CORDIS oferuje możliwość skorzystania z odnośników do publicznie dostępnych publikacji i rezultatów projektów realizowanych w ramach programów ramowych HORYZONT.
Odnośniki do rezultatów i publikacji związanych z poszczególnymi projektami 7PR, a także odnośniki do niektórych konkretnych kategorii wyników, takich jak zbiory danych i oprogramowanie, są dynamicznie pobierane z systemu OpenAIRE .
Rezultaty
The report describes the results of the model evaluation
Report on the toolchains for the test applications (odnośnik otworzy się w nowym oknie)Specification report for LA calibration: literature review, missing data, experimental plan (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
The document contans a specification report for LA calibration, i.e. a literature review, missing data, and an experimental plan
User's feedback to the developed models and TCAD toolchain (odnośnik otworzy się w nowym oknie)Report describing the enduser experience with the models and TCAD toolchain developed
Report describing the device architectures and processing of the test applications (odnośnik otworzy się w nowym oknie)The report describes the device architectures and processing of the test applications
Review of experimental and model state-of-the-art (odnośnik otworzy się w nowym oknie)The deliverable presents a review of experimental and model state-of-the-art for epitaxial deposition
Report on the integration of external KMC/LKMC tools into the TCAD toolchain (odnośnik otworzy się w nowym oknie)The report describes the integration of external KMCLKMC tools into the TCAD toolchain
A symposium will be organized at the EMRS Spring Meeting
The MUNDFAB web site is online, an accompanying report describes the MUNDFAB web site
Publikacje
Autorzy:
L. Treps, J. Li, B. Sklénard
Opublikowane w:
Solid-State Electronics, Numer 197, 2022, Strona(/y) 108441, ISSN 0038-1101
Wydawca:
Pergamon Press Ltd.
DOI:
10.1016/j.sse.2022.108441
Autorzy:
C. Jara Donoso, A. Jay, J. Lam, J. Muller, G. Larrieu, G. Landa, C. Bongiorno, A. La Magna, A. Alberti, A. Hemeryck
Opublikowane w:
Appl. Surf. Sci., Numer 631, 2023, Strona(/y) 157563, ISSN 0169-4332
Wydawca:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.apsusc.2023.157563
Autorzy:
D. Raciti, G. Calogero, D. Ricciarelli, R. Anzalone, G. Morale, D. Murabito, I. Deretzis, G. Fisicaro, A. La Magna
Opublikowane w:
Mater. Sci. Semicond. Proc., Numer 167, 2023, Strona(/y) 107792, ISSN 1369-8001
Wydawca:
Pergamon Press
DOI:
10.1016/j.mssp.2023.107792
Autorzy:
J. Michl, A. Grill, D. Waldhoer, W. Goes, B. Kaczer, D. Linten, B. Parvais, B. Govoreanu, I. Radu, M. Waltl
Opublikowane w:
IEEE Trans. Electron Devices, Numer 68(12), 2021, Strona(/y) 6365-6371, ISSN 1557-9646
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/ted.2021.3116931
Autorzy:
J. Müller, A. Lecestre, R. Demoulin, F. Cristiano, J.-M. Hartmann, G. Larrieu
Opublikowane w:
Nanotechnology, Numer 34, 2023, Strona(/y) 105303, ISSN 1361-6528
Wydawca:
IOP Publ.
DOI:
10.1088/1361-6528/aca419
Autorzy:
Giovanni Borgh; Corrado Bongiorno; Antonino La Magna; Giovanni Mannino; Alireza Shabani; Salvatore Patanè; Jost Adam; Rosaria A. Puglisi
Opublikowane w:
Optical Materials Express, Numer 13(3), 2023, Strona(/y) 598-609, ISSN 2159-3930
Wydawca:
Optical Society of America
DOI:
10.1364/ome.475988
Autorzy:
Benoît Sklénard; Lukas Cvitkovich; Dominic Waldhoer; Jing Li
Opublikowane w:
J. Phys. D, Numer 56, 2023, Strona(/y) 245301, ISSN 1361-6463
Wydawca:
Institute of Physics Publishing (IOP)
DOI:
10.1088/1361-6463/acc878
Autorzy:
L. Cvitkovich, D. Waldhör, A.-M. El-Sayed, M. Jech, C. Wilhelmer, T. Grasser
Opublikowane w:
Appl. Surf. Sci., Numer 610, 2023, Strona(/y) 155378, ISSN 0169-4332
Wydawca:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.apsusc.2022.155378
Autorzy:
M. Gunde, N. Salles, A. Hémeryck, L. Martin-Samos
Opublikowane w:
Software Impacts, Numer 12, 2022, Strona(/y) 100264, ISSN 2665-9638
Wydawca:
Elsevier
DOI:
10.1016/j.simpa.2022.100264
Autorzy:
Diego Milardovich; Christoph Wilhelmer; Dominic Waldhoer; Lukas Cvitkovich; Ganesh Sivaraman; Tibor Grasser
Opublikowane w:
J. Chem. Phys., Numer 158, 2023, Strona(/y) 194802, ISSN 0021-9606
Wydawca:
American Institute of Physics
DOI:
10.1063/5.0146753
Autorzy:
G. Calogero, D. Raciti, D. Ricciarelli, P. Acosta-Alba, F. Cristiano, R. Daubriac, R. Demoulin, I. Deretzis, G. Fisicaro, J.-M. Hartmann, S. Kerdilès, A. La Magna
Opublikowane w:
J. Phys. Chem. C, 2023, ISSN 1932-7455
Wydawca:
American Chemical Society
DOI:
10.1021/acs.jpcc.3c05999
Autorzy:
Gaetano Calogero; Domenica Raciti; Pablo Acosta-Alba; Fuccio Cristiano; Ioannis Deretzis; Giuseppe Fisicaro; Karim Huet; Sébastien Kerdilès; Alberto Sciuto; Antonino La Magna
Opublikowane w:
npj Computational Materials, Numer 8, 2022, Strona(/y) 36, ISSN 2057-3960
Wydawca:
Nature Publ. Group
DOI:
10.1038/s41524-022-00720-y
Autorzy:
D. Milardovich, D. Waldhoer, M. Jech, A.M. El-Sayed, T. Grasser
Opublikowane w:
Solid-State Electron., Numer 200, 2023, Strona(/y) 108529, ISSN 0038-1101
Wydawca:
Pergamon Press Ltd.
DOI:
10.1016/j.sse.2022.108529
Autorzy:
J. Michl, A. Grill, D. Waldhoer, W. Goes, B. Kaczer, D. Linten, B. Parvais, B. Govoreanu, I. Radu, T. Grasser, M. Waltl
Opublikowane w:
IEEE Trans. Electron Devices, Numer 68(12), 2021, Strona(/y) 6372-6378, ISSN 1557-9646
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/ted.2021.3117740
Autorzy:
Ricciarelli, Damiano; Mannino, Giovanni; Deretzis, Ioannis; Calogero, Gaetano; Fisicaro, Giuseppe; Daubriac, Richard; Demoulin, Remi; Cristiano, Fuccio; Michalowski, Pawel P.; Acosta-Alba, Pablo; Hartmann, Jean-Michel; Kerdilès, Sébastien; La Magna, Antonino
Opublikowane w:
Mater. Sci. Semicond. Proc., Numer 165, 2023, Strona(/y) 107635, ISSN 1369-8001
Wydawca:
Pergamon Press
DOI:
10.1016/j.mssp.2023.107635
Autorzy:
C. Rossi, A. Burenkov, P. Pichler, E. Bär, J. Müller, G. Larrieu
Opublikowane w:
Solid-State Electron., Numer 200, 2023, Strona(/y) 108551, ISSN 0038-1101
Wydawca:
Pergamon Press Ltd.
DOI:
10.1016/j.sse.2022.108551
Autorzy:
Alberto Sciuto, Ioannis Deretzis, Giuseppe Fisicaro, Salvatore Francesco Lombardo, Maria Grazia Grimaldi, Karim Huet, Benoit Curvers, Bobby Lespinasse, Armand Verstraete, Antonino La Magna
Opublikowane w:
Physical Review Materials, Numer 4/5, 2020, Strona(/y) 056007, ISSN 2475-9953
Wydawca:
American Physical Society
DOI:
10.1103/physrevmaterials.4.056007
Autorzy:
L. Dagault, S. Kerdilès, P. Acosta Alba, J.-M. Hartmann, J.-P. Barnes, P. Gergaud, E. Scheid, F. Cristiano
Opublikowane w:
Applied Surface Science, Numer 527, 2020, Strona(/y) 146752, ISSN 0169-4332
Wydawca:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.apsusc.2020.146752
Autorzy:
A.-M. El-Sayed, M. Jech, D. Waldhör, A. Makarov, M. I. Vexler, S. Tyaginov
Opublikowane w:
Phys. Rev. Materials, Numer 6, 2022, Strona(/y) 125002, ISSN 2475-9953
Wydawca:
American Physical Society
DOI:
10.1103/physrevmaterials.6.125002
Autorzy:
R. Monflier, T. Tabata, H. Rizk, J. Roul, K. Huet, F. Mazzamuto, P. Acosta Alba, S. Kerdilès, S. Boninelli, A. La Magna, E. Scheid, F. Cristiano, E. Bedel-Pereira
Opublikowane w:
Applied Surface Science, Numer 546, 2021, Strona(/y) 149071, ISSN 0169-4332
Wydawca:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.apsusc.2021.149071
Autorzy:
C. Wilhelmer, D. Waldhoer, M. Jech, A.M. El-Sayed, L. Cvitkovich, M. Waltl, T. Grasser
Opublikowane w:
Microelectron. Reliab., Numer 139, 2022, Strona(/y) 114801, ISSN 0026-2714
Wydawca:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.microrel.2022.114801
Autorzy:
G. Calogero, I. Deretzis, G. Fisicaro, M. Kollmuß, F. La Via, S. F. Lombardo, M. Schöler, P.J. Wellmann, A. La Magna
Opublikowane w:
Crystals, Numer 12, 2022, Strona(/y) 1701, ISSN 2073-4352
Wydawca:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/cryst12121701
Autorzy:
M. Pizzone, M. G. Grimaldi, A. La Magna, S. Scalese, J. Adam, R. A. Puglisi
Opublikowane w:
Int. J. Mol. Sci., Numer 24(8), 2023, Strona(/y) 6877, ISSN 1422-0067
Wydawca:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/ijms24086877
Autorzy:
Paweł Piotr Michałowski; Jonas Müller; Chiara Rossi; Alexander Burenkov; Eberhard Bär; Guilhem Larrieu; Peter Pichler
Opublikowane w:
Measurement, Numer 211, 2023, Strona(/y) 112630, ISSN 0263-2241
Wydawca:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.measurement.2023.112630
Autorzy:
Anna Johnsson
Opublikowane w:
MRS Advances, Numer 7, 2022, Strona(/y) 1315-1320, ISSN 2059-8521
Wydawca:
Springer Nature Switzerland AG
DOI:
10.1557/s43580-022-00424-x
Autorzy:
Julliard, P.L.; Johnsson, A.; Zographos, N.; Demoulin, R.; Monflier, Richard; Jay, A.; Er-Riyahi, O.; Monsieur, F.; Joblot, S.; Deprat, F.; Rideau, D.; Pichler, P.; Hémeryck, Anne; Cristiano, Fuccio
Opublikowane w:
Solid-State Electronics, Numer 200, 2023, Strona(/y) 108521, ISSN 0038-1101
Wydawca:
Pergamon Press Ltd.
DOI:
10.1016/j.sse.2022.108521
Autorzy:
M. Gunde, N. Salles, A. Hémeryck, L. Martin-Samos
Opublikowane w:
J. Chem. Inf. Model., Numer 61(11), 2021, Strona(/y) 5446–5457, ISSN 1549-960X
Wydawca:
American Chemical Society
DOI:
10.1021/acs.jcim.1c00567
Autorzy:
N. Chery, M. Zhang, R. Monflier, N. Mallet, G. Seine, V. Paillard, J. M. Poumirol, G. Larrieu, A. S. Royet, S. Kerdilès, P. Acosta-Alba, M. Perego, C. Bonafos, F. Cristiano
Opublikowane w:
J. Appl. Phys., Numer 131, 2022, Strona(/y) 065301, ISSN 0021-8979
Wydawca:
American Institute of Physics
DOI:
10.1063/5.0073827
Autorzy:
P.L. Julliard, P. Dumas, F. Monsieur, F. Hilario, D. Rideau, A. Hemeryck, F. Cristiano
Opublikowane w:
2020 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2020, Strona(/y) 43-46, ISBN 978-4-86348-763-5
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.23919/sispad49475.2020.9241608
Autorzy:
Alberto Sciuto, Ioannis Deretzis, Giuseppe Fisicaro, Salvatore F. Lombardo, Antonino La Magna, Maria Grazia Grimaldi, Karim Huet, Bobby Lespinasse, Armand Verstraete, Benoit Curvers, Igor Bejenari, Alexander Burenkov, Peter Pichler
Opublikowane w:
2020 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2020, Strona(/y) 71-74, ISBN 978-4-86348-763-5
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.23919/sispad49475.2020.9241660
Autorzy:
I. Bejenari, A. Burenkov, P. Pichler, I. Deretzis, A. Sciuto, A. La Magna
Opublikowane w:
Proceedings of the 27th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC 2021), 2021, Strona(/y) 194-199, ISBN 9781665418973
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/therminic52472.2021.9626512
Autorzy:
Antoine Jay; Anne Hémeryck; Filadelfo Cristiano; Denis Rideau; P.L. Julliard; Vincent Goiffon; A. LeRoch; Nicolas Richard; L. Martin Samos; S. de Gironcoli
Opublikowane w:
2021 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2021, Strona(/y) 128-132, ISBN 9781665406864
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/sispad54002.2021.9592553
Autorzy:
T. Grasser, B. O'Sullivan, B. Kaczer, J. Franco, B. Stampfer, M. Waltl
Opublikowane w:
2021 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2021, Strona(/y) 1-6, ISBN 978-1-7281-6893-7
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/irps46558.2021.9405184
Autorzy:
Diego Milardovich, Markus Jech, Dominic Waldhoer, Michael Waltl, Tibor Grasser
Opublikowane w:
2020 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2020, Strona(/y) 339-342, ISBN 978-4-86348-763-5
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.23919/sispad49475.2020.9241609
Autorzy:
D. Waldhoer, C. Schleich, A.-M. El-Sayed, T. Grasser
Opublikowane w:
Proc. SPIE, Numer 12422, 2023, Strona(/y) 1242203, ISSN 0277-786X
Wydawca:
SPIE
DOI:
10.1117/12.2659249
Autorzy:
Ruggero Lot; Layla Martin-Samos; Stefano de Gironcoli; Anne Hemeryck
Opublikowane w:
16th IEEE Nanotechnology Materials and Devices Conference (IEEE NMDC 2021), 2021, Strona(/y) 82-86, ISBN 9781665446532
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/nmdc50713.2021.9677541
Autorzy:
Igor Bejenari; Alexander Burenkov; Peter Pichler; Ioannis Deretzis; Antonino La Magna
Opublikowane w:
International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD 2020), Numer 2, 2020, Strona(/y) 67-70
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.23919/sispad49475.2020.9241646
Autorzy:
Pierre-Louis Julliard; Antoine Jay; Miha Gunde; Nicolas Salles; Frederic Monsieur; Nicolas Guitard; Thomas Cabout; Sylvain Joblot; Layla Martin-Samos; Denis Rideau; Fuccio Cristiano; Anne Hémeryck
Opublikowane w:
2021 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2021, Strona(/y) 219-223, ISBN 9781665406864
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/sispad54002.2021.9592580
Autorzy:
G. Larrieu, J. Müller, S. Pelloquin, A. Kumar, K. Moustakas, P. Michałowski, A. Lecestre
Opublikowane w:
21st International Workshop on Junction Technology (IWJT), 2023
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.23919/iwjt59028.2023.10175172
Wyszukiwanie danych OpenAIRE...
Podczas wyszukiwania danych OpenAIRE wystąpił błąd
Brak wyników