CORDIS fornisce collegamenti ai risultati finali pubblici e alle pubblicazioni dei progetti ORIZZONTE.
I link ai risultati e alle pubblicazioni dei progetti del 7° PQ, così come i link ad alcuni tipi di risultati specifici come dataset e software, sono recuperati dinamicamente da .OpenAIRE .
Risultati finali
The report describes the results of the model evaluation
Report on the toolchains for the test applications (si apre in una nuova finestra)Specification report for LA calibration: literature review, missing data, experimental plan (si apre in una nuova finestra)
The document contans a specification report for LA calibration, i.e. a literature review, missing data, and an experimental plan
User's feedback to the developed models and TCAD toolchain (si apre in una nuova finestra)Report describing the enduser experience with the models and TCAD toolchain developed
Report describing the device architectures and processing of the test applications (si apre in una nuova finestra)The report describes the device architectures and processing of the test applications
Review of experimental and model state-of-the-art (si apre in una nuova finestra)The deliverable presents a review of experimental and model state-of-the-art for epitaxial deposition
Report on the integration of external KMC/LKMC tools into the TCAD toolchain (si apre in una nuova finestra)The report describes the integration of external KMCLKMC tools into the TCAD toolchain
A symposium will be organized at the EMRS Spring Meeting
The MUNDFAB web site is online, an accompanying report describes the MUNDFAB web site
Pubblicazioni
Autori:
L. Treps, J. Li, B. Sklénard
Pubblicato in:
Solid-State Electronics, Numero 197, 2022, Pagina/e 108441, ISSN 0038-1101
Editore:
Pergamon Press Ltd.
DOI:
10.1016/j.sse.2022.108441
Autori:
C. Jara Donoso, A. Jay, J. Lam, J. Muller, G. Larrieu, G. Landa, C. Bongiorno, A. La Magna, A. Alberti, A. Hemeryck
Pubblicato in:
Appl. Surf. Sci., Numero 631, 2023, Pagina/e 157563, ISSN 0169-4332
Editore:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.apsusc.2023.157563
Autori:
D. Raciti, G. Calogero, D. Ricciarelli, R. Anzalone, G. Morale, D. Murabito, I. Deretzis, G. Fisicaro, A. La Magna
Pubblicato in:
Mater. Sci. Semicond. Proc., Numero 167, 2023, Pagina/e 107792, ISSN 1369-8001
Editore:
Pergamon Press
DOI:
10.1016/j.mssp.2023.107792
Autori:
J. Michl, A. Grill, D. Waldhoer, W. Goes, B. Kaczer, D. Linten, B. Parvais, B. Govoreanu, I. Radu, M. Waltl
Pubblicato in:
IEEE Trans. Electron Devices, Numero 68(12), 2021, Pagina/e 6365-6371, ISSN 1557-9646
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/ted.2021.3116931
Autori:
J. Müller, A. Lecestre, R. Demoulin, F. Cristiano, J.-M. Hartmann, G. Larrieu
Pubblicato in:
Nanotechnology, Numero 34, 2023, Pagina/e 105303, ISSN 1361-6528
Editore:
IOP Publ.
DOI:
10.1088/1361-6528/aca419
Autori:
Giovanni Borgh; Corrado Bongiorno; Antonino La Magna; Giovanni Mannino; Alireza Shabani; Salvatore Patanè; Jost Adam; Rosaria A. Puglisi
Pubblicato in:
Optical Materials Express, Numero 13(3), 2023, Pagina/e 598-609, ISSN 2159-3930
Editore:
Optical Society of America
DOI:
10.1364/ome.475988
Autori:
Benoît Sklénard; Lukas Cvitkovich; Dominic Waldhoer; Jing Li
Pubblicato in:
J. Phys. D, Numero 56, 2023, Pagina/e 245301, ISSN 1361-6463
Editore:
Institute of Physics Publishing (IOP)
DOI:
10.1088/1361-6463/acc878
Autori:
L. Cvitkovich, D. Waldhör, A.-M. El-Sayed, M. Jech, C. Wilhelmer, T. Grasser
Pubblicato in:
Appl. Surf. Sci., Numero 610, 2023, Pagina/e 155378, ISSN 0169-4332
Editore:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.apsusc.2022.155378
Autori:
M. Gunde, N. Salles, A. Hémeryck, L. Martin-Samos
Pubblicato in:
Software Impacts, Numero 12, 2022, Pagina/e 100264, ISSN 2665-9638
Editore:
Elsevier
DOI:
10.1016/j.simpa.2022.100264
Autori:
Diego Milardovich; Christoph Wilhelmer; Dominic Waldhoer; Lukas Cvitkovich; Ganesh Sivaraman; Tibor Grasser
Pubblicato in:
J. Chem. Phys., Numero 158, 2023, Pagina/e 194802, ISSN 0021-9606
Editore:
American Institute of Physics
DOI:
10.1063/5.0146753
Autori:
G. Calogero, D. Raciti, D. Ricciarelli, P. Acosta-Alba, F. Cristiano, R. Daubriac, R. Demoulin, I. Deretzis, G. Fisicaro, J.-M. Hartmann, S. Kerdilès, A. La Magna
Pubblicato in:
J. Phys. Chem. C, 2023, ISSN 1932-7455
Editore:
American Chemical Society
DOI:
10.1021/acs.jpcc.3c05999
Autori:
Gaetano Calogero; Domenica Raciti; Pablo Acosta-Alba; Fuccio Cristiano; Ioannis Deretzis; Giuseppe Fisicaro; Karim Huet; Sébastien Kerdilès; Alberto Sciuto; Antonino La Magna
Pubblicato in:
npj Computational Materials, Numero 8, 2022, Pagina/e 36, ISSN 2057-3960
Editore:
Nature Publ. Group
DOI:
10.1038/s41524-022-00720-y
Autori:
D. Milardovich, D. Waldhoer, M. Jech, A.M. El-Sayed, T. Grasser
Pubblicato in:
Solid-State Electron., Numero 200, 2023, Pagina/e 108529, ISSN 0038-1101
Editore:
Pergamon Press Ltd.
DOI:
10.1016/j.sse.2022.108529
Autori:
J. Michl, A. Grill, D. Waldhoer, W. Goes, B. Kaczer, D. Linten, B. Parvais, B. Govoreanu, I. Radu, T. Grasser, M. Waltl
Pubblicato in:
IEEE Trans. Electron Devices, Numero 68(12), 2021, Pagina/e 6372-6378, ISSN 1557-9646
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/ted.2021.3117740
Autori:
Ricciarelli, Damiano; Mannino, Giovanni; Deretzis, Ioannis; Calogero, Gaetano; Fisicaro, Giuseppe; Daubriac, Richard; Demoulin, Remi; Cristiano, Fuccio; Michalowski, Pawel P.; Acosta-Alba, Pablo; Hartmann, Jean-Michel; Kerdilès, Sébastien; La Magna, Antonino
Pubblicato in:
Mater. Sci. Semicond. Proc., Numero 165, 2023, Pagina/e 107635, ISSN 1369-8001
Editore:
Pergamon Press
DOI:
10.1016/j.mssp.2023.107635
Autori:
C. Rossi, A. Burenkov, P. Pichler, E. Bär, J. Müller, G. Larrieu
Pubblicato in:
Solid-State Electron., Numero 200, 2023, Pagina/e 108551, ISSN 0038-1101
Editore:
Pergamon Press Ltd.
DOI:
10.1016/j.sse.2022.108551
Autori:
Alberto Sciuto, Ioannis Deretzis, Giuseppe Fisicaro, Salvatore Francesco Lombardo, Maria Grazia Grimaldi, Karim Huet, Benoit Curvers, Bobby Lespinasse, Armand Verstraete, Antonino La Magna
Pubblicato in:
Physical Review Materials, Numero 4/5, 2020, Pagina/e 056007, ISSN 2475-9953
Editore:
American Physical Society
DOI:
10.1103/physrevmaterials.4.056007
Autori:
L. Dagault, S. Kerdilès, P. Acosta Alba, J.-M. Hartmann, J.-P. Barnes, P. Gergaud, E. Scheid, F. Cristiano
Pubblicato in:
Applied Surface Science, Numero 527, 2020, Pagina/e 146752, ISSN 0169-4332
Editore:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.apsusc.2020.146752
Autori:
A.-M. El-Sayed, M. Jech, D. Waldhör, A. Makarov, M. I. Vexler, S. Tyaginov
Pubblicato in:
Phys. Rev. Materials, Numero 6, 2022, Pagina/e 125002, ISSN 2475-9953
Editore:
American Physical Society
DOI:
10.1103/physrevmaterials.6.125002
Autori:
R. Monflier, T. Tabata, H. Rizk, J. Roul, K. Huet, F. Mazzamuto, P. Acosta Alba, S. Kerdilès, S. Boninelli, A. La Magna, E. Scheid, F. Cristiano, E. Bedel-Pereira
Pubblicato in:
Applied Surface Science, Numero 546, 2021, Pagina/e 149071, ISSN 0169-4332
Editore:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.apsusc.2021.149071
Autori:
C. Wilhelmer, D. Waldhoer, M. Jech, A.M. El-Sayed, L. Cvitkovich, M. Waltl, T. Grasser
Pubblicato in:
Microelectron. Reliab., Numero 139, 2022, Pagina/e 114801, ISSN 0026-2714
Editore:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.microrel.2022.114801
Autori:
G. Calogero, I. Deretzis, G. Fisicaro, M. Kollmuß, F. La Via, S. F. Lombardo, M. Schöler, P.J. Wellmann, A. La Magna
Pubblicato in:
Crystals, Numero 12, 2022, Pagina/e 1701, ISSN 2073-4352
Editore:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/cryst12121701
Autori:
M. Pizzone, M. G. Grimaldi, A. La Magna, S. Scalese, J. Adam, R. A. Puglisi
Pubblicato in:
Int. J. Mol. Sci., Numero 24(8), 2023, Pagina/e 6877, ISSN 1422-0067
Editore:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/ijms24086877
Autori:
Paweł Piotr Michałowski; Jonas Müller; Chiara Rossi; Alexander Burenkov; Eberhard Bär; Guilhem Larrieu; Peter Pichler
Pubblicato in:
Measurement, Numero 211, 2023, Pagina/e 112630, ISSN 0263-2241
Editore:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.measurement.2023.112630
Autori:
Anna Johnsson
Pubblicato in:
MRS Advances, Numero 7, 2022, Pagina/e 1315-1320, ISSN 2059-8521
Editore:
Springer Nature Switzerland AG
DOI:
10.1557/s43580-022-00424-x
Autori:
Julliard, P.L.; Johnsson, A.; Zographos, N.; Demoulin, R.; Monflier, Richard; Jay, A.; Er-Riyahi, O.; Monsieur, F.; Joblot, S.; Deprat, F.; Rideau, D.; Pichler, P.; Hémeryck, Anne; Cristiano, Fuccio
Pubblicato in:
Solid-State Electronics, Numero 200, 2023, Pagina/e 108521, ISSN 0038-1101
Editore:
Pergamon Press Ltd.
DOI:
10.1016/j.sse.2022.108521
Autori:
M. Gunde, N. Salles, A. Hémeryck, L. Martin-Samos
Pubblicato in:
J. Chem. Inf. Model., Numero 61(11), 2021, Pagina/e 5446–5457, ISSN 1549-960X
Editore:
American Chemical Society
DOI:
10.1021/acs.jcim.1c00567
Autori:
N. Chery, M. Zhang, R. Monflier, N. Mallet, G. Seine, V. Paillard, J. M. Poumirol, G. Larrieu, A. S. Royet, S. Kerdilès, P. Acosta-Alba, M. Perego, C. Bonafos, F. Cristiano
Pubblicato in:
J. Appl. Phys., Numero 131, 2022, Pagina/e 065301, ISSN 0021-8979
Editore:
American Institute of Physics
DOI:
10.1063/5.0073827
Autori:
P.L. Julliard, P. Dumas, F. Monsieur, F. Hilario, D. Rideau, A. Hemeryck, F. Cristiano
Pubblicato in:
2020 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2020, Pagina/e 43-46, ISBN 978-4-86348-763-5
Editore:
IEEE
DOI:
10.23919/sispad49475.2020.9241608
Autori:
Alberto Sciuto, Ioannis Deretzis, Giuseppe Fisicaro, Salvatore F. Lombardo, Antonino La Magna, Maria Grazia Grimaldi, Karim Huet, Bobby Lespinasse, Armand Verstraete, Benoit Curvers, Igor Bejenari, Alexander Burenkov, Peter Pichler
Pubblicato in:
2020 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2020, Pagina/e 71-74, ISBN 978-4-86348-763-5
Editore:
IEEE
DOI:
10.23919/sispad49475.2020.9241660
Autori:
I. Bejenari, A. Burenkov, P. Pichler, I. Deretzis, A. Sciuto, A. La Magna
Pubblicato in:
Proceedings of the 27th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC 2021), 2021, Pagina/e 194-199, ISBN 9781665418973
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/therminic52472.2021.9626512
Autori:
Antoine Jay; Anne Hémeryck; Filadelfo Cristiano; Denis Rideau; P.L. Julliard; Vincent Goiffon; A. LeRoch; Nicolas Richard; L. Martin Samos; S. de Gironcoli
Pubblicato in:
2021 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2021, Pagina/e 128-132, ISBN 9781665406864
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/sispad54002.2021.9592553
Autori:
T. Grasser, B. O'Sullivan, B. Kaczer, J. Franco, B. Stampfer, M. Waltl
Pubblicato in:
2021 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2021, Pagina/e 1-6, ISBN 978-1-7281-6893-7
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/irps46558.2021.9405184
Autori:
Diego Milardovich, Markus Jech, Dominic Waldhoer, Michael Waltl, Tibor Grasser
Pubblicato in:
2020 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2020, Pagina/e 339-342, ISBN 978-4-86348-763-5
Editore:
IEEE
DOI:
10.23919/sispad49475.2020.9241609
Autori:
D. Waldhoer, C. Schleich, A.-M. El-Sayed, T. Grasser
Pubblicato in:
Proc. SPIE, Numero 12422, 2023, Pagina/e 1242203, ISSN 0277-786X
Editore:
SPIE
DOI:
10.1117/12.2659249
Autori:
Ruggero Lot; Layla Martin-Samos; Stefano de Gironcoli; Anne Hemeryck
Pubblicato in:
16th IEEE Nanotechnology Materials and Devices Conference (IEEE NMDC 2021), 2021, Pagina/e 82-86, ISBN 9781665446532
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/nmdc50713.2021.9677541
Autori:
Igor Bejenari; Alexander Burenkov; Peter Pichler; Ioannis Deretzis; Antonino La Magna
Pubblicato in:
International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD 2020), Numero 2, 2020, Pagina/e 67-70
Editore:
IEEE
DOI:
10.23919/sispad49475.2020.9241646
Autori:
Pierre-Louis Julliard; Antoine Jay; Miha Gunde; Nicolas Salles; Frederic Monsieur; Nicolas Guitard; Thomas Cabout; Sylvain Joblot; Layla Martin-Samos; Denis Rideau; Fuccio Cristiano; Anne Hémeryck
Pubblicato in:
2021 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2021, Pagina/e 219-223, ISBN 9781665406864
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/sispad54002.2021.9592580
Autori:
G. Larrieu, J. Müller, S. Pelloquin, A. Kumar, K. Moustakas, P. Michałowski, A. Lecestre
Pubblicato in:
21st International Workshop on Junction Technology (IWJT), 2023
Editore:
IEEE
DOI:
10.23919/iwjt59028.2023.10175172
È in corso la ricerca di dati su OpenAIRE...
Si è verificato un errore durante la ricerca dei dati su OpenAIRE
Nessun risultato disponibile