., Numéro 61(11), 2021, Page(s) 5446–5457, ISSN 1549-960X
Éditeur: American Chemical Society
DOI: 10.1021/acs.jcim.1c00567

Study of recrystallization and activation processes in thin and highly doped silicon-on-insulator layers by nanosecond laser thermal annealing

Auteurs: N. Chery, M. Zhang, R. Monflier, N. Mallet, G. Seine, V. Paillard, J. M. Poumirol, G. Larrieu, A. S. Royet, S. Kerdilès, P. Acosta-Alba, M. Perego, C. Bonafos, F. Cristiano
Publié dans: J. Appl. Phys., Numéro 131, 2022, Page(s) 065301, ISSN 0021-8979
Éditeur: American Institute of Physics
DOI: 10.1063/5.0073827

Conference proceedings (11)

Implant heating contribution to amorphous layer formation: a KMC approach

Auteurs: P.L. Julliard, P. Dumas, F. Monsieur, F. Hilario, D. Rideau, A. Hemeryck, F. Cristiano
Publié dans: 2020 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2020, Page(s) 43-46, ISBN 978-4-86348-763-5
Éditeur: IEEE
DOI: 10.23919/sispad49475.2020.9241608

Advanced simulations on laser annealing: explosive crystallization and phonon transport corrections

Auteurs: Alberto Sciuto, Ioannis Deretzis, Giuseppe Fisicaro, Salvatore F. Lombardo, Antonino La Magna, Maria Grazia Grimaldi, Karim Huet, Bobby Lespinasse, Armand Verstraete, Benoit Curvers, Igor Bejenari, Alexander Burenkov, Peter Pichler
Publié dans: 2020 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2020, Page(s) 71-74, ISBN 978-4-86348-763-5
Éditeur: IEEE
DOI: 10.23919/sispad49475.2020.9241660

Molecular Dynamics Simulations Supporting the Development of a Continuum Model of Heat Transport in Nanowires

Auteurs: I. Bejenari, A. Burenkov, P. Pichler, I. Deretzis, A. Sciuto, A. La Magna
Publié dans: Proceedings of the 27th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC 2021), 2021, Page(s) 194-199, ISBN 9781665418973
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/therminic52472.2021.9626512

Clusters of Defects as a Possible Origin of Random Telegraph Signal in Imager Devices: a DFT based Study

Auteurs: Antoine Jay; Anne Hémeryck; Filadelfo Cristiano; Denis Rideau; P.L. Julliard; Vincent Goiffon; A. LeRoch; Nicolas Richard; L. Martin Samos; S. de Gironcoli
Publié dans: 2021 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2021, Page(s) 128-132, ISBN 9781665406864
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/sispad54002.2021.9592553

CV Stretch-Out Correction after Bias Temperature Stress: Work-Function Dependence of Donor-/Acceptor-Like Traps, Fixed Charges, and Fast States

Auteurs: T. Grasser, B. O'Sullivan, B. Kaczer, J. Franco, B. Stampfer, M. Waltl
Publié dans: 2021 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2021, Page(s) 1-6, ISBN 978-1-7281-6893-7
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/irps46558.2021.9405184

Machine Learning Prediction of Defect Formation Energies in a-SiO 2

Auteurs: Diego Milardovich, Markus Jech, Dominic Waldhoer, Michael Waltl, Tibor Grasser
Publié dans: 2020 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2020, Page(s) 339-342, ISBN 978-4-86348-763-5
Éditeur: IEEE
DOI: 10.23919/sispad49475.2020.9241609

Polarons as a universal source of leakage currents in amorphous oxides: a multiscale modeling approach

Auteurs: D. Waldhoer, C. Schleich, A.-M. El-Sayed, T. Grasser
Publié dans: Proc. SPIE, Numéro 12422, 2023, Page(s) 1242203, ISSN 0277-786X
Éditeur: SPIE
DOI: 10.1117/12.2659249

Developing a Neural Network potential to investigate interface phenomena in solid-phase epitaxy

Auteurs: Ruggero Lot; Layla Martin-Samos; Stefano de Gironcoli; Anne Hemeryck
Publié dans: 16th IEEE Nanotechnology Materials and Devices Conference (IEEE NMDC 2021), 2021, Page(s) 82-86, ISBN 9781665446532
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/nmdc50713.2021.9677541

Molecular Dynamics Modeling of the Radial Heat Transfer from Silicon Nanowires

Auteurs: Igor Bejenari; Alexander Burenkov; Peter Pichler; Ioannis Deretzis; Antonino La Magna
Publié dans: International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD 2020), Numéro 2, 2020, Page(s) 67-70
Éditeur: IEEE
DOI: 10.23919/sispad49475.2020.9241646

Kinetic Monte Carlo for Process Simulation: First Principles Calibrated Parameters for BO 2

Auteurs: Pierre-Louis Julliard; Antoine Jay; Miha Gunde; Nicolas Salles; Frederic Monsieur; Nicolas Guitard; Thomas Cabout; Sylvain Joblot; Layla Martin-Samos; Denis Rideau; Fuccio Cristiano; Anne Hémeryck
Publié dans: 2021 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2021, Page(s) 219-223, ISBN 9781665406864
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/sispad54002.2021.9592580

Advanced Contacts on 3D Nanostructured Channels for Vertical Transport Gate-all-around Transistors

Auteurs: G. Larrieu, J. Müller, S. Pelloquin, A. Kumar, K. Moustakas, P. Michałowski, A. Lecestre
Publié dans: 21st International Workshop on Junction Technology (IWJT), 2023
Éditeur: IEEE
DOI: 10.23919/iwjt59028.2023.10175172