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Leistungen
The report describes the results of the model evaluation
Report on the toolchains for the test applications (öffnet in neuem Fenster)Specification report for LA calibration: literature review, missing data, experimental plan (öffnet in neuem Fenster)
The document contans a specification report for LA calibration, i.e. a literature review, missing data, and an experimental plan
User's feedback to the developed models and TCAD toolchain (öffnet in neuem Fenster)Report describing the enduser experience with the models and TCAD toolchain developed
Report describing the device architectures and processing of the test applications (öffnet in neuem Fenster)The report describes the device architectures and processing of the test applications
Review of experimental and model state-of-the-art (öffnet in neuem Fenster)The deliverable presents a review of experimental and model state-of-the-art for epitaxial deposition
Report on the integration of external KMC/LKMC tools into the TCAD toolchain (öffnet in neuem Fenster)The report describes the integration of external KMCLKMC tools into the TCAD toolchain
A symposium will be organized at the EMRS Spring Meeting
The MUNDFAB web site is online, an accompanying report describes the MUNDFAB web site
Veröffentlichungen
Autoren:
L. Treps, J. Li, B. Sklénard
Veröffentlicht in:
Solid-State Electronics, Ausgabe 197, 2022, Seite(n) 108441, ISSN 0038-1101
Herausgeber:
Pergamon Press Ltd.
DOI:
10.1016/j.sse.2022.108441
Autoren:
C. Jara Donoso, A. Jay, J. Lam, J. Muller, G. Larrieu, G. Landa, C. Bongiorno, A. La Magna, A. Alberti, A. Hemeryck
Veröffentlicht in:
Appl. Surf. Sci., Ausgabe 631, 2023, Seite(n) 157563, ISSN 0169-4332
Herausgeber:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.apsusc.2023.157563
Autoren:
D. Raciti, G. Calogero, D. Ricciarelli, R. Anzalone, G. Morale, D. Murabito, I. Deretzis, G. Fisicaro, A. La Magna
Veröffentlicht in:
Mater. Sci. Semicond. Proc., Ausgabe 167, 2023, Seite(n) 107792, ISSN 1369-8001
Herausgeber:
Pergamon Press
DOI:
10.1016/j.mssp.2023.107792
Autoren:
J. Michl, A. Grill, D. Waldhoer, W. Goes, B. Kaczer, D. Linten, B. Parvais, B. Govoreanu, I. Radu, M. Waltl
Veröffentlicht in:
IEEE Trans. Electron Devices, Ausgabe 68(12), 2021, Seite(n) 6365-6371, ISSN 1557-9646
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/ted.2021.3116931
Autoren:
J. Müller, A. Lecestre, R. Demoulin, F. Cristiano, J.-M. Hartmann, G. Larrieu
Veröffentlicht in:
Nanotechnology, Ausgabe 34, 2023, Seite(n) 105303, ISSN 1361-6528
Herausgeber:
IOP Publ.
DOI:
10.1088/1361-6528/aca419
Autoren:
Giovanni Borgh; Corrado Bongiorno; Antonino La Magna; Giovanni Mannino; Alireza Shabani; Salvatore Patanè; Jost Adam; Rosaria A. Puglisi
Veröffentlicht in:
Optical Materials Express, Ausgabe 13(3), 2023, Seite(n) 598-609, ISSN 2159-3930
Herausgeber:
Optical Society of America
DOI:
10.1364/ome.475988
Autoren:
Benoît Sklénard; Lukas Cvitkovich; Dominic Waldhoer; Jing Li
Veröffentlicht in:
J. Phys. D, Ausgabe 56, 2023, Seite(n) 245301, ISSN 1361-6463
Herausgeber:
Institute of Physics Publishing (IOP)
DOI:
10.1088/1361-6463/acc878
Autoren:
L. Cvitkovich, D. Waldhör, A.-M. El-Sayed, M. Jech, C. Wilhelmer, T. Grasser
Veröffentlicht in:
Appl. Surf. Sci., Ausgabe 610, 2023, Seite(n) 155378, ISSN 0169-4332
Herausgeber:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.apsusc.2022.155378
Autoren:
M. Gunde, N. Salles, A. Hémeryck, L. Martin-Samos
Veröffentlicht in:
Software Impacts, Ausgabe 12, 2022, Seite(n) 100264, ISSN 2665-9638
Herausgeber:
Elsevier
DOI:
10.1016/j.simpa.2022.100264
Autoren:
Diego Milardovich; Christoph Wilhelmer; Dominic Waldhoer; Lukas Cvitkovich; Ganesh Sivaraman; Tibor Grasser
Veröffentlicht in:
J. Chem. Phys., Ausgabe 158, 2023, Seite(n) 194802, ISSN 0021-9606
Herausgeber:
American Institute of Physics
DOI:
10.1063/5.0146753
Autoren:
G. Calogero, D. Raciti, D. Ricciarelli, P. Acosta-Alba, F. Cristiano, R. Daubriac, R. Demoulin, I. Deretzis, G. Fisicaro, J.-M. Hartmann, S. Kerdilès, A. La Magna
Veröffentlicht in:
J. Phys. Chem. C, 2023, ISSN 1932-7455
Herausgeber:
American Chemical Society
DOI:
10.1021/acs.jpcc.3c05999
Autoren:
Gaetano Calogero; Domenica Raciti; Pablo Acosta-Alba; Fuccio Cristiano; Ioannis Deretzis; Giuseppe Fisicaro; Karim Huet; Sébastien Kerdilès; Alberto Sciuto; Antonino La Magna
Veröffentlicht in:
npj Computational Materials, Ausgabe 8, 2022, Seite(n) 36, ISSN 2057-3960
Herausgeber:
Nature Publ. Group
DOI:
10.1038/s41524-022-00720-y
Autoren:
D. Milardovich, D. Waldhoer, M. Jech, A.M. El-Sayed, T. Grasser
Veröffentlicht in:
Solid-State Electron., Ausgabe 200, 2023, Seite(n) 108529, ISSN 0038-1101
Herausgeber:
Pergamon Press Ltd.
DOI:
10.1016/j.sse.2022.108529
Autoren:
J. Michl, A. Grill, D. Waldhoer, W. Goes, B. Kaczer, D. Linten, B. Parvais, B. Govoreanu, I. Radu, T. Grasser, M. Waltl
Veröffentlicht in:
IEEE Trans. Electron Devices, Ausgabe 68(12), 2021, Seite(n) 6372-6378, ISSN 1557-9646
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/ted.2021.3117740
Autoren:
Ricciarelli, Damiano; Mannino, Giovanni; Deretzis, Ioannis; Calogero, Gaetano; Fisicaro, Giuseppe; Daubriac, Richard; Demoulin, Remi; Cristiano, Fuccio; Michalowski, Pawel P.; Acosta-Alba, Pablo; Hartmann, Jean-Michel; Kerdilès, Sébastien; La Magna, Antonino
Veröffentlicht in:
Mater. Sci. Semicond. Proc., Ausgabe 165, 2023, Seite(n) 107635, ISSN 1369-8001
Herausgeber:
Pergamon Press
DOI:
10.1016/j.mssp.2023.107635
Autoren:
C. Rossi, A. Burenkov, P. Pichler, E. Bär, J. Müller, G. Larrieu
Veröffentlicht in:
Solid-State Electron., Ausgabe 200, 2023, Seite(n) 108551, ISSN 0038-1101
Herausgeber:
Pergamon Press Ltd.
DOI:
10.1016/j.sse.2022.108551
Autoren:
Alberto Sciuto, Ioannis Deretzis, Giuseppe Fisicaro, Salvatore Francesco Lombardo, Maria Grazia Grimaldi, Karim Huet, Benoit Curvers, Bobby Lespinasse, Armand Verstraete, Antonino La Magna
Veröffentlicht in:
Physical Review Materials, Ausgabe 4/5, 2020, Seite(n) 056007, ISSN 2475-9953
Herausgeber:
American Physical Society
DOI:
10.1103/physrevmaterials.4.056007
Autoren:
L. Dagault, S. Kerdilès, P. Acosta Alba, J.-M. Hartmann, J.-P. Barnes, P. Gergaud, E. Scheid, F. Cristiano
Veröffentlicht in:
Applied Surface Science, Ausgabe 527, 2020, Seite(n) 146752, ISSN 0169-4332
Herausgeber:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.apsusc.2020.146752
Autoren:
A.-M. El-Sayed, M. Jech, D. Waldhör, A. Makarov, M. I. Vexler, S. Tyaginov
Veröffentlicht in:
Phys. Rev. Materials, Ausgabe 6, 2022, Seite(n) 125002, ISSN 2475-9953
Herausgeber:
American Physical Society
DOI:
10.1103/physrevmaterials.6.125002
Autoren:
R. Monflier, T. Tabata, H. Rizk, J. Roul, K. Huet, F. Mazzamuto, P. Acosta Alba, S. Kerdilès, S. Boninelli, A. La Magna, E. Scheid, F. Cristiano, E. Bedel-Pereira
Veröffentlicht in:
Applied Surface Science, Ausgabe 546, 2021, Seite(n) 149071, ISSN 0169-4332
Herausgeber:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.apsusc.2021.149071
Autoren:
C. Wilhelmer, D. Waldhoer, M. Jech, A.M. El-Sayed, L. Cvitkovich, M. Waltl, T. Grasser
Veröffentlicht in:
Microelectron. Reliab., Ausgabe 139, 2022, Seite(n) 114801, ISSN 0026-2714
Herausgeber:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.microrel.2022.114801
Autoren:
G. Calogero, I. Deretzis, G. Fisicaro, M. Kollmuß, F. La Via, S. F. Lombardo, M. Schöler, P.J. Wellmann, A. La Magna
Veröffentlicht in:
Crystals, Ausgabe 12, 2022, Seite(n) 1701, ISSN 2073-4352
Herausgeber:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/cryst12121701
Autoren:
M. Pizzone, M. G. Grimaldi, A. La Magna, S. Scalese, J. Adam, R. A. Puglisi
Veröffentlicht in:
Int. J. Mol. Sci., Ausgabe 24(8), 2023, Seite(n) 6877, ISSN 1422-0067
Herausgeber:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/ijms24086877
Autoren:
Paweł Piotr Michałowski; Jonas Müller; Chiara Rossi; Alexander Burenkov; Eberhard Bär; Guilhem Larrieu; Peter Pichler
Veröffentlicht in:
Measurement, Ausgabe 211, 2023, Seite(n) 112630, ISSN 0263-2241
Herausgeber:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.measurement.2023.112630
Autoren:
Anna Johnsson
Veröffentlicht in:
MRS Advances, Ausgabe 7, 2022, Seite(n) 1315-1320, ISSN 2059-8521
Herausgeber:
Springer Nature Switzerland AG
DOI:
10.1557/s43580-022-00424-x
Autoren:
Julliard, P.L.; Johnsson, A.; Zographos, N.; Demoulin, R.; Monflier, Richard; Jay, A.; Er-Riyahi, O.; Monsieur, F.; Joblot, S.; Deprat, F.; Rideau, D.; Pichler, P.; Hémeryck, Anne; Cristiano, Fuccio
Veröffentlicht in:
Solid-State Electronics, Ausgabe 200, 2023, Seite(n) 108521, ISSN 0038-1101
Herausgeber:
Pergamon Press Ltd.
DOI:
10.1016/j.sse.2022.108521
Autoren:
M. Gunde, N. Salles, A. Hémeryck, L. Martin-Samos
Veröffentlicht in:
J. Chem. Inf. Model., Ausgabe 61(11), 2021, Seite(n) 5446–5457, ISSN 1549-960X
Herausgeber:
American Chemical Society
DOI:
10.1021/acs.jcim.1c00567
Autoren:
N. Chery, M. Zhang, R. Monflier, N. Mallet, G. Seine, V. Paillard, J. M. Poumirol, G. Larrieu, A. S. Royet, S. Kerdilès, P. Acosta-Alba, M. Perego, C. Bonafos, F. Cristiano
Veröffentlicht in:
J. Appl. Phys., Ausgabe 131, 2022, Seite(n) 065301, ISSN 0021-8979
Herausgeber:
American Institute of Physics
DOI:
10.1063/5.0073827
Autoren:
P.L. Julliard, P. Dumas, F. Monsieur, F. Hilario, D. Rideau, A. Hemeryck, F. Cristiano
Veröffentlicht in:
2020 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2020, Seite(n) 43-46, ISBN 978-4-86348-763-5
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.23919/sispad49475.2020.9241608
Autoren:
Alberto Sciuto, Ioannis Deretzis, Giuseppe Fisicaro, Salvatore F. Lombardo, Antonino La Magna, Maria Grazia Grimaldi, Karim Huet, Bobby Lespinasse, Armand Verstraete, Benoit Curvers, Igor Bejenari, Alexander Burenkov, Peter Pichler
Veröffentlicht in:
2020 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2020, Seite(n) 71-74, ISBN 978-4-86348-763-5
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.23919/sispad49475.2020.9241660
Autoren:
I. Bejenari, A. Burenkov, P. Pichler, I. Deretzis, A. Sciuto, A. La Magna
Veröffentlicht in:
Proceedings of the 27th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC 2021), 2021, Seite(n) 194-199, ISBN 9781665418973
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/therminic52472.2021.9626512
Autoren:
Antoine Jay; Anne Hémeryck; Filadelfo Cristiano; Denis Rideau; P.L. Julliard; Vincent Goiffon; A. LeRoch; Nicolas Richard; L. Martin Samos; S. de Gironcoli
Veröffentlicht in:
2021 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2021, Seite(n) 128-132, ISBN 9781665406864
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/sispad54002.2021.9592553
Autoren:
T. Grasser, B. O'Sullivan, B. Kaczer, J. Franco, B. Stampfer, M. Waltl
Veröffentlicht in:
2021 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2021, Seite(n) 1-6, ISBN 978-1-7281-6893-7
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/irps46558.2021.9405184
Autoren:
Diego Milardovich, Markus Jech, Dominic Waldhoer, Michael Waltl, Tibor Grasser
Veröffentlicht in:
2020 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2020, Seite(n) 339-342, ISBN 978-4-86348-763-5
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.23919/sispad49475.2020.9241609
Autoren:
D. Waldhoer, C. Schleich, A.-M. El-Sayed, T. Grasser
Veröffentlicht in:
Proc. SPIE, Ausgabe 12422, 2023, Seite(n) 1242203, ISSN 0277-786X
Herausgeber:
SPIE
DOI:
10.1117/12.2659249
Autoren:
Ruggero Lot; Layla Martin-Samos; Stefano de Gironcoli; Anne Hemeryck
Veröffentlicht in:
16th IEEE Nanotechnology Materials and Devices Conference (IEEE NMDC 2021), 2021, Seite(n) 82-86, ISBN 9781665446532
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/nmdc50713.2021.9677541
Autoren:
Igor Bejenari; Alexander Burenkov; Peter Pichler; Ioannis Deretzis; Antonino La Magna
Veröffentlicht in:
International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD 2020), Ausgabe 2, 2020, Seite(n) 67-70
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.23919/sispad49475.2020.9241646
Autoren:
Pierre-Louis Julliard; Antoine Jay; Miha Gunde; Nicolas Salles; Frederic Monsieur; Nicolas Guitard; Thomas Cabout; Sylvain Joblot; Layla Martin-Samos; Denis Rideau; Fuccio Cristiano; Anne Hémeryck
Veröffentlicht in:
2021 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2021, Seite(n) 219-223, ISBN 9781665406864
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/sispad54002.2021.9592580
Autoren:
G. Larrieu, J. Müller, S. Pelloquin, A. Kumar, K. Moustakas, P. Michałowski, A. Lecestre
Veröffentlicht in:
21st International Workshop on Junction Technology (IWJT), 2023
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.23919/iwjt59028.2023.10175172
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